大家都知道，我国在芯片制造领域一直被“卡脖子”。虽然华为海思拥有世界最好的芯片设计，但是苦于缺乏高端的光刻机，所以就没有办法生产出高端的芯片。

华为开始转型

先说一下华为目前所面临的困局，华为自从在5G通讯领域上取得主导地位之后，美国的“一纸禁令”让华为苦不堪言。2019年美商务部宣布，不允许任何使用美国技术的企业和华为有任何生意上的来往。换句话来说，就是美国开始对华为实施不公平的打压和制裁，以此来遏制华为在5G领域的发展速度，从而达到不可告人的“目的”。

“禁令”一出，台积电、三星等芯片代工厂也无法继续供货给华为，华为在手机业务上受到了前所未有的打击。一时“无芯”可用的华为，不得不把荣耀“分割”出去。这样做不仅可以减少芯片的消耗，同时也腾出了大量的资金用来建设自己的芯片加工厂。

虽然目前国内还没有高端的光刻机，但是中科院研制的8英寸石墨烯芯片，有可能在未来绕开光刻机生产芯片。这对华为也算是一个好消息，只是需要很长的时间。众所周知，在这个科技高速发展的时代，时间就是一个企业的“生命”，如果华为墨守成规一直等着石墨烯芯片的量产，来解决芯片问题。而不主动做出改变，华为在5G领域的成就或将成“泡影”。

其实任正非也很清楚这一点，已经开始行动起来了。2021年1月1日，华为心声社区发布了这样一条消息，华为将在软件的架构、方法和工具上加大人才投入，敢于引进大架构师等优秀人才。

要知道，华为目前还是一个传统的硬件先进的公司，转型为软件先进公司在世界尚无先例，华为的困难可以想象。

换句话来说，华为想把主要精力放在一个“点”上，就是以鸿蒙2.0为主的生态系统。华为未来的目标是什么？任正非说“华为要全力以赴在应用生态建设，像亚马逊一样建立大生态，没有应用，华为云就可能死掉”。

任正非一针见血的指出了华为未来的方向，不会“死磕”芯片，也不会放弃芯片，两手抓，两手都要硬。

国内这家公司成功实现了突破

近日，北京传来了一个好消息，京仪装备研发出了倒片速度达到300片的晶圆倒片机，这也打破了国外企业对此的垄断。

那么很多人就会问，晶圆倒片机是什么？对半导体行业有什么实际作用？简答来说，就是对晶圆进行后续处理的一种机器，在晶圆生产的过程中，筛选出优劣，以此来保证晶圆的质量。

以往国产的倒片机只能达到每60分钟260片，如今达到了惊人的300片，和国际先进的倒片机站在了同一高度。要知道，我国芯片企业起步比较晚，每一个新的突破都来之不易，随着我国企业实力不断的壮大，打破西方的禁令指日可待。

写到最后

笔者认为，华为的转型，并不是放弃“芯片”制造了，而是为了生存下来，只有生存下来，保留“火苗”，才能厚积薄发，在未来有实力从新站起来，打破西方的壁垒。话说回来，也不能单单靠一个华为，需要我国更多的企业投入进来，只有团结起来，才能战胜一切困难。

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