Libre-SOC首款ASIC测试芯片将采用180nm工艺制造

Libre-SOC 起初被称作 Libre RISC-V，旨在成为一款软硬件都开源的 Vulkan 加速器。但在换用 OpenPOWER 架构之后，该项目已被更名为 Libre-SOC，并将采用台积电的 180nm 工艺来制造其首款 ASIC 测试芯片。最新消息是，比利时微电子研究中心（IMEC）的 MPW Shuttle Service，正在推动这款专用集成电路芯片的制造。

（来自：OpenPower Foundation 官网）

尽管与当前已问世的图形处理器相比，它不见得是运行速度最快的。但作为一个 CPU / GPU 混合项目，Libre-SOC 最大的特点，就是做到了软硬件层面的完全开源。

具体说来是，为了实现图形加速，Libre-SOC 在 Power 芯片基础上，使用了类似 Mesa 的 OpenGL / Vulkan 软件实现方案。

据悉，除了 Chip4Makers 和索邦大学的合作，这个充满雄心壮志的开源硬件项目，还得到了 NLNet 等机构的资助。

现阶段的 Libre-SOC 拥有 13 万门（130k gates），大小为 5.5×5.9 mm²，且已实现 v3.0B 版本的 OpenPOWER ISA 定点子集。

最后，在该芯片被用于混合型 CPU-VPU-GPU 之前，它将先在台积电 180nm 工艺基础上，使用 IMEC的 MPW 实验性服务进行多次测试制造。

预计下一轮测试的 Libre-SOC ASIC 芯片，还将包括 Cray 风格矢量扩展的草案版本。