三星Exynos 2400将采用I-Cube封装技术，或为了降低成本

近期有报道称，随着三星4nm工艺的良品率提升，现在倾向于将Exynos 2400放入到Galaxy S24系列上。三星很可能在明年Galaxy S24系列上重新启用双平台策略，届时将分别会有搭载Exynos 2400和第3代骁龙8的版本，SoC具体变化取决于发售的地区。

据Wccftech报道，最新的传言称，Exynos 2400将采用I-Cube封装技术，属于Fo-WLP（扇出型晶圆级封装）的降级产物。不过三星还没有决定Exynos 2400最终的规格和封装方案，各部门仍在协商当中。

Fo-WLP可以性能及降低功耗，着着更小的封装尺寸、更高的集成度，减少芯片的厚度，三星决定转而采用I-Cube很可能是为了降低成本。三星的I-CubeTM是一种异构集成技术，可将一个或多个逻辑管芯（Logic Chip）和多个高带宽内存芯片（HBM，High Bandwidth Memory）使用硅中介层，从而使多个芯片排列封装在一个芯片里。

据了解，Exynos 2400的CPU部分为1+2+3+4的四丛架构，包括一个超大核（Cortex-X4@3.10GHz）、两个高频大核（Cortex-A720@2.90GHz）、三个低频大核（Cortex-A720@2.60GHz）和四个小核（Cortex-A520@1.80GHz），总共配置有10个核心。有泄露的初步测试成绩显示，相比于高通的第2代骁龙8（单核1556分/多核4987分），Exynos 2400的单核性能相当且多核性能占优，有着更好的整体表现。