华为在通信领域的强势崛起，使得其遭到了世界唯一超级大国的打压，芯片受限，手机业务举步维艰。而华为被限制的重要原因之一就是芯片制造技术的落后，高端芯片制造的关键设备—光刻机，被荷兰ASML公司垄断。

光刻机是良药吗？

目前中国大陆最先进的芯片制造工艺是中芯国际的14nm，即便是这样，其使用的DUV光刻机同样来自ASML，而制造7nm以下的高端芯片需要的EUV光刻机大陆企业有钱也买不到。

突破光刻机真的是目前的华为最好的路吗？中国科学院院士张钹教授曾表示：基础技术工艺的落后并非一朝一夕就能赶上，我们需要新航道、新灯塔。

这样的说法不无道理，单单是光刻机就需要十几二十年的时间来追赶。而不仅仅是光刻机，芯片设计相关的软件同样被国外垄断，被称为芯片之母的EDA软件，我国的国产化率不到5%。

在硅基芯片上，我国落后太多，行业规则基本被制定完成，想要实现超越的难度太大，寻找新的赛道确实是最好的选择。而且目前的硅基芯片已经背离了摩尔定律，芯片制程也快到极限了，预计1nm将会是硅基芯片的极限，行业的发展也需要变革。

任正非早有准备？

而我国押注的新赛道是碳基芯片，芯片的材质已经很长时间没有迭代了，但这并不意味着不能迭代。最初的芯片材质也并非硅而是更加稀有的锗，那用碳作为芯片的材料为什么不可以呢？

而在石墨烯晶体管技术上，我国很早就开始了研究，早在去年10月，中科院就宣布成功研发8英寸石墨烯单晶晶圆。华为也在今年4月公布过石墨烯晶体管专利，碳基芯片肯定也是华为的研究方向之一。

石墨烯芯片电子运动高的速度是硅材质的100-1000倍；石墨烯的导热性也要比硅好得多。这已经解决了限制芯片性能的瓶颈，目前手机上的处理器其实性能完全可以更加强大，很大一部分原因就是受限于手机散热。

目前碳基芯片的难点之一是石墨烯作为导体很强，但芯片需要的是半导体。当然了，即便碳基芯片被成功研发出来，也依旧无法绕开光刻机，但硅基芯片需要的光刻机和碳基芯片需要的肯定是有差别的。不说颠覆吧，碳基芯片的问世对于光刻机会有一些改变。

碳基芯片的更大的意义不在于绕开光刻机，而在于行业标准的制定，以华为为首的中国企业如果能掌握更多碳基芯片相关的专利，还怕人家不给你光刻机用吗？就像如今华为在5G通信上，你可以抵制华为的5G设备，但是华为掌握的5G专利你无法绕过，你得乖乖交钱！

目前我国芯片行业的突破算是在两条腿走路吧，一方面在硅基芯片上全力追赶，同时加速碳基芯片的研发。中国“芯”，未来可期！