产能不够，造芯来凑！6月百城扩产开启，强攻国产替代？

全球晶圆产能紧缺在6月彻底发酵。近日，据台湾经济日报报道，供应链传出台湾晶圆厂第3季报价最高将上调三成，远高于市场预期的15%，联电、力积电最受客户追捧，价格涨势最大，台积电、世界先进也将因应市况而有所调整。引发了一众IC设计厂商的激烈反应，有不少芯片设计厂商为应对成本上升，均表示将在Q3同步开启涨价，其中驱动IC和MCU两类芯片成首发涨价的细分市场。

　　这也爆发出当前全球半导体供应链存在的根深蒂固的问题，尤其是供货不稳定已经深刻影响到越来越多国内半导体厂商的生死存亡。为此，国内企业近两年正大兴土木，在国产替代的持续推进下，加之半导体市场持续不断的缺货和涨价潮，吸引了越来越多实力派资本和行业资深玩家陆续进驻，在国内各地掀起“造芯”热。供应链喊涨的6月，国内又有哪些优质半导体项目尘埃落定？

　　1、华尚光电105亿硅基电路板项目开工

　　6月2日，华尚光电高导通透明硅基电路板产业项目举行开工仪式。

该项目总投资105亿元，年产7.2万片发光及光通讯芯片、综合产量75万平方米商用透明显示板。全面达产后，预计实现总产值约100亿元、总税收约6亿元。

图片来源：南浔发布

　　今年4月，浙江省发展改革委印发2021年省重点建设及预安排项目计划。其中，华尚光电（浙江）股份有限公司高导通透明硅基电路板及芯片项目被列入2021年省重点建设项目计划。

　　当时文件显示，华尚光电（浙江）股份有限公司高导通透明硅基电路板及芯片项目拟用地754亩，建筑总面积76.00万平方米，购置超大型光切割机、大型双面激光打孔机、导体3D生成机、全自动光电帖装移植机、全自动光电合片生产线等设备2515台（套）。

　　2、华虹90纳米BCD项目规模量产

　　6月3日，华虹半导体有限公司宣布，其90纳米BCD工艺凭借高性能指标及较小的芯片面积等优质特色，在华虹无锡12英寸生产线已实现规模量产。据称，华虹半导体的90纳米BCD工艺拥有更佳的电性参数，并且得益于12英寸制程的稳定性，良率优异，为数字电源、数字音频功放等芯片应用提供了更具竞争力的制造方案。

　　华虹半导体执行副总裁范恒表示，智能化硬件种类与应用场景不断增多，对电源管理芯片的需求持续攀升，对电源管理芯片的性能要求也在不断提高。华虹半导体将持续深耕电源管理领域，加速发展技术布局与客户积累，进一步巩固和提升公司在电源管理应用领域的技术优势。

　　华虹宏力和国家集成电路产业投资基金股份有限公司、无锡锡虹联芯投资有限公司等在无锡高新技术产业开发区内，合资设立了华虹半导体（无锡）有限公司。其一期项目有一座月产能4万片的12英寸晶圆厂（华虹七厂），工艺节点覆盖90-65/55纳米，“IC+Discrete”强大的工艺技术平台有力支持物联网等新兴领域应用。不仅是中国大陆领先的12英寸特色工艺生产线，亦为全球第一条12英寸功率器件代工生产线。

　　3、英诺赛科正式量产8英寸硅基氮化镓

　　6月5日，英诺赛科（苏州）半导体有限公司（以下简称“英诺赛科”） 8英寸硅基氮化镓芯片量产仪式在江苏汾湖高新区举行。这标志着英诺赛科成为世界上第一家实现8英寸硅基氮化镓（GaN）量产的企业。

　　8英寸硅基氮化镓芯片苏州一期项目，预计投资80亿元。英诺赛科一期项目于2020年9月举行设备搬入仪式，进入量产准备阶段。同年11月通线试产，短短几个月时间，项目进展快速，于近日宣布开启大规模量产。

　　项目预计2021年实现产能可达6000片/月，全部达产后预计将实现年产能78万片8英寸硅基氮化镓晶圆，预计年产值150亿元，利税超15亿元。建成后将成为世界一流的集研发、设计、外延生产、芯片制造、分装测试等于一体的第三代半导体全产业链研发生产平台。

　　4、华润微与大基金共建12英寸晶圆厂

　　6月8日，华润微发布公告，全资子公司华润微电子控股有限公司（以下简称“华微控股”）拟与国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称“大基金二期”）及重庆西永微电子产业园区开发有限公司 （以下简称“重庆西永”）共同签署《润西微电子（重庆）有限公司投资协议》，发起设立润西微电子（重庆）有限公司（暂定名）（以下简称“项目公司”）。

　　该项目公司注册资本拟为50亿元人民币，由项目公司投资建设12吋功率半导体晶圆生产线项目。其中，华微控股以自有资金出资9.5亿元，出资完成后占项目公司注册资本的19%。据公告披露，12吋功率半导体晶圆生产线项目的计划投资总额为75.5亿元，建成后预计将形成月产3万片12吋中高端功率半导体晶圆生产能力，并配套建设12吋外延及薄片工艺能力。

