全球芯片半导体产业群雄并起——日本篇

当前全球，尤其是众多工业大国都陷入半导体、芯片短缺窘境，车用芯片不足，更迫使一堆著名汽车厂生产滞后。半导体已不单是商用产品，而是国际间国力竞争的主要项目之一，国际政治角力的工具和武器。因此，无论是过去还是目前的半导体大国皆加大投资规模，可谓群雄并起，那谁会是赢家呢？

日本的半导体起步很早，1950年代美国正在开发集成电路，随后日本后即开始研发，1961年三菱电机在美国西屋电器协助下，开发出十余种初级半导体产品，1971年通产省（今经济产业省前身）制定赶超美国的半导体计划，出现显著成长；

1976年由政府和NEC、富士通、日立、东芝、松下共同出资进行“超大型集成电路”（VLSI）计划，半导体销量快速增长，美国原有的优势快速消失，迫使美国英特尔、摩托罗拉等半导体大厂退出内存市场。1986年日本半导体市场占有率正式超越美国，NEC、东芝、日立居世界前三，占全球市场超过50%。

1970年美国的抛出日本半导体产业的“日本威胁论”，向日本极限施压，经过多轮角逐，1986年双方签署《美日半导体协议》（前一年还另有《广场协议》），通过协定硬生生提高美厂半导体市场占有率，同时以日本用不公平贸易手段为由，对日本半导体征100%超高额关税、逼日元兑美元汇率大幅升值、以“国家安全”为由禁止富士通收购快捷半导体公司、指控日立窃取IBM技术（并逮捕其高阶主管）、东芝出售高科技产品给苏联等等，自此日本半导体生产江河日下，从1988年的50%全球市占率跌到2019年的10%，地位逐渐被台积电、三星取代。日本内存原本全球80%的市场占有率，被三星抢去了70%。

但是半导体芯片材料技术这块，如东京应化工业、信越化学的感光材、森田化学的矽晶圆洗净剂、大金工业的制造工程用瓦斯等，仍然居全球前列。

日本首相菅义伟今年4月与拜登达成共识，两国将合作确保半导体供应。5月日本政府计划半导体国家战略，6月上旬经产省提出报告，声明政府将把半导体相关产业的成长视为“国家级战略”，与确保粮食与能源安全同等重要；在尖端产品方面，要与欧美及台湾合作，致力吸引海外企业赴日设立生产基地（近日传台积电考虑在靠近日本最大客户SONY的熊本县设晶圆厂）。卷土重来，目标是到2030年让日本在汽车用新一代高阶半导体全球市占率达40%。

虽然，日本有复兴的计划，半导体芯片产业基础较好，特别是材料这块。但是，日本近些年半导体芯片产业的动作，普遍被认为点错科技树，画错了谱。像CD/MD被MP3干掉了；等离子电视机市场根本不接受；别人在上电动车，他还在日系插电混动车；全屏手机风靡，他还在神机摩托罗拉等等。

前有美国“剪羊毛”的影响力如今并没有恢复，韩台的成熟产品占据日本的主要产业市场份额，特别是半导体芯片产业应用最广的手机，基本看不到日本产品。日本基础虽好，前有美国“主子”，后有韩国台湾挖墙脚，对比中国产业策略，有种邯郸学步的感觉，你认为呢?

延展阅读：

全球芯片半导体产业群雄并起——韩国篇