据报道，集邦咨询TrendForce针对2022年科技产业发展，发表十大科技趋势。

主动式驱动方案将成为Micro/Mini LED显示器发展趋势。

首台主动式驱动Micro LED电视将于2021年问世；随着Mini LED、量子点OLED加入战局，2021年白光OLED技术迎来劲敌。

近年自三星、LG、索尼与捷扬Lumens等公司，纷纷发布Micro LED大型显示器后，带动Micro LED在大型显示器的应用发展，由于Micro LED大型显示技术逐渐成熟，预估三星将会率先发布首台Micro LED主动式驱动的电视产品，2021年有机会成为Micro LED电视应用的元年

AMOLED技术工艺再精进与屏下镜头革新，再掀手机新风貌。

AMOLED一种显示屏技术，主要用于智能手机，并继续朝低功耗、低成本、大尺寸方向发展。

芯片代工制程迎来革新，台积电、三星3nm分别采用FinFET及GAA技术

在2018年自7nm制程首度导入EUV微影技术后，2022年晶圆代工制程技术迎来另一大革新，即台积电（TSMC）及三星（Samsung）计划于2022下半年发表的3nm制程节点。前者在3nm制程选择延续自1Xnm以来所采用的鳍式场效晶体管构架（FinFET），三星则首先导入基于环绕闸极技术（GAA）的MBCFET构架（Multi-Bridge Channel Field-Effect Transistor）。

相较FinFET的三面式包覆，GAA为四面环绕闸极，源极（Source）及汲极（Drain）信道由鳍式立体版状结构改用奈米线（Nanowire）或奈米片（Nanosheet）取代，借以增加闸极（Gate）与信道的接触面积，加强闸极对信道的控制能力，有效减少漏电的现象。从应用来看，预计于2022下半年量产的3nm制程首批产品仍主要集中在对提高性能、降低功耗、缩小芯片面积等有较高要求的高效能运算和智慧型手机平台。

DDR5产品将逐渐进入量产，NAND Flash堆叠技术将超越200层。

对比现在的对比DDR4，DDR5起步频率就是翻倍，折损延迟提高之后实际带宽提高应该有30%-40%。

2022年5G扩大SA网络切片和低延迟应用比例，将进行广泛实验

低轨卫星成全球卫星运营商新战场，3GPP首次被纳入非地面波通信

行动通信与卫星通讯系为两个独立发展产业，故同时跨足两个产业之上中下游厂商皆相异，然在3GPP纳入NTN后，两者产业链不仅有更多互动合作机会，且有望打造全新产业格局。

低轨卫星积极部署，目前以美国申请发射数量为最多，其他主要卫星运营商包含美国Amazon、英国OneWeb、加拿大Telesat等，全球卫星发射数量以美国营运商持有数最高占全球逾50%；低轨卫星通讯强调信号覆盖不受地形限制，如山区、海上、沙漠等，且可与移动通信5G作互补，此亦为3GPP Rel-17制定NTN规划之应用方向，预期2022年全球卫星市场产值将有望受到提升。

从数位孪生打造元宇宙，智慧工厂预计成为首发领域

数字孪生是充分利用物理模型、传感器更新、运行历史等数据，集成多学科、多物理量、多尺度、多概率的仿真过程，在虚拟空间中完成映射，从而反映相对应的实体装备的全生命周期过程。

在工业制造领域，有一个词叫做“产品生命周期管理（PLM）”是指数字孪生可以贯穿产品包括设计、开发、制造、服务、维护乃至报废回收的整个周期。它并不仅限于帮助企业把产品更好地制造出来，还包括帮助用户更好地使用产品。

运算的导入及感知设备的增加，AR/VR将力拼全面沉浸式体验

自动驾驶中的自动泊车（AVP）将会成热门功能

泊车辅助四代：AVP自动代客泊车

最理想的泊车辅助场景应该是，我们把车开到办公楼下后，直接去办正事，把找停车位和停车的工作交给汽车，汽车停好后，发条信息给驾驶员，告知自己停在哪。在我们下班时，给汽车发条信息，汽车即可远程启动、泊出库位，并行驶到驾驶员设定的接驳点。

第三代半导体，会持续扩充产能，并向着8寸晶圆及新封装技术发展

在晶圆代工方面，TrendForce认为，半导体制程逐渐逼近物理极限的限制下，芯片发展需要通过晶体管架构的改变，以及后端封装技术或材料突破等方式，以持续达成提高性能、降低功耗及缩小芯片尺寸的目的。

香港科技大学和南方科技大学研究人员分别在《自然—电子学》等期刊发表论文，报道了“氮化镓基互补逻辑集成电路”和“氮化镓高压多沟道器件技术”领域取得的突破，这或成为第三代半导体赛道上的一抹曙光。

您认为那些技术会改变市场格局和我们的生活 ?

以上内容来源于TrendForce，不做投资参考！