小米的创“芯”之路，也是一波三折

新时代中，麒麟、澎湃、鸿蒙等“芯魂”纷纷崛起 —— 防守反击，拉开帷幕。

“我们的自研芯片计划遇到巨大困难，但没有放弃！”在小米十周年的演讲上，雷军语重心长地说道。

早在 2014 年 10 月，伴随着小米全资子公司北京松果电子的成立，在开业庆典都没有举办的情况下，小米第一批芯片攻关的“特种兵”，便已经扎进了手机芯片研发的未知旅途当中。雷军曾表示，当时，除了他自己做好了干 10 年的心理准备之外，绝大部分人的心里，都是七上八下的，因为“大家都不知道扎进去之后是死是活”。

对于制造一款能够投入到市场上的手机芯片而言，这一过程是极为艰难的。

28 个月后，随着首款小米自主研发的首款手机 SoC 芯片澎湃 S1 的诞生，小米成为了继苹果、三星、华为之后，第四家具有芯片自研能力的手机厂商。然而，不幸的是，随着搭载 S1 产品的小米手机上市后遇冷，澎湃 S1 后来在市场上并没有掀起多大的火花。

单看制程工艺层面，当时的澎湃 S1 芯片相较于高通、联发科等厂商的芯片工艺差距较大，澎湃 S1 芯片首战失利后，有关于小米芯片相关的话题，也开始变得稀少起来，以至于外界一度流露出小米已放弃造芯计划的消息。时隔四年，直到今年 3 月，搭载澎湃芯片的小米首款高端产品 MIX FOLD 发布，小米造芯的故事，才有了新进展。