目前，台积电在全球芯片代工领域稳居第一，占据了超过50%的市场份额。能够取得这这样惊人的成就，是因为台积电坚持其核心价值：“诚信正直、承诺、创新、客户信任”。如果不能做到对客户负责、又坚持创新，是绝对不会做大做强的。

尤其是对华为，台积电在这方面做的还是相当不错的。在美国禁令执行前的120天缓冲期内，台积电加班加点，甚至协调苹果、高通等，为华为释放产能，尽最大能力为华为生产了大量麒麟芯片，这也为华为能够应对制裁提供了很大支撑。

然而台积电毕竟是一家企业，虽然有能力在技术上搭建去美化生产线，从而继续为华为供货。但台积电不会去做，那样有可能会得罪美国，可能会危及到自身100%的销售额，而损失华为只是损失了销售额的14%，作为一家商业公司很容易做出选择。

台积电发展面临三大困难

况且就目前来看，即使没有了华为的订单，台积电依然不缺订单。据媒体报道，台积电明年先进制程的产能已经被预订完，其中苹果独占5nm制程八成产能，据传还预订了3nm产能。不过，尽管如此，台积电并不是一帆风顺，依然面临三大困难。

第一，人才缺失。芯片领域，人才至关重要，可以说丢一人相当于损失10亿美元。最近，台积电频频被爆技术人员遭到竞争对手的大规模挖角。因此，才有了固定薪酬提高20%，明年开始执行，这可是台积电历年来薪酬调整幅度最大的一次。

第二，能源不足。晶圆代工产业有个巨大的问题，就是耗电量惊人，而使用EUV光刻机更甚，250W的EUV机器工作一天将会消耗3万度电。因此，随着台积电产能的扩张和新品的代工生产，其电力供应将会接受严苛的考验。

第三，资金紧张。台积电虽然拥有足够多的订单，预计今年营收也将达到454.2亿美元，但依然面临资金紧张。因为台积电3nm生产需要大投入建厂，并且ASML新一代EUV光刻机更贵，因此才有了取消客户3%折扣，芯片代工变相涨价。

台积电布局面临三大隐忧

台积电即使不缺订单，产能爆满，但据外媒估算，台积电必须出售至少3亿颗芯片才能获得利润。因此据台媒报道，台积电正在进一步扩大5nm产能。除了面对人才缺失、能源不足、资金紧张这些困难外，台积电还面临三大隐忧。

第一，失去大陆企业信任，未来后果严重。台积电虽然在美国禁令执行前，做的很靠谱，但禁令后依然拒绝给华为代工，并且也没有计划去搞产线去美化。短期看，没有问题，但这已经在大陆厂商心里留下了一道，随着大陆芯片代工产业崛起，必然会发生转向。

第二，三星开始加速追赶，实力不可小觑。现在看来，台积电在芯片代工有绝对优势，但三星实力也不小，并且一直在努力追赶，近期已经成为全球市值最高的半导体公司。现在也争取到了高通骁龙888的订单，还计划在2030年超越台积电。

第三，疯狂追求先进制程，天花板已临近。台积电追求先进制程的脚步一直在加速，计划2023年推出3nm Plus，2024年量产2nm，同时继续挺进1nm工艺。但随着摩尔定律接近物理极限，预计5年内将无法继续往下突破。

华为却直击痛点绝处逢生

尽管台积电面临着三困三忧，但目前发展还是顺风顺水。而华为在美国芯片禁令执行后，就过的相当不易，虽然Mate40系列如期上市，但因为芯片问题一直面临缺货。现在不得已又转战4G手机，但就在此时却迎来一个好消息。

我国的最高研发机构中科院近日宣布，已研发出8英寸石墨烯单晶圆，并且处于国际领先地位！这让碳基芯片更进一步，一旦进入生产，将会绕开荷兰ASML的EUV光刻机，国产DUV光刻机就可以，到时华为被“卡脖子”的芯片难题就迎刃而解了。

看来，中科院还是非常有远见的，但这还需要时间。此前中科院还公开表示要进军光刻机，这都给华为带来的希望。当然，华为没有停止自救的步伐，在去年9月华为注册成立了哈勃投资，开始在芯片设计、晶圆制造、半导体设备等产业链的各个环节开始布局。

近日，华为的哈勃又投资了九同方微电子，这家公司是集成电路设计工具提供商。这表明华为从头开始，正式进入EDA领域。EDA工具是设计芯片设的重要辅助软件，是超大规模集成电路设计的前提。麒麟芯片想要实现回归，EDA工具不可或缺。

大家知道，美国对华为实施了严格的芯片禁令，这其中之一就是针对的EDA。因此，占有全球市场95%以上份额的三家公司，在EDA方面也已断供华为。华为想要绝处逢生，当然就得直击痛点，这次EDA投资行为非常精准。

华为真是不简单，看的很清，走的很准。为了渡过难关，华为也是打破了不投供应商的惯例，开启了扶持国内芯片产业链之路。希望国产企业能够团结共进，早日解决高端芯片制造这个“卡脖子”难题。

大家对此有什么看法，觉得华为做的怎么样，欢迎留言讨论！