项目公司的出资方式及出资额情况

　　公告指出，公司对项目公司的出资额根据公司的战略规划及自身财务与资金情况确定，该投资金额全部来源于公司的自有资金。项目公司各股东须于2021年7月31日前实缴议定出资的60%，并须于2021年12月31日前实缴议定出资的余下40%数额。

　　5、55亿晶睿电子晶圆、外延片项目正式开机

　　6月9日，浙江省丽水经济技术开发区半导体全链条产业重点项目——浙江晶睿电子科技有限公司开机，开始试生产电子级晶圆片、外延片制造。

　　晶睿电子公司的电子级晶圆片、外延片制造项目总投资55亿元，其中一期投资5亿元，主要进行高端电子级半导体材料（8-12英寸晶圆片）切磨、抛光、外延等材料的研发、制造，以及第三代化合物半导体外延片的生产，一期投产后年产值9亿元。

　　天眼查信息显示，晶睿电子是一家半导体硅片制造商，从事半导体硅片的研发、生产和销售，主营业务为6、8、12英寸高性能硅外延片的研发、制造和销售。晶睿电子主要产品包括在硅抛光片上的外延，器件工艺过程中的埋层外延，以及功率器件Cool MOS中的外延等。同时晶睿电子会从事硅基GaN和SiC外延的研发和小批量生产。晶睿电子公司董事长张峰表示，公司的现有订单基本排到了今年9月份，同步谋划实施二期项目。

　　6、赛莱克斯微北京FAB3量产正式启动

　　6月10日，赛微电子宣布，公司与国家集成电路产业投资基金（以下简称“国家大基金”）共同投资的赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司“8英寸MEMS国际代工线”（北京FAB3）正式启动量产。

　　据赛微电子介绍，北京FAB3成功量产的首款芯片为来自通用微（深圳）科技有限公司（GMEMS）的MEMS麦克风芯片，该型芯片具有高信噪比、高AOP特征，与其在瑞典FAB代工的同型号芯片性能一致；基于该芯片封装的MEMS麦克风性能优异，与楼氏电子、英飞凌等国际知名传感器公司的同类产品相当。

图片来源：赛微电子

　　经过通用微科技进行的严格晶圆级性能测试以及对MEMS麦克风进行的性能检测和可靠性验证，确认成品性能达到设计指标要求，与基于瑞典FAB所代工芯片封装的MEMS麦克风的关键性能一致。同时北京FAB3制造的该首批晶圆良率与瑞典FAB1&2处于同一水平，开始进行批量商业化生产。

　　赛微电子表示，本次北京FAB3实现量产，让赛微电子同时在瑞典斯德哥尔摩和中国北京两地拥有业界先进、高质量运营的8英寸MEMS产线，同时北京FAB3更是可以提供标准化的规模产能，有利于公司进一步拓展全球市场尤其是亚洲市场，结合先进工艺与规模产能，更好地为下游客户服务，同时继续扩大公司MEMS业务的竞争优势，继续保持在MEMS纯代工领域的全球领先地位。

　　赛微电子还称，北京8英寸MEMS国际代工线正式量产，是赛微电子过去六年努力奋斗所实现的重要里程碑，同时更是赛微电子从MEMS“精品工厂”向“量产工厂”的关键转折与起点。

　　7、21亿华天科技晶圆级高端封测项目

　　6月16日消息，华天科技晶圆级高端封装测试产品生产项目总投资21亿元，是全国首条封测领域运用全自动化天车系统的智能化生产线。去年1月，项目完成备案后启动建设，6月完成新厂房主体建设；今年1月，新厂房正式投入使用，新产线大规模投产，预计年底全面达产。通过该项目的实施，华天科技年产能、产值实现翻番，自主创新能力和品牌影响力大幅提升，封装测试技术水平赶超国际同行业。

　　华天科技（昆山）电子有限公司晶圆级高端封测项目，目前已投产的一期项目正加快技术研发与生产，二期项目正开展设备安装与调试。

　　华天科技（昆山）电子有限公司财务总监李广志表示，我们正在推进建设的晶圆级高端封测项目，对华天集团的发展具有里程碑式的意义。该项目投资规模大，总投资达到21亿元，分两期建设。其中，一期项目建设完成约80%，且已成为促进华天科技产能、产值持续提升的主要力量，去年公司产值实现翻番，达8亿多元；二期项目建设加速推进，目前正处于设备安装调试阶段，部分产品已开始小批量生产，预计今年三季度末实现大批量生产。

　　据报道，为加快项目建设，华天科技引进购置国内外先进集成电路封装测试设备、检测仪器、动力设备共计551台套。同时，采用技术先进的悬空自动物料传送系统，从投单、运行、产出全部实现无人化操作。项目全面投产后，年新增12英寸TSV/ WLCSP/ Bumping系列集成电路测试48万片、FC系列产品6亿只，今年公司产值有望达到16亿元，同比再翻一番。

　　小结：

　　各地半导体新兴项目的陆续量产下线，对于稳定国内半导体产业链供需形势，以及推进更多细分领域实现供应链自主化大有裨益。但编者认为，在各种“高大上”项目蜂拥而至之际，更应看到项目的长期可持续发展性，而非短期效益。毕竟，在全球半导体供需形势恢复稳定之后，会否有产能过剩甚至大量由于盈利难而导致的烂尾工程出现，若是一味的“大干快上”，终将对中国半导体产业的健康发展造成难以估量的损失。