华为5G让中国在通信领域首次领先世界，然而，美国为了争夺市场主导权，便对华为实施多轮限制政策，尤其是针对我国芯片制造环节的薄弱，从而实施的芯片禁令，意图使我们无芯可用，就数这招最为狠辣。

其实我们并不缺制造人才和资金，唯一缺的就是能够生产高端芯片的EUV光刻机。为了打破因光刻设备造成的芯垄断，“国家队”中科院跑步入局，国内各大科技企业也纷纷投入“战斗”。

光刻之患未解，6G又蓄势待发，我们该如何抉择

然而，最近外媒报道了一条消息，让现阶段本就并不好过的国产科技，再次感到亚历山大。

据悉美国组成的Next G联盟成员已经达到了27位，有全球许多知名巨头，比如苹果、谷歌、微软、三星、高通、诺基亚、爱立信等等，我国的华为和中兴却均被拒绝加入，来势汹汹的美国，想在6G领域超越我们的目的已经是昭然若揭。

这不禁让人猜想，美国的芯片禁令或许只是幌子，是有意将我们逼到光刻技术的死角，趁我们分身乏术之时，在6G时代重新夺回霸主地位。

芯片之路还未打通，光刻设备问题依然存在，但6G又已蓄势待发，我们该如何选择呢？

国内针对6G事项，工信部已经正式表态，在三大运营的总结会议上，工信部副部长刘烈宏表示：“国内在推动5G发展的同时，要提前展开6G的布局，不仅要加强关键技术的研发、也要大量的积累必要专利”。

工信部的表态并非是要我们放弃研发光刻机设备，转而把所有的精力都放在6G的开发上。只是告诫国内科技企业钻研现有难题的同时，不能大意，因为对手在6G领域已经开始跑了，我们也要相应地作出调整。

继工信部之后，中科院也发出“忠告”

好消息是，中科院已经在芯片领域取得了重大的突破。意义在于，这个特殊时刻，光刻问题是可以被绕过去的。

在石墨烯研发会上，中科院展示了新成果，8英寸石墨烯晶圆，不管是尺寸或者性能，均处在世界领先的地位。石墨烯是碳基芯片的基础原材料，在硅基芯片即便达到物理极限之时，石墨烯是各国都在寻求代替硅芯片的新型半导体材料。

值得强调的是，碳元素导电、光滑、稳定的多功能性，决定了碳基芯片的制造无需EUV光刻机，这意味着，美国以光刻技术来卡我们脖子的芯片禁令是可以解决的。

实际上，关于碳基芯片的研发，我国已经走在了世界前沿。据公开信息显示，由彭练矛院士带领的北大科研团队已经开发完成了碳基CMOS芯片无掺杂制备的新技术，栅长仅5nm的晶体管，已经接近理论极限，离真正的碳基芯片非常近了。据试验测试，同等工艺水平的碳基芯片，综合性能是硅芯片的十倍还多。

也就是说，我们不应该再以举国之力陷入到光刻技术难题的漩涡之中，否则就真中了西方的圈套。持续开发碳基芯片的同时，将6G事项提上日程刻不容缓。

除了工信部，中科院也对我国6G的发展给出了看法，院士李德仁数次发出“忠告”：“尽管我们在5G领域实现了弯道超车，但绝对不能沉浸在领先的自嗨中，6G方面，美国、日本均已经走在了我们的前面，如果还不重视，那么将来我们又要处于被动挨打的局面。”

写在最后

以目前国内的科研成就来看，6G与光刻机孰轻孰重，已经一目了然。

中科院的选择十分正确，绕开光刻设备研发碳基芯片，不去钻对手设好的牛角尖，这样我们才能腾出手打拼未来。

为了应对美国的技术打压，国内科研机构已经与科技企业通力协作，如今局面已然明了，接下来就要看华为和中兴了。

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