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大家可能都知道，自从华为自研麒麟系列芯片崛起以来，卡住中国芯片的从来不是设计，而是制造，尤其是一些芯片制造生产线上中的关键核心设备。

具体来讲，芯片制造大概可以分为四大流程，即：晶圆制造、曝光、刻蚀、清洗。在这些流程中不仅需要半导体材料，更需要制造设备的辅助。

而在近日，半导体行业传来好消息，相关国产半导体制造设备相继迎来突破。

国产芯片制造设备相继突破

首先对应的是“晶圆制造”环节，根据6月底消息，华为首家晶圆制造厂已经落地武汉，预计2022年开始分阶段投产，国内老牌芯片制造大厂中芯国际也在今年内两次扩产12时晶圆厂；

其次对应的是“清洗”环节，在7月9日，根据至纯科技发布的公告显示，其自主研发的28nm湿法设备开始投用，并且供货对象乃是华为、中芯国际等国内大厂，；

最后对应的是“光刻和曝光”环节，根据最新消息显示，上海微电子的国产28nm光刻机已经进入调试阶段，不日即可正式下线。

此外，在刻蚀环节更不用说了，中微半导体的刻蚀设备早已经先行一步，达到了5nm水平，甚至于已经打入了台积电5nm生产线。

更重要的是，根据7月13日最新消息，由国家大基金扶持的国产半导体设备商拓荆科技（该公司第一大股东为国家集成电路基金），在薄膜沉积设备领域也率先达到了14nm水平。

什么是薄膜沉积设备？这是和光刻机、刻蚀机一样，乃是芯片制造的三大主设备。

因此，就28nm生产线而言，国产芯片需要攻克的重难点问题基本上已经解决，国产28nm芯片量产，可计日而待也！

中科院预测成真？

需要注意的是，早在前些时候，就有不止一位中科院专家站出来表态，称国产芯片量产已经进入倒计时。

首先是中科院旗下赛迪智库的一位研究所所长温晓君，根据《环球网》消息，其在6月底的时候就曾公开表态，称国产芯片曙光就在眼前，认同行业预判，28nm今年量产，14nm明年量产；

其次是中科院计算技术研究所副所长包云岗博士，其在接受采访时也明确表示，国产半导体行业已经具备了相应的28nm、14nm芯片的工艺制造技术，规模量产只是时间问题。

如此，我们再结合前面的消息来看，重难点的核心设备基本上都已经完成了突破。很显然，中科院的预测或许就要成真了。

华为公司或大放异彩？

值得一提的是，华为公司或许将会在国产芯片制造领域大放异彩。

首先就是前面的消息，华为不仅自建了首家晶圆厂，同时至纯科技的28nm湿法设备供货对象也包括华为；

其次，近日华为又公开了一种芯片相关专利，该专利的主要作用是能够提升芯片散热能力。

需要知道的是，在前不久华为还公开了一种“双芯叠加”专利，两颗14nm芯片叠加在一起，或可在性能上比肩7nm芯片。不过当时就有专业人士指出，这种方式功耗会是一个大问题，散热也会是一个大问题。

但是现在，这个新公开的专利或许可以解决“双芯叠加”的散热问题！

这意味着什么呢？意味着一旦实现14nm量产，那么凭借华为这种技术，国产芯片或许能一举达到“伪7nm”的水平！

写在最后

当然，就算我们完成了所有芯片制造关键设备的突破，那么也还有调试、组装的阶段，只要一日不真正实现规模量产，我们就一日不得轻松大意。

不过个人对于国产芯片的发展一直都是十分看好的，因为再厉害的高科技他终究还是要靠人才去推动。

比如根据国际产业研究院的数据显示，在全球营收排名前10的芯片设计厂商中，有8位的创始人和CEO均是华人。

有这么一句话在国际上流传很广：“一个中国人是条龙，三个中国人是条虫。”

其实这句话反映出的一个问题是，中国人很聪明，在很多领域都难逢敌手，但是就是难以团结。

但是现在情况不一样了，以往中国芯片制造就是“小打小闹”，各自为战，既有中微半导体这样已经把设备做到5nm的“强者”，也有还在90nm挣扎的众多业内“小厂”。

而如今中国芯片发展，是上下一心，是众志成城。既然在芯片设计领域我们能够脱颖而出，那么相信在芯片制造领域我们也能够后来居上！