单纯从芯片最高工艺的角度来看，目前没有任何一个厂家可以完全取代台积电的地位；但并不代表没有台积电，全球的芯片行业就玩不转了。

首先、目前全球最顶尖的芯片工艺确实离不开台积电。

我看到很多人说，目前全球有很多芯片代工厂，除了台积电之外，还有三星，还有英特，格芯等等；国内也还有中芯国际、华虹等等。

所以很多人就简单理解为即便没有了台积电，全球的芯片照样不会受到任何影响。

但是大家不要低估了台积电在全球芯片制造当中的地位，目前台积电是全球最顶尖的芯片制造厂家，没有之一。

虽然三星和英特尔的芯片制造工艺也很牛，但目前跟台积电相比还是差了那么一点点。

目前台积电是唯二能够生产5纳米芯片和4纳米芯片的厂家，另一个是三星；但是台积电的良品率要比三星稍微高一些。

所以包括苹果在内的很多手机厂家最先进的芯片其实都是委托给台积电生产，甚至连英特尔自己的5纳米芯片也委托给台积电生产。

虽然目前三星也能够生产5纳米芯片和3纳米芯片，而且3nm芯片已经量产，但三星跟台积电在3nm米上并没有太大的差距。

而且从实际情况来看，其实三星很多芯片技术的突破都是在台积电之后，过去多年三星的芯片之所以能够取得如此大的进步，其实离不开台积电输送的人才。

当年三星芯片工艺跟台积电其实还有较大的差距，但是后来他们从台积电挖走了一部分技术人员，其中就包括技术大牛梁孟松，也正因为如此，他们抢在台积电之前突破了14纳米技术大关。

只不过后来张忠谋重掌台积电之后，台积电又逐渐恢复自己优势，从10纳米工艺开始