特朗普拟彻底切断华为供应链 华为33字回击 芯片产业链全名单出炉

据《环球时报》报道,特朗普政府正酝酿出台针对华为公司的进一步打压措施,特别是修改“外国直接产品”再出口规则,意在限制台积电等重要供应商继续向华为供应芯片,对华为“卡脖子”。这次的枪口非常明确,直接对准了华为的芯片生产。美国商务部发布公告称,正在制定更“全面”的计划,不仅是美国的公司,全球范围内的公司,只要用美国设备和技术(达到一定比例)给华为生产芯片,就必须得到美国批准。

特朗普拟彻底切断华为供应链 华为33字回击 芯片产业链全名单出炉

美国给出的理由也非常简单:保护国家安全。公告发布之后,立即引发一片哗然。有太多人感到疑惑:给华为生产芯片,关美国国家安全什么事情?但不论怎样,美国这一计划得到实施,都会对华为造成更加严重的打击,影响其在芯片方面的动作。因此有人说,“这是彻底将华为的路封死了”。但也有人说,这是美国要在手里掌握更多筹码。对此,中国官媒立即发声,对美国的持续打压,中方会强力反击。而且,不排除对高通、苹果、思科、波音等美国企业下手。

美国变本加厉打压华为,中方强势回应

美国工业与安全部当地时间15日宣布新规,要“切断华为破坏美国出口管制的努力”。

具体要求如下:

一、华为及其实体关联公司(如海思)。使用美国商务管制清单(Commerce Control List)内的软件和技术所生产的产品,都将纳入管制。

二、对于美国境外,但被列入美国商务管制清单的生产设备,在为华为及其实体关联公司(如海思)代工时,都需要获得美国政府颁布的许可证。包括出口、再出口,以及从美国境内转运给华为。

同时,为防止对使用美国半导体制造设备的外国代工企业造成直接的不利经济影响,美国商务部将延长对华为的临时许可,给予120天缓冲期。

这就意味着,像台积电这样的晶圆代工厂要为华为代工,就要被“卡脖子”了。

还不止是台积电,所有使用了美国技术、软件的半导体制造商,都将受到影响。比如射频芯片供应商村田(Murata)。

面对美国商务部的变本加厉,中方这次给出的态度,也开始强硬起来。

5月15日当晚,人民日报社旗下媒体《环球时报》发文称,有接近中国政府的消息人士透露,如美方最终实施上述计划,中方将予以强力反击,维护自身合法正当权益。

工具是去年出炉的中方“不可靠实体清单”,《环球时报》称,中方可以依照《网络安全审查办法》和《反垄断法》等法律法规对高通、思科、苹果等美企进行限制或调查,暂停采购波音公司飞机等。

华为回击:没有伤痕累累,哪来皮糙肉厚

虽然美国已第六次延长对华为的临时许可,但美国商务部旗下工业与安全局(BIS)仍发布官方声明,将严格限制华为使用美国的技术、软件设计和制造半导体芯片,以保护美国国家安全,并切断华为试图脱离美国出口管控的途径。

这一对华为“卡脖子”的最新举动,露出与中国高科技领域“脱钩”的端倪。针对美国此次限制升级,5月16日上午,华为通过心声社区发文称:没有伤痕累累,哪来皮糙肉厚,英雄自古多磨难。回头看,崎岖坎坷;向前看,永不言弃。

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就在一天前,5月15日,台积电在官网正式宣布,计划投资120亿美元在美国兴建并运营一个先进的晶圆厂。据金融时报报道,美国商务部坚称台积电赴美建厂和美国对华为推出限制措施没有关联。然而,这仍令人产生诸多联想。

国产芯片龙头获大基金力挺

在重重包围之下,“中国芯”产业的不断崛起同样不容忽视。就在5月初,中芯国际回A的消息也引来市场一波震动,作为半导体龙头,中芯国际的回归无疑将改善公司现金流状况,同时还会受益于代工订单向国内转移的半导体国产化红利。这也意味着,在美国连续发出的封锁禁令的背景下,国产替代的趋势明显,中国的半导体企业尤其是龙头企业中芯国际,将快速成长、通过融资扩充产能,芯片自主化新的一波浪潮来临。

