台积电牵头成立服务性联盟，三星、SK海力士、美光等巨头已加入

据台媒《工商时报》报道，晶圆代工龙头台积电27日于2022开放创新平台（OIP）生态系统论坛上宣布成立OIP 3DFabric联盟，该联盟提供全方位解决方案与服务以支持半导体设计、内存模组、基板技术、测试、制造及封装。

台积电3DFabric联盟将协助客户达成芯片及系统级创新的快速实作，并且采用台积电由完整的3D硅堆叠与先进封装技术系列构成的3DFabric技术来实现次世代的高效能运算及行动应用。

台积电此次开放创新平台3DFabric联盟，已有 19 个合作伙伴加入，包括爱德万、世芯 - KY、Alphawave、Amkor、Ansys、安谋、日月光、硅品、益华计算机、创意、揖斐电 (Ibiden)、美光、三星存储、SK 海力士、西门子、新思科技、Silicon Creations、Teradyne、Unimicron。

台积电表示，新成立的 3DFabric 联盟成员能及早取得台积电的 3DFabric 技术，与台积电同步开发及优化解决方案，也让客户在产品开发方面处领先地位，及早获得从 Security C - TSMC SecretEDA 及 IP 到 DCA / VCA、内存、委外封装测试 (OSAT)、基板及测试解决方案及服务。