未来科技化程度将继续提高，芯片作为科技领域的命脉一般的存在，一直被各个国家当做重中之重来投资发展。随着缺芯事件的出现，各国芯片企业都拼命发展，想要解决芯片供应问题。

在现在的芯片行业当中，中日韩等国家发展较好。近年来，美国的芯片产业发展有倒退的情况。

联发科直接反超高通

美国极力打压华为，导致华为芯片供应不足，华为海思只能进入“冬眠”状态，所以其出货量急剧减少，市场份额也相应缩减，给其他厂商提供了更广阔的市场空间。

令人惊讶的是，华为让出的市场并没有被高通抢占，而是被我国国产芯片佼佼者联发科一举吞下，在2020年拿下全球市场第一的份额！

一直主攻中低端芯片的联发科逆风翻盘，能够登顶坐上第一的宝位，也是高通一直没有想到的。事实证明，高通在市场上并不吃香了。

其实联发科的逆袭早有“计谋”，联发科虽然之前一直主攻中低端，但拥有了丰富的经验，技术也相当熟练，且联发科抢占先机，先发售天玑1000系列芯片抢占市场。

联发科的突然崛起，并不是偶然。从2020年超越高通直接登顶后，直到现在仍是第一，可见联发科是完全有实力保住世界第一的宝座。

反观高通，原本行业的“领头羊”被反超后，一直屈居第二，完全被联发科压制，高通的实力大不如前有倒退的苗头。

英特尔7nm仍未推出

不仅是在芯片设计领域，在芯片制造领域，美国企业直接是“跌入低谷”。

在芯片制造领域，美国的英特尔曾一度处于行业金字塔般的顶尖位置。但在台积电和三星的追赶下，英特尔因技术工艺突破异常缓慢，而远落后于台积电和三星。

在2020年，英特尔的产能仅有15%，仅有台积电的一半。在芯片工艺方面，英特尔的7nm芯片，因为某种技术缺陷，产量大大下降，为此英特尔推迟了7nm芯片的发布。

在英特尔的最后表态中，7nm芯片在2022年底或者2023年才能和大家见面。

要知道同一时期的台积电和三星，已经大致确定了3nm芯片批量生产的时间，而英特尔仍在停留在7nm芯片，中间差了整整两代工艺。

由此可见，英特尔已经完全落后于台积电和三星，在芯片制造第一梯队中掉出。

更加戏剧化的是，英特尔为了专心研发，把芯片生产的任务交到了竞争对手台积电手中。

芯片设计被联发科压制，芯片制造被台积电和三星完全秒杀，美国的芯片产业已经走向了没落。

结语

在高通和英特尔的反超中我们能够看到，美国的芯片行业确实已经大不如前，所以美国才不断有所行动，阻碍国内企业的发展。不过在这种倒逼之下，国内的企业发展速度反而加快，美国可以说是得不偿失。