路在何方？中国“芯”很受伤

8月9日，美国《芯片和科学法案》签署通过，将为美国半导体研发、制造以及劳动力发展提供527亿美元。法案将对全球芯片半导体产业产生深远影响。

早在今年3月，美国政府就向韩国政府及主要半导体企业提议，要与韩国、日本、台湾地区建立“芯片四方联盟”(CHIP 4），以建立将大陆排除在外的全球半导体供应链体系。“芯片四方联盟”不仅对全球半导体供应链体系带来严重冲击，更影响数字时代未来权力分布格局。根本目的是建立以美国为主导的芯片半导体同盟，进而控制整个世界高科技产业的发展。

反观国内的芯片和半导体产业接连出事，相关人员接连被查，必然对我国的相关产业发展造成重大影响。这些真的都不是什么好消息。中国“芯”很受伤。我们的芯片半导体产业已经走到了十字路口。不想去回忆Wintel联盟这么多年的统治，也不想去细说高通、台积电和安卓、苹果在当今世界的主导，也不想反观国内相关产业“恨铁不成钢”的无奈。我们能怎么办？我们应该怎么办？寄人篱下、矮人一等的滋味实在太难受了。

我在反思，我们被“卡脖子”也不是一天两天了，与其在受制于人但仍有求于人的时候高喊口号激怒强大的敌人，为什么不认清现实、卧薪尝胆、韬光养晦、只做不说，向对手学习，低调追随、追赶、并驾、赶超？口号绝不是麻痹自己、自我陶醉的工具，赢了面子、输了里子，终究得不偿失。如果再低调些、处事再圆滑点，只要里子、不要面子，对待矛盾冲突时能缓和一些、理智一些，甚至委屈一些、牺牲一些，面临的局面会不会更好一些？

我们拥有如此广阔的市场，不用担心他们的绝对封锁、孤立隔绝。占世界五分之一的人口就是我们最大的底气，我们有市场，我们还有无穷无尽的人才。如何破局，值得深思。

一是自力更生。芯片半导体产业要进一步加大投入，甚至举全国之力，发挥“两弹一星”精神，培养更多相关人才，全力搞好相关产业。从顶层设计着手，建议科技和工信合并成立科技信息部，下设芯片半导体产业司，整合国有和民企顶尖资源，加大投入和研发力度。成立专门的芯片学院甚至大学，培养更多芯片半导体专业人才。制造出的产品要尽快落地，下力气推广使用，占据更多国内市场，促进整个产业健康循环发展。

二是借力追赶。“买抄偷”，自己搞不出来就买回来进行研究，不卖那就抄袭，不给抄就偷偷的。以光明的结果为导向，不在乎过程的阴暗。搞不出来先进的光刻机，那就买，不给卖那就去黑市，买零部件进行组装，没有人才就去挖，有价值的能收购的就收购。产品都给我们了，再复杂的工艺总有一天也会被反向破解的。方法总比困难多，只要下定决心，什么都不是问题。

三是换道超车。芯片半导体产业的发展史也就百年，在人类几千年文明史发展中也只是一瞬，仅仅是第三次工业革命的一个成果。我们能否跳出芯片看芯片，跳出产业看产业，跳出时代看时代，跳出当前看长远？我们能否推动并主导第四次工业革命？有什么新技术产品可以取代芯片半导体产业？毕竟是硬件产业，我们可否从软件产业突围，弱化硬件的限制？是否可以造出比芯片半导体更先进的硬件？

路在何方？让我们共同期待！