中国进口芯片量猛降后，美开始提前布局，对赴华美企提出两条限制

据观察者网发布的报道称，此前，美国总统拜登签署了一项高达2800亿美元的“芯片法案”，试图通过该法案将更多半导体企业控制在美国本土，达到垄断全球半导体产业，遏制中国技术发展的目的。美国的举措表明其正在将政治与经济混为一谈，是美国为了搞恶性竞争所提出的一项霸王条款，严重破坏当下的市场秩序，不利于全球经济。

近日，美国商务部长雷蒙多公开披露了该法案的细节，她表示，目前正在雇佣约50个人来审查所有已经提交的申请，并称美国政府将最晚在明年二月份之前处理完各企业提交的资金支持申请，并在不久后就向其发放资金。但是，她再次强调，接受美国资金帮助的企业必须保证在至少未来十年之内不能向中国提供技术支持，且不能在中国建造先进技术设施，一经发现该公司有违背这条规则的行为，美国政府将收回对其提供的帮助。

除此之外，前几天，美国还向芯片公司英伟达施压，强制要求英伟达限制对华出口两款主要用于人工智能方面的高端芯片。此消息一出，英伟达的股价在第二天就下跌了7.7%，这反映出美国对中国市场的依赖非常明显。

而据最新发布的统计数据显示，今年前八个月，中国对美出口总额远超从美国进口的总额，这意味着美国对中国市场的依赖程度更大。值得一提的是，美国一直引以为傲的苹果公司近段时间也出现了一些变动，美媒报道称，苹果公司最近即将发布的新款手机iPhone14的制造设计、电池等方面都非常依赖中国工程师，而且依赖程度相比以往更高。这传递出一个关键信息，此前由加州进行设计，中国负责制造的模式已经不再存在，目前的苹果手机是中美两国共同努力创造的成果。

当下中国的高新技术水平正在快速提高，朝着高新产品的上游持续发展，这也是中国未来主要进攻的方向，中国的技术水平将不容小觑。而且，为了进一步促进中国半导体产业的发展，中国特意制定了芯片研发和制造的5年计划，预计将在2025年之前实现70%的国产芯片自给率，一旦该计划成功实施，中国市场将会发生扭转性变化，美国等国对中国的技术封锁将完全被瓦解。前段时间，国内华为和小米等公司在芯片研发领域有了新的突破和进展，并且，中国在一些芯片领域已经开始使用国产芯片代替。

据报道称，六个月的时间里，中国从国外进口的芯片数量出现了大幅下降，削减了680多亿颗芯片，使得国外一些芯片公司面临产能过剩的处境，不得不降低价格处理。这彰显出中国的半导体产业正在稳步前进，朝着良好的态势发展，而美国采用政治等手段围堵中国的计划终将不会成功，甚至让受美方控制的企业面临巨额损失，丧失市场活力。中方之前就曾表示，美国滥用国家权力实施科技霸权，严重破坏了当下稳定的市场秩序，冲击全球经济的恢复发展，这只会让美国陷入危险的境地。