美国制裁不成，反被中国芯片封装技术掐脖子

中国大陆的半导体产业在专利、我国和台湾的制造方面落后于美国，但中国希望通过采用创新的新芯片设计技术来超越竞争对手。

用于5G 智能手机和一些工作站的先进芯片将晶体管尺寸缩小到3 到5 纳米，将数十亿个晶体管装入指甲大小的芯片中。

中芯国际是中国大陆最大的芯片制造商，目前有能力生产14 纳米芯片，据说拥有5% 的全球市场份额，落后于台湾及其竞争对手（我国），但正在扩大迅速。

美国科技网站Tom Hardware Guide 报道称，当中芯国际在2020 年禁止生产先进技术节点（10nm 及以下）半导体所需的设备时，该公司将专注于开发利用14nm 的复杂多芯片设计的先进封装技术。它会。较粗的节点。这使得中国芯片设计人员能够在不使用先进工艺技术的情况下，构建具有数百亿个晶体管的精密而强大的处理器。

先进的封装技术可能是中芯国际规避美国出口限制的一种方式。中国无法生产台积电和三星在其最新计划中制造的3nm 至5nm 芯片，但通过以3D 配置封装14nm 芯片，可以以更低的成本实现相同的结果。

拜登政府打压中国半导体产业的事后企图似乎适得其反，中国找到了规避华盛顿禁令的变通办法。