我国电子制造业面临的困境

随着信息化技术的迅速发展，电子装备在现代高科技武器装备中所起的作用越来越重要。武器装备在对电子设备的体积、质量提出苛刻要求的同时，对其信息容量的需求也迅速增长，小型化、高集成度的微型元器件、组件、模块已构成电子装备的基本单元，新一代电子装备对高密度和新型元器件的装联工艺技术提出了更高的要求。

电子装联工艺技术是电子装备制造业的基础，电子装联焊接是其核心工艺之一，焊点作为焊接的结果，其形成电连接节点的可靠性程度对装备产品效能和服役生命周期产生较大影响。一块简单的电路功能模块产品，其焊点的数量远远超过元器件的数量，每个焊点的质量不仅直接影响产品的电气性能，还严重影响产品性能的稳定性及使用的可靠性。

1996年，以美国为首的西方国家牵头搞《瓦森纳协仪》联合封锁我国，规定了详细的禁运范围和技术封锁名单，小到集成电路、续电器，大到水面舰艇、数控机床。2003年我国电子整机行业水平突飞猛进。华为公司超越爱立信公司成为世界第一大通信设备公司。联影、迈瑞等公司国产大型医疗器械的产品水平直逼GE公司、飞利浦公司等巨头。国产雷达完成主动相控阵的跨越式超越，大量高性能武器服役，其雷达制式和性能已直逼美国，超越欧洲和俄罗斯。然而，我国却是一个长期无“芯”的国家，国内企业制造的芯片普遍“傻大黑粗”，而且成本高昂，在灵敏度和产品稳定性上远不如美国产品；美国对我国的半导体和芯片产业高度封锁。我国半导体产业的瓶颈集中在生产工艺和设备上，特别是美国和西方国家建立了专门针对我国高技术输出的瓦森纳禁运体系，导致我国半导体生产的工艺设备，如光刻机等基础加工设备跟不上，我国的半导体产业被美国“掐着脖子”近30年。

2016年3月7日，所有美系半导体企业都接到通知，在获得出口许可之前，限制供应给中兴公司；所有的美系产品线代理商也陆续接到了原厂通知，不管有没有直接供应给中兴公司，都要求签署类似协仪。也就是说，美国政府对我国中兴公司实行制裁！而中兴公司的手机芯片基本上来自高通公司、三星公司和联发科公司。这无疑对中兴公司产生巨大的打击。一个不能掩盖的事实是“芯”的命门仍然掌握在美国人手中。

2016年3月7日，美国对中兴公司进行制裁，3月21日《华尔街日报》网络版引用美国商务部某高级官员发言报道称，美国政府计划临时解除对中兴公司的贸易制裁，缓解中美两国因此事加剧的紧张态势。由此证实“芯”的命门仍掌握在美国人手中，这时我们才发现，世界领先的我国整机产业实际上是建立在沙滩上！

全球77%的手机是中国制造的，但作为核心元器件的手机芯片国产化率不到3%，80%的利润要被别人拿走。全国存量金融IC卡已突破10亿张，但95%以上使用国外芯片。国产CPU（中央处理器）已经逐渐代替国外CPU，但国产FPGA（可编程门阵列）在中国市场的占有率仅为2%，即便是很多军用的高端FPGA，也基本依赖进口，如果没有FPGA，90%以上的军用电子设备将成为电子垃圾。以相控阵雷达为例，一个大型相控阵雷达有几千个TR组件，几个TR组件组成一个小的处理单元对信号进行数模转换和预处理，而每个单元就含一个FPGA芯片。

国内集成电路产品的自给率偏低的情况没有得到明显改观，国家对高端芯片的重要性长期以来处于认识迟缓状态，一度沉醉于“造不如买，买不如租”“市场换技术”的错误理念；长期忽视制造业，过分依赖房地产拉动GDP，只是在外部压力下进入21世纪后，才开始重视集成电路产业和发展自主技术，但集成电路在产业发展上总体规划和顶层设计依然不够，集成电路产业发展任务依然艰巨。

我们缺什么？缺芯片的软件和硬件高度绑定的开发！最终形成能与Wintel和安卓相抗衡的自主技术体系。这种发展方式研发时间长、投资大、风险高，属于国家行为。当然，我们还是有所作为的。中国电科建成国内首条具有完全自主知识产权的集成电路封装示范线和中微半导体已掌握能用于15～28nm及以下的芯片刻蚀加工刻蚀机的生产技术。

2016年年底，华中科技大学国家光电实验室利用双光束在光刻胶上首次完成了9nm 线宽。

2017年9月2日，华为公司带着麒麟970，稳步走上德国IFA2017世界级舞台；麒麟970在指甲盖大小的芯片里，安装了55亿颗晶体管！而苹果只有33亿颗，高通仅有31亿颗。

近期央视报道：中国科学院微电子所集成电路先导工艺研发中心团队5nm光刻机已经突破，实现这一最新技术突破的，是一位73岁高龄的中国人——尹志尧。

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