造车+自研芯片，小米、华为稳站高端市场，谁能引领科技未来？

4月中旬，北汽集团联合华为发布首款Huawei inside智能豪华纯电轿车“北汽阿尔法S”，其搭载的是华为研发的海思麒麟990A汽车芯片。这款芯片跟移动端的芯片可不一样，汽车端麒麟990A的AI算力比手机端要强得多。

这不禁让人想到小米，同样是自研芯片和参与造车，小米将来会不会也把自研芯片用到汽车上呢？

要知道，早在2014年，小米就开始着手研发芯片。2017年，小米发布了首款芯片——澎湃S1，使小米成为继苹果、三星、华为之后的第四家自主研制手机芯片的厂商。而今年的小米发布会上，雷军再次发布了新的自研芯片——澎湃C1。不过，与手机处理器芯片澎湃S1不同的是，澎湃C1是一款影像处理芯片，它搭载了自研算法+ISP，能大大提升手机的影像处理能力。

而这款自研芯片现在被运用到了小米最新发布的超高端旗舰产品——小米MIX FOLD身上。澎湃C1主要负责其摄像模组的3A计算，这不仅能大幅度提升暗光环境、小物品以及平坦区域的对焦能力，而且在复杂的混合光源下，也能准确调节影像的白平衡和曝光程度。

不过，小米MIX FOLD优异的摄影表现不仅得益于这一自研芯片，还有首次在手机上使用的液态镜头。与以往的整组对焦不同，这款液态镜头可以大幅地提升长焦镜头的对焦行程。这让小米MIX FOLD不仅能拥有长焦拍摄，还实现了最近3cm的长焦微距拍摄，这也为手机摄影增添了更多“可能性”。

当然，小米MIX FOLD除了优异的摄影表现，其在性能、外观上的表现也很不错。

例如屏幕方面，小米MIX FOLD为8.01英寸2K+真全面折叠屏，其支持DCI-P3色域、360°光感、杜比世界和HDR10+显示，另外加上四颗哈曼卡顿立体声扬声器，在游戏、影音方面能有很好的沉浸式体验。

而小米MIX FOLD折叠后，机身为3:1的纵横比，这样纤细的机身，配合符合人体工学的侧边指纹解锁方案，其单手握持感和使用感都俱佳。

性能方面，小米MIX FOLD搭载的是骁龙888处理器以及UFS3.1 +LPDDR5，这个配置在今年的一众高端旗舰中，也算是可圈可点。

不得不说，折叠屏是检验手机厂商科技创新能力的有力指标，所以小米MIX FOLD可谓是小米站稳高端市场的得力之作。

总的来看，虽然小米还年轻，但是其科研能力实在不容小觑。而小米和华为同为优秀的国产品牌，你觉得谁会引领下一次科技浪潮呢？