拜登签署《芯片和科学法案》为美半导体产业补贴527亿美元

中新经纬8月10日电 美国总统拜登周二签署了《芯片和科学法案》，为美国的半导体生产和研究提供527亿美元的补贴，并要求任何接受美方补贴的公司必须在美国本土制造芯片。

其中，390亿美元将用于半导体制造业的激励措施，20亿美元用于汽车和国防系统使用的传统芯片。此外，在美国建立芯片工厂的企业将获得25%的减税。

据路透社报道，拜登说，这项措施是“对美国千载难逢的投资”。

拜登和美国副总统哈里斯、众议院议长佩洛西一起签署了《芯片和科学法案》。美光科技、英特尔、洛克希德·马丁、惠普和AMD公司的首席执行官以及宾夕法尼亚州州长和伊利诺伊州、底特律、克利夫兰和盐湖城的市长、立法者出席了签字仪式。

白宫表示，该法案的通过正在刺激新的芯片投资。高通公司周一同意从GlobalFoundries纽约工厂购买额外42亿美元的半导体芯片，到2028年其总采购额将达到74亿美元。

白宫还吹捧美光宣布投资400亿美元用于存储芯片制造，这将把美国市场份额从2%提高到10%，并称这项投资计划来自法案的“预期拨款”。

进步人士认为，该法案是对先前关闭美国工厂的盈利芯片公司的赠品，但拜登周二辩称，“这项法律并不是向公司发放空白支票。”

报道称，该立法旨在缓解影响汽车、武器、洗衣机和电子游戏等一切事物的持续短缺。由于短缺继续影响汽车制造商，成千上万辆汽车和卡车仍停在密歇根东南部等待芯片。

作为对美国产业政策的罕见重大尝试，该法案还包括为芯片工厂提供25%的投资税收抵免，估计价值240亿美元。

该立法授权在10年内投入2000亿美元，以促进美国的科学研究。国会仍需要通过单独的拨款立法来为这些投资提供资金。(中新经纬APP)