芯片关键材料接连攻克,国产半导体或迎巨变,自主研发实现突破?

近日又有两家中企,攻克了造芯领域的两大材料攻克,在芯片的核心材料领域取得了重大突破,足以证明在华为被实施“禁芯令”后,越来越多的中企,都意识到了自主研发的重要性,在为国产化进程感到惊喜的同时,让熊猫君更好奇的是,这两大重要材料是什么。

芯片关键材料接连攻克,国产半导体或迎巨变,自主研发实现突破?

自从被实施禁令以来,华为的市场份额,一直在以肉眼可见的速度减少,到了今年还下降到了16%,与之前相比,出货量也跌了50%,面对芯片的限制,华为在应对市场时也略显力不从心,不过熊猫君发现,在经历华为事件后,越来越多的中企都发现了,芯片自给率对科技发展有多重要,熊猫君认为,这让我国的半导体相关企业的发展,又向前迈进了一步,有句老话说,机会总是留给有准备的人,这不 最近又有两家中企,在芯片的核心材料领域取得了新进展,光刻机大家都知道,它是芯片制造过程中,最需要的一个工具,而光刻胶就是必不可少的一个材料,只不过它的专利技术,一直都是归外企所有,有80%的市场份额,都被国外三个企业所占据了,不过我国也不是软柿子,从2019年开始,中科院就带领技术团队,在山东滨州建设了生产园区,并在今年四月,正式开始了国产光刻胶的研发和生产,说到光刻胶,熊猫君觉得,它工艺过程的复杂程度,和光刻机真的是不相上下。

芯片关键材料接连攻克,国产半导体或迎巨变,自主研发实现突破?

除了光刻胶这个名字外,我们还可以叫它光致抗蚀剂,是一种被紫外光 X射线等物质,进行照射或辐射后,溶解度可以发生变化的一种材料,也是微电子技术领域中,用来加工的关键材料之一,随着近年来,大规模的集成电路不断发展,更有效地推动了,光刻胶的研究开发和应用进程,其实在集成电路的完整制造过程中,光刻技术是耗时最长的一项工艺,并且难度也是最大的,能占据IC制造的50%左右,生产成本也能占到三分之一,而光刻胶,就是光刻工程中最重要的材料,质量的好坏,决定着光刻工艺的耗时和难度,另外光刻胶还是半导体材料中,技术壁垒最高的一个品种,因为产品种类多 专用性强的特点,形成了一种技术密集型的行业,但是不同用途的光刻胶,对溶解 耐热等性能的要求也不同,所以每一种光刻胶的原料,在化学结构和性能上,要使用不同等级的材料,如今随着集成电路不断向前发展,做出的芯片尺寸是越来越小,如此一来,对光刻胶的要求也就更高了,为了能满足集成电路的需要,国产光刻胶,一直在朝着高分辨率 高对比度,以及高敏感度方向发展,只是光刻胶的单一产品市场规模,与海外巨头企业的营收规模相比,依旧有些落后,因为光刻胶的技术门槛较高,能提供产品供应的厂家特别少,加上我国的光刻胶市场,一直是被外企占据的,导致市场份额还没有40%,高分辨率光刻胶的核心技术,也基本被外企垄断,不过4月29日上午,光刻胶在滨州园区交付并生产的消息,引起了社会各界的关注,如今超高精细光刻胶,已经是国内科技重大专项,成功研发出的极紫外光刻胶的,就是中科院的副校长和他的研发团队,还入选了国内的科创技术榜单,突破知识产权壁垒的同时,让我国在光刻胶领域,跻身到了世界前列,而另一个在芯片核心材料取得突破的,就是山东淄博新恒汇电子公司。

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熊猫君发现,这家公司在五月初的时候,就已经打破了,外企在蚀刻金属引线框架领域的垄断,在经过长时间的技术攻关后,还拿下了山东科技成果称号,一直以来,随着半导体产业的发展,台积电和三星就成为了,全球芯片设计公司的主要代工厂,将原本需要大量资金才能开始的芯片产业,拆分成了设计 制造和测试三个板块,让很多从事芯片设计的公司,在短时间内就达到了一流的水平,华为海思也因此设计出了麒麟芯片,但在全球半导体产业再次出现变局后,台积电与三星开始不再提供代工,为了摆脱困境,国内很多半导体产业的公司,都在极力破局,这次新恒汇电子如此重大的进展,刚好给了其他中企极大的自信心。

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和光刻胶一样,蚀刻金属引线框架,也是集成电路的核心材料,早年的时候,我国的芯片企业如果要购买这个产品,就要拿出一笔不菲的费用,2019年新恒汇电子正式成立研发小组,在投入了六千万元的资金后,就开始了漫长的自主研发道路,一直以来电子信息产业,都是淄博的支柱产业,在产业园中聚集着很多相关产业,在园区发展的初期阶段,还不具备完善的产业链,很多企业都是在“孤军奋战”,这个时候拓宽发展道路最好的办法,就是自主研发 强链补链,新恒汇电子也就是在这个过程中,不断地提升自己,在相关新闻和报道中,熊猫君看到的是,崭新的厂房 高端的设备,以及井然有序的生产作业,现在第一期工程已经基本完成,在建成的八千平方米的厂房里,有将近三十套设备入驻,足以承载上千万条的生产量,在经过上百次的实验和校对后,新恒汇电子已经有了有了一套,完善的生产方案,在提高了生产效率后,成为了全球唯一一家,掌握蚀刻金属引线框架技术的产业。

芯片关键材料接连攻克,国产半导体或迎巨变,自主研发实现突破?

在熊猫君看来,这在一定程度上,扭转了国内芯片产业供应链的思路,虽然三年前,国内的半导体还处在测试阶段,但现在已经有芯片晶圆代工厂,愿意为半导体材料提供测试机会,从和促进核心部件国产化的进程,再加上新恒汇电子联合了很多企业,一起攻克研发难题,由此不难看出,中企的凝聚力已经越来越强,现在越来越多的企业都得到了发展机会,这对完善半导体产业链,有着非常重要的意义,星星之火可以燎原,熊猫君相信,也许用不了多久,国产半导体产业还会取得重大成就。

芯片关键材料接连攻克,国产半导体或迎巨变,自主研发实现突破?

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页面更新:2024-05-18

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