外媒：OPPO再无‘芯’事，造芯担子落到华为肩上

近日，OPPO传来令人震惊的消息，芯片设计这条路走不通，OPPO打算放弃了。子公司哲库科技业务全部停止，解散3000多名员工。这一事件引起了行业内外的关注和讨论，外媒评论称：“OPPO再无‘芯’事，造芯担子还是落到华为肩上！”本文将深入探讨OPPO在芯片领域的发展历程及其终止芯片设计的原因，同时分析华为在芯片领域所承担的责任和压力。

OPPO作为中国智能手机市场的一大巨头，一直致力于提升自家产品的竞争力。为了实现这一目标，OPPO于2018年成立了芯片设计公司哲库科技，试图通过自主研发手机芯片减少对外部供应商的依赖。据悉，OPPO投入了数亿元人民币，并聘请了国内外顶尖的芯片设计团队，以期在芯片领域取得突破。

在短短几年时间里，OPPO的芯片设计取得了一定的成果。例如，哲库科技曾推出了两款马里亚纳系列芯片，一个影像神经处理器（NPU）和一个音频SoC芯片。此外，年初还有消息称，OPPO已设计出一款手机SoC芯片，并与台积电签订合作协议，采用4nm工艺，外挂联发科5G基带，流片只是时间问题。

然而，就在外界期待OPPO芯片的量产之际，OPPO突然宣布终止芯片设计，令人惋惜。以下几点原因可能是OPPO做出这一决定的主要原因：

手机销量严重下滑：近年来，智能手机市场需求持续下降，换机频率降低。根据统计数据，2022年第一季度手机销量，只有苹果、华为实现了增长，其他厂商均下滑。作为主要业务的手机厂商，OPPO在这种市场环境下面临巨大的压力。

投入产出比不够乐观：虽然OPPO在芯片设计领域取得了一定的成果，但与其巨大的投入相比，产出显得不够理想。造芯是一个资金密集型的行业，需要长时间的研发和巨额投入。OPPO在评估了当前的投入产出比后，可能认为继续投资芯片设计的回报不足以支撑公司的发展。

造芯难度大：从全球范围来看，造芯领域的竞争格局已经相对稳定，高通、三星、苹果、华为等厂商瓜分了市场份额。对于OPPO等智能手机厂商而言，进入这个领域意味着要与这些行业巨头抗衡，难度极大。即使小米在造芯领域也曾经历了失败，澎湃S1芯片的实际表现并不理想，最终并未提升销量。

美方制裁风险：近年来，中美贸易摩擦愈演愈烈，美国对华为等企业实施了严格的技术和供应链限制。作为一家主要依赖智能手机业务的企业，OPPO在考虑自主研发芯片时，不得不权衡一旦成功，是否能够承受美国的制裁。

面对OPPO在芯片领域的退缩，外界普遍认为担子再次落到了华为肩上。作为中国通信设备和智能手机市场的领军企业，华为在芯片设计方面已经取得了世界级的成果。尽管遭受了美国的严厉制裁，华为依然坚持投入海思研发，力争在芯片领域取得突破。

然而，华为在芯片领域的担当并非易事。首先，华为在芯片设计上历经多次挫折，前期投入巨额资金后，才逐渐走上正轨，与苹果、高通等厂商抗衡。其次，面对美国的制裁，华为不仅需要解决供应链问题，还要应对来自全球市场的竞争压力。为了实现这一目标，华为需要在技术、资金、人才等方面付出巨大努力。

在未来几年内，随着国家对芯片产业的扶持政策不断出台，以及企业加大研发投入，国内芯片产业有望取得更多的突破。一方面，国内企业将进一步提高自主研发能力，从而在全球芯片市场占据一席之地；另一方面，跨国合作和技术引进将为国内芯片产业的发展提供新的动力。

尽管国内芯片产业有着广阔的发展前景，但在实现突破之前，仍需应对众多挑战。

（1）技术难题：目前，全球芯片产业竞争激烈，尤其是在高性能芯片领域。要想在市场中取得优势地位，国内企业必须攻克诸多技术难题，实现核心技术的自主创新。

（2）供应链问题：在全球化背景下，芯片产业链分布广泛，各国之间相互依赖。在面对外部压力时，国内企业需要加强供应链建设，降低对外部供应商的依赖。

（3）人才短缺：芯片产业是一个高度专业化的领域，需要大量具备专业知识和技能的人才。当前，国内芯片产业人才储备相对不足，需要加大人才培养力度，为产业发展提供源源不断的人力支持。

（4）市场竞争：国内芯片产业在发展过程中，需要应对来自国际市场的竞争压力。如何在全球市场中脱颖而出，将是一大挑战。

结论

OPPO终止芯片设计意味着中国智能手机厂商在造芯领域的道路又增添了难度。尽管如此，我们仍然应该看到中国在芯片产业上的不懈努力。华为作为中国芯片产业的佼佼者，将承担起重要使命，继续探索国产芯片的发展之路。

未来，中国智能手机厂商要想摆脱对外部供应商的依赖，必须加大投入，勇攀芯片产业的高峰。与此同时，政府和行业也应加大支持力度，为中国智能手机厂商在造芯领域提供有力保障。通过合作、创新和不断努力，我们有理由相信，中国芯片产业终将崛起，为国家科技实力的进步做出贡献。