众所周知，华为作为一个互联网科技公司，在操作系统、网络通讯以及手机业务领域都已经能达到了世界顶尖水平。华为的发展越来越迅速，大有超过苹果的势头。

老美早已将华为视为眼中钉，在各领域接连打压华为。尤其在芯片制造领域，美国直接掐断了华为上游的芯片供应链，智能终端业务因此大受打击。

“双芯叠加”技术科绕开光刻机

虽然华为产品的生产线大受打击，手机的市场份额也遭遇滑铁卢，但华为依靠几十年的积累并没有跌入低谷，反而牟足了劲想要发展芯片产业击碎老美的技术制裁。

受制裁影响，设计出的芯片也无法投入生产线，但华为仍继续养活海思这个芯片设计团队，保存芯片设计的实力。

华为想要自主生产芯片，就必须面对芯片制造的关键性设备——光刻机。但光刻机的制造需要十几万件零件，并且制造难度极高。

美国举全国之力耗时几十年才研制出来，想让华为短时间内研发出来可能性不大。因此，想要制造芯片必须绕开光刻机这一世纪难题。

近期，华为最新公布了一项的专利技术，可以将两个14nm工艺进行技术层叠，可以极大地提升芯片的性能，甚至可能做到和7nm工艺差不多的性能。

这就意味着，可以绕开高端光刻机这一关键设备，来制成相当于先进工艺的芯片！这项技术可以生产先进芯片，来解决华为的高端手机的芯片问题，可以让华为的手机业务“起死回生”！

工厂落户武汉

华为不仅在芯片技术方面努力耕耘，也在努力建设芯片的生产工厂。华为将在武汉投资建设一条完全自主的芯片生产线，将在2022年分次投入生产。

值得注意的是，该工厂并不是生产手机芯片，而是生产新型芯片——光通讯芯片。华为早早就在光芯片方面展开部署。

光通讯芯片比传统的芯片更具有优势，信息承载量大，传播速度极快。下载500部4k电影仅需5秒钟，并且信号覆盖范围比较广。因此，光通讯芯片将在未来的网络通讯当中有举足轻重的地位。

华为海思是国内光通讯芯片领域的开创者，也是唯一一家可以研发DSP半导体的企业。2020年，华为率先在800G光板块方面取得关键性突破。

光通讯芯片的发展极有可能让华为在芯片制造领域实现弯道超车。

与此同时，14nm芯片即将投入生产线进行批量生产。到那时，14nm将基本满足我国芯片的市场需求。

总体看来，我国芯片产业整体向好，已经迎来发展的最佳时机，芯片100%国产化指日可待！