3.4亿美元！盛合晶微完成C+轮融资首批签约

近日，

盛合晶微半导体有限公司宣布，

企业完成了C+轮融资首批签约，

签约规模达到3.4亿美元，

其中美元出资部分

已完成了到账交割，

境内投资人将完成相关手续后完成到账交割。

C+轮增资完成后，

盛合晶微的历史总融资额

将超过10亿美元。

盛合晶微是中国境内最早致力于12英寸中段硅片制造的企业，企业的12英寸高密度凸块加工、12英寸硅片级尺寸封装和测试技术均达到了世界一流水平，服务于国内外领先的芯片企业，成为硅片级先进封装测试企业的标杆。

近年来，盛合晶微瞄准产业前沿，持续创新，始终致力于发展领先的三维多芯片集成封装技术，提供基于硅通孔载板、扇出型和大尺寸基板等多个不同平台的多芯片高性能集成封装一站式量产服务，能满足智能手机、网络通信、高性能计算、数据中心、人工智能、汽车等市场领域日益强劲的高性能先进封装测试需求。

去年，盛合晶微进一步推进供应链多元化，保障可持续运营管理，在新形势下巩固海外业务、拓展国内市场，全年营收增长预计超过17%。

据了解，本次C+轮融资签约规模超出预期，将助力盛合晶微加快推进三维多芯片集成加工项目建设，通过高性能集成封装一站式服务，进一步提升企业在高端先进封装领域的综合技术实力以及为数字经济基础设施建设服务的能力。