近期,国内芯片制造龙头中芯国际利好不断。据中芯国际最新公告,国家集成电路基金等多方同意分别向中芯南方注资15亿美元及7.5亿美元。继宣布将于科创板IPO后,中芯国际最新公布业绩亮眼。在电子行业相对惨淡的背景下,中芯国际一季度收入达9.05亿美元,同比增长35%,创季度营收历史新高;归母净利润为0.64亿美元,同比增长422.8%。受此影响,公司最新市值已突破千亿港元。

作为当前备受期待的国产芯片龙头中芯国际,其产业链上下游都有哪些公司?媒体根据券商研报及上市公司整理出一份芯片产业链名单,其中北方华创、中微公司、南大光电、 汇顶科技、兆易创新、韦尔股份等布局了产业链的多个环节。具体名单见下表:

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美国主导芯片供应,国产替代空间巨大

近些年来,美国先后多次通过各种手段对包括人工智能、5G、安防技术、芯片等领域的科技龙头公司进行制裁,中国科技的“缺芯之痛”也不时引发业内担忧。据媒体统计,2018年美国芯片公司依然主导了整个芯片市场,全球市场份额占比超过50%。排名第二的是韩国,合计市场份额26%。第三名的日本,合计市场份额7%。中国大陆合计市场份额仅3%。2018全球fabless芯片设计公司前十名公司中,美国占据6家,中国大陆只有海思,中国台湾有3家。

从芯片需求看,亚太地区占60%的市场需求,一是因为日本、韩国、中国大陆、 中国台湾地区拥有众多IC下游产业,是全球工厂;二是亚太地区人口众多,电子设备市场需求大。相比国内巨大的芯片需求,国产芯片的份额则显得有些捉襟见肘。

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作为科技领域的主导投资机构,国家大基金(国家集成电路产业投资基金)持续大力扶持中国本土的芯片产业,其一举一动也颇受资本市场关注。2014年至2019年,是国家大基金的一期,一期投资约60家企业,规模达到1387亿元。去年十月,国家大基金二期注册成立,注册资本提升至2041.5亿元。大基金二期主要聚焦集成电路产业链布局,重点投向芯片制造及设备材料、芯片设计、封装测试等产业链环节。

就在5月14日,无锡高新区与阿斯麦公司(ASML)签署战略合作协议,扩建升级光刻设备技术服务(无锡)基地。总部位于荷兰的阿斯麦公司是全球芯片制造设备领导厂商,并且是芯片光刻技术的领导者。

项目建成后,将进一步提高服务能力,更好地满足当地集成电路产业的发展需求,帮助客户在持续提升芯片价值的同时降低制造成本。在一些业内人士看来,目前,我国集成电路产业正处于一个非常时期。阿斯麦光刻设备技术服务(无锡)基地的引入与此时扩建,有着非同一般的重要意义。阿斯麦有着核心技术,通过双方强强合作,加速推进阿斯麦光刻设备基地扩建项目 ,将有助于加速无锡集成电路产业的强链、补链和延链,更加推动我国集成电路产业向总部化、高端化发展。

从过往的表现来看,尽管美国频频出招,资本市场上的半导体公司却并未受到太大影响。近几年来,A股芯片公司在国产替代及政策扶持的背景下,走出了一轮波澜壮阔的科技牛行情。数据统计显示,在过去五年里,芯片概念股兆易创新、韦尔股份、圣邦股份、至纯科技、卓胜微等累计涨幅均在10倍以上,成为同期A股涨幅最高的股票之一。

《环球时报》评论称:“美国对中国高科技企业的‘卡脖子’行动有变本加厉之势,中国须做好应对美国在高科技领域与我‘完全脱钩’的最坏准备。我们需要在自主研发上取得实质性突破,同时与欧洲、日韩开展更加积极的合作,这对中国是巨大而长期的考验。”

失去美国科技的引进,我们国内短期内也许会不适应,但这必将激励刺激本土半导体、系统等高新科技的发展,所有以前被西方垄断的科技我们都将全力攻破!从长征精神出发,就能知道我们最不怕的就是眼前吃苦,为了长期的成长和崛起,我们有世界上最顽强的意志!

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页面更新:2024-04-14

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