未来半导体 - 8月30日重要芯闻

# 工信部：集成电路产量1938亿块，同比下降8%；出口集成电路1647亿个，同比下降7.7%。

8月30日，工信部消息显示，1-7月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长9.8%，增速分别超出工业、高技术制造业6.3和3.9个百分点。1-7月份，手机产量8.63亿台，同比下降3.6%，其中智能手机产量6.65亿台，同比下降2.9%；微型计算机设备产量2.46亿台，同比下降5.2%；集成电路产量1938亿块，同比下降8%。出口集成电路1647亿个，同比下降7.7%。

# 工信部：已安排超40亿元，分三批重点支持部分国家专精特新“小巨人”

8月30日，工业和信息化部举行“新时代工业和信息化发展”系列新闻发布会第三场，主题是“支持中小企业创新发展，培育更多专精特新企业”。工信部和财政部通过中小企业发展专项资金，分三批重点支持了部分国家专精特新“小巨人”企业提升创新能力，已累计安排财政资金40多亿元。联合人民银行设立2000亿元科技创新再贷款支持工具，将专精特新中小企业纳入支持范围。国家中小企业发展基金累计支持专精特新中小企业276家。

# 美国或将豁免韩国在华厂商

据韩国东亚日报引述匿名外交官称，对于限制中国大陆获得芯片制造设备的要求，美国将豁免韩国芯片厂商，允许三星电子和SK海力士为其在中国大陆的工厂进口美国设备。美国商务部直接向韩国政府解释说，其针对可以制造比14纳米更先进芯片之设备的出口管制措施，不会影响在中国大陆的韩国芯片制造商。

# 韩国计划明年为芯片、电池等领域提供约 270 亿元预算支持

韩国媒体最新的报道就显示，韩国在寻求明年为包括芯片、电池等领域在内的关键产业，提供 5.26 万亿韩元（约 270亿元人民币）的预算资金支持。预算资金，将由韩国贸易、工业和能源部提供，他们在周二透露寻求 10.74 万亿韩元（约 550.96 亿元人民币），也就是约 79.7 亿美元的预算资金，以刺激半导体、核能及其他先进产业的发展，并加强供应链，预算方案将在周五提交国会批准。

# 日本知名实业家、京瓷创始人稻盛和夫去世

据日媒报道，日本京瓷公司（KYOCERA）今天宣布，有日本“经营之神”美誉的京瓷创始人、名誉会长稻盛和夫，8月24日因衰老去世，享年90岁。稻盛和夫出生鹿儿岛市，1959年创立京都陶瓷公司，也就是现在的京瓷，并基于以工业产品导向的精细陶瓷技术扩展事业版图，终其一生让京瓷茁壮为全球规模企业。

# 道氏技术：单壁管研发投产取得重大突破，预计Q4量产第五代产品

8月29日，道氏技术在接受机构调研时表示，公司在单双壁碳纳米管导电剂研发投产方面取得重大突破，规划在2022年第三季度试产和第四季度量产第五代单壁管产品。公司三元前驱体产品下游客户覆盖了贵州振华新材料股份有限公司、贝特瑞新材料集团股份有限公司、南通瑞翔新材料有限公司、江门市科恒实业股份有限公司、湖南邦普循环科技有限公司、北京当升材料科技股份有限公司、湖南杉杉能源科技股份有限公司及国外客户。

# TCL拟设立10亿元产业基金，投向半导体显示技术与材料等领域

8月26日，TCL科技公告称，全资子公司厦门TCL科技产业投资有限公司拟与专业机构投资设立厦门TCL科技产业投资合伙企业（有限合伙）公告显示，该基金认缴出资额为10亿元，其中普通合伙人厦门禾鼎笃行投资咨询合伙企业（有限合伙）认缴出资1000万，有限合伙人厦门TCL科技产业投资有限公司认缴出资9.9亿元。基金执行事务合伙人为厦门禾鼎笃行投资咨询合伙企业（有限合伙），投资领域为半导体显示技术与材料，新能源光伏及半导体材料，半导体芯片，相关显示技术及其在显示方面的应用等行业。

# 大基金二期5亿增资雅克科技子公司 资金将用于半导体前驱体研发

8月29日，雅克科技公告称，拟与大基金二期等向江苏先科增资17.45亿元。根据交易协议的约定，本次交易的增资款主要用于江苏先科的光刻胶和半导体领域前驱体等相关材料的研发及生产。公司拟与大基金二期、君海荣芯、金投联盈、太湖湾知产、金程宜兴、石溪资本、TCL科技产投、星熠领先、海河融创、融创岭岳、中津海河、建信合翼、华泰美元基金、国调二期、上海国际资管、力牡投资，以17.45亿元认购江苏先科半导体新材料有限公司，充分稀释基础上70.7868%股权，对应江苏先科新增注册资本72,693.1686万元，超出部分101,806.8314万元计入江苏先科资本公积。其中，大基金二期增资5亿元。

