充满磨难的2020年随着元旦零点钟声的敲响，终于画上了完美的句号。回顾这一年，我国科技取得了多个世界瞩目的成就，中国天眼投入使用、北斗三号导航卫星正式开通、天问一号离火星更近了、杂交水稻亩产破1500公斤大关、奋斗者号创造深潜新纪录、嫦娥五号月球取样成功、华龙一号首堆并网、量子九章开发完成等等。

2020年是中国科技大获丰收的一年，唯一的遗憾可能就是高端光刻设备依然未能攻克，这是卡着我们芯片自主脖子的制造设备，是我国半导体领域发展路上的一道藩篱。

我国半导体发展路上的藩篱

众所周知，在2020年，美国打压升级后的芯片禁令，让华为等国产科技企业陷入了“无芯可用”的局面，虽然华为旗下的海思可以设计出全球最顶尖的芯片，但在硅基领域，国内没有相应的高端制造设备，EUV光刻机。

全球唯一能生产EUV光刻机的只有荷兰的ASML，却含有20%以上的美国技术与零配件，这是我们一机难求的主要原因。自己设计的不给造；高通、三星、台积电等制造的不给买，身处十字路口的国产芯片，唯剩自研的道路。

好的一点是，美国连番大棒下来，我们再也没有“造不如买、买不如租”的理念了，开始深刻认识基础科技的重要性。

为了攻克光刻技术、打破芯片垄断，建立完整的产业链，国内科研机构与科技企业通力协作，几乎用上了举国之力。

尽管台积电创始人张忠谋不止一次地表示：在经济全球化的今天，单一经济体或者国家建立半导体产业链并不符合当下的科技发展潮流，而且也没有谁能够做到，并且还能在竞争激烈的全球半导体市场保持竞争力。

但我们还是要去做，因为落后的代价实在太大了。在科学家和科技企业的努力下，国内半导体领域不断传来着好消息。

张钹教授在芯片禁令之初，提出了这样的发展方向：我们需要选择新航道。

事实也的确如此，因为卡我们脖子的主流硅基芯片，在工艺上已经逼近物理极限，目前全球各国都在寻找新型半导体原材料代替硅基。

我们如果能率先在这个新航道上有所突破，不仅能绕开与硅基密切相关的光刻设备，而且可以成为新时代的规则制定者。碳芯片正是最佳的选择。

北大科研团队传出喜讯

继中科院开发完成8英寸石墨烯晶圆之后，彭练矛院士带领的北大科研团队也传出喜讯：北大科研团队已经掌握了整套碳基CMOS集成电路无掺杂制备技术，栅长仅5nm的碳晶体管，性能方面接近理论极限，领先世界。

在原材料方面，我国近两年的石墨烯产值已超过300吨，中科院制备的石墨烯晶圆恰是生产CMOS器件的原材料，而碳基芯片则是由上亿个CMSO晶体管组成。

材料和技术我们都有了，这意味着国产5nm高端碳基芯片的诞生更近一步了。值得强调的是，碳元素导电、稳定、光滑的特性，决定了碳基芯片的制造无需用到EUV光刻机。

北大科研团队的CMSO技术堪称是“中国奇迹”，在2021年，我们将延续创造、创新的发展势头。

写在最后

美国的技术封锁到头来只能是自食其果，妄图以核心技术遏制我们前进步伐的光刻“陷阱”只会适得其反。

正如当初比尔盖茨对白宫的忠告：“对华实施技术打压，百害无一利；无路可走的中国半导体企业，只会加快自给自足的步伐，美本土已经开始出现严重的库存积压，失去中国市场，美国芯片将一文不值。”

对此你怎么看？欢迎大家留言点赞转发

关注我，了解更多的科技力量