华为“断臂求生”，卖掉荣耀之后，接下来真的会是海思吗？

就在高通传出已经获得部分向华为供应芯片许可的情况下，华为还是铁下心来卖掉了荣耀。虽然这件事还没有最终完成，但任正非已经发表了感人肺腑的临别“赠言”，看来是大局已定了。很多人认为这是华为“断臂求生”，实际上华为的生存威胁暂时还不大，更多求的是荣耀之生。

没有芯片，巧妇难为无米之炊，荣耀的业务就面临停滞。虽然此前有消息称华为储备了大量的芯片，但目前看来这些芯片即便全部用到华为品牌，也撑不了多久。正如任正非所言，华为有能力克服短期的困难，但分布在全球各地的手机代理商、分销商，甚至是华为的上游供应商，都可能因为华为的问题而受到影响，有的还可能造成众多人的失业。华为剥离荣耀，不是简单地甩“包袱”，更多的是为了荣耀品牌，以及围绕荣耀的上下游的生存和发展。

其实在华为体系内，与荣耀处境类似的，还有另一块重要的业务，那就是海思。根据市场研究机构IC Insights在今年8月份发布的一份调查数据，华为海思以年49%的高速增长，取代了英飞凌，首次冲进全球前10大半导体厂商的行列，这也是我国半导体企业取得的最好成绩。然而在近日，IC Insights再一次发布了今年全年前15的半导体供应商排名预测，几乎所有的厂商都取得了巨大的增速，但上半年增势喜人的海思半导体却并未上榜，显然已经跌出了15名开外。

这一切的转折，从5月15日台积电等代工厂商不再接受华为海思芯片订单开始，海思芯片的出货量迅速减少，直到9月15日针对华为的芯片禁令正式生效，海思芯片已经无法继续流片。从上半年的赶工囤货，到如今增量几乎为零，华为海思设计的中高端芯片找不到代工，可以说海思面临的困境并不比荣耀少。

而且，美国打压华为的重点，除了5G，就是自主芯片的能力，因此相关的禁令，在短期内很难看到被解除的迹象。虽然我们已经在吸取华为芯片被“卡脖子”的教训，在努力寻求打造自主的芯片供应链能力，目前在芯片领域的投资也是一片欣欣向荣的景象，短期内建立起一套较低端的纯国产芯片生产链并非没有希望，但是在中高端领域由于短板太多，没有更长时间的积累和探索，几乎是不可能的。

我们知道，华为海思的最大优势，就是可以与苹果媲美的中高端芯片设计能力，但如果找不到代工生产，无法把设计变成现实，可以说失去了继续发展的支撑，这不但对华为不利，也不利于我国在芯片领域的发展和追赶。怎么办呢？这几天看到有网友议论，认为华为卖掉荣耀之后，也应该考虑把海思剥离掉了，只有这样才有可能继续设计并生产各种芯片，供应市场，当然也包括供应给荣耀手机。至于能不能继续供应给华为，恐怕可以参照高通的政策。

这确实是一个解决当前海思芯片生产问题的方向。华为当前面临的环境，是很艰难，虽然华为现在不差钱，但如果继续下去没有好转，仅每年的人力资源开销就是非常惊人的，怎样能够活下去就是一个巨大的挑战。对海思而言，则不仅仅是活下去的问题，它还要代表我国高端芯片领域的前沿核心技术，要继续探索芯片国产化问题，共同寻求摆脱被“卡脖子”的现状。如果卖掉海思能够承接这一使命，当然是一个两全其美的方案。

但是，华为卖掉荣耀之后，接下来真的会是海思吗？或者说卖掉海思，就真的能解决芯片的后续生产问题吗？事情可能并没有那么简单。

首先，华为可能舍不得把海思剥离出去。荣耀作为华为进军中低端手机的子品牌，其本身是依赖于华为的技术体系，剥离出去对整个华为来说主要是失去营收和一部分市场，如果将来有条件，华为手机也可以把这些中低端市场做起来。而海思作为领先的芯片设计者，无论对于华为消费者业务还是运营商业务，可以说都与海思有千丝万缕的联系，这也是华为技术领先的重要法宝。没有海思，华为手机的竞争力将大打折扣，华为在5G领域以至于将来的6G方面都难以继续领先。剥离海思，对华为的影响可能是伤筋动骨的。当然，即使是从卖了换钱的角度，华为也有除海思之外的多个选项。

其次，即便海思从华为剥离，也很难找到接手的合作者，毕竟谁也不敢保证，海思在其他企业旗下真的能够解决芯片的流片和生产问题。华为被打压，其中一个关键目标就是海思的芯片能力，进而阻止我们在5G等高技术领域的领先，这已经不仅仅是针对华为。海思如果被剥离，也完全有可能再次被加入限制清单，继续成为打压的对象，因此国内的手机厂商，或者有实力的芯片企业，估计都不敢接海思的盘。

既然如此，海思能做的就是继续坚持，继续与上游供应链企业一道，共同解决国产化生产线面临的难题和困难，尽快建立起属于我们自己的能力。另一方面，适当地进行一些拆分，或者更多地从技术、人力上支持其他芯片企业快速成长，也应该是海思义不容辞的责任。希望未来若干年之后，正如华为轮值董事长郭平所言，一个强大的海思将会从重新归来。同时，也希望有更多像海思、中芯国际一样的优秀芯片企业，被带动而发展壮大起来。