# 中欣晶圆科创板IPO获受理，拟募资54.7亿元升级改造晶圆产线

集微网消息，8月29日上交所正式受理了杭州中欣晶圆半导体股份有限公司科创板IPO申请据披露，中欣晶圆主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售，是中国大陆主要的半导体硅 片制造企业之一，也是中国大陆少数实现 12 英寸半导体硅片规模化销售的企业。主要产品包括4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸抛光片以及12英寸外延片，公司还从事半导体硅片受托加工和出售单晶硅棒业务。

#广立微：拟10亿元布局制造类EDA相关测试解决方案的研发

8月29日晚间，广立微公告，公司拟在上海临港重装备产业区H35-02地块布局两大功能——制造类EDA/电路IP以及高性能可靠性电性测试解决方案的研发，项目总投资10亿元。同日公告，公司拟与长沙高新技术产业开发区管理委员会就公司在长沙高新技术开发区内投资建设EDA软件研发基地项目相关事宜签订《项目投资建设合同》，总投资规模不超过3亿元，分5年完成投资。

# 长电集成绍兴先进封装未来工厂，入选2022年浙江省第一批未来工厂

8月26日，浙江省经济和信息化厅公布2022年浙江省第一批未来工厂名单。经企业自主申报、地方推荐和专家现场评估，紫光恒越（杭州）技术有限公司“紫光股份信息通信产品未来工厂”、长电集成电路（绍兴）有限公司“长电集成绍兴先进封装未来工厂”等9家工厂被评定为浙江省未来工厂。

# 兆易创新：公司17nm DDR3预计9月份量产推广

近日，兆易创新在接受机构调研时表示，今年9月份公司会量产推出17nm DDR3产品，这是公司面向利基市场推出的很重要的一个产品，明年可能会是一个很重要的爆发成长期。明年具体营收数据等目前不做预估或指引，但DRAM产品会是重点增长的一个业务线，DRAM利基市场总共是在80亿到100亿美金规模，公司希望能够成为全球利基市场里主要的供应商之一，这是公司在整个DRAM业务的规划。

# 前华为软件副总裁谢炎加入理想汽车 推动自研芯片落地

据36氪消息，前华为消费者BG软件部副总裁、终端OS部部长谢炎现已加入理想汽车，负责前瞻技术研发业务。谢炎出任系统研发部负责人，职级位列M11，仅次于理想汽车创始人兼CEO李想的M12。谢炎负责的系统研发部主要是一些底层的智能化技术研发，包括理想汽车自研的操作系统、算力平台等。值得注意的是，理想汽车的算力平台业务还包括了自研智能驾驶芯片项目，而这个自研芯片项目已经有数十人的团队规模，且有明确的量产时间表。

# 高通骁龙8 Gen2将采用台积电4nm制程 三家品牌抢首发

高通将在11月中的技术峰会上推出新一代旗舰手机芯片Snapdragon 8 Gen 2，芯片将采用台积电4nm制程，并在年底前开始投片量产出货。业内预计，高通新一代旗舰手机芯片Snapdragon 8 Gen 2 或将明年第一季度导入中国智能手机品牌。此外，Snapdragon 695升级版Snapdragon 6 Gen 1制程也将升级至4nm，最快有望在Q4开始投片量产出货。

# 信实 Jio 拟斥资 250 亿美元在印度推出 5G 服务

据国外媒体报道，信实工业董事长、印度第二大富豪穆凯什・安巴尼表示，计划投资 250 亿美元（约 1727.5 亿元人民币）在印度推出 5G 服务，首先在印度的几个主要城市启动，并且在 2023 年 12 月之前覆盖到全国。安巴尼指出，信实 Jio (信实子公司) 5G 将成为全球最大、最先进的 5G 网络。与其他运营商不同，他的公司将部署 5G“独立”网络，并不依赖现有的 4G 基础设施，这意味着能够充分利用 5G 的潜力来实现低延迟、高容量的服务。

# 超越谷歌、特斯拉：阿里云启动全球最大智算中心，总算力达 12 EFLOPS

8 月 30 日消息，据阿里云公众号消息，今日，阿里云宣布正式启动张北超级智算中心，总建设规模为 12EFLOPS（每秒 1200 亿亿次浮点运算）AI 算力，将超过谷歌的 9 EFLOPS 和特斯拉的 1.8 EFLOPS，成为全球最大的智算中心，可为 AI 大模型训练、自动驾驶、空间地理等人工智能探索应用提供强大的智能算力服务。

# 美国 NASA 登月火箭“Artemis I”今天取消发射

8 月 29 日消息，美国宇航局 NASA 近期开启重新执行“Artemis I”任务，试射“太空发射系统”(SLS) 运载火箭，启动重返月球的第一步。这是第一次无人登月和返回地球的任务。不过因为种种原因，发射计划继续推迟。当地时间 8 月 29 日，美国登月火箭“Artemis I”宣布发射推迟，今天已经错过发射窗口期。

# “量子星座”研究首次披露 “天宫二号”曾立大功

从中国科学技术大学获悉，该校潘建伟团队联合国科大杭州高等研究院院长、中国科学院院士王建宇团队，通过“天宫二号”和4个卫星地面站上的紧凑型量子密钥分发（QKD）终端，实现了空—地量子保密通信网络的实验演示。相关论文日前刊登在国际知名学术期刊《光学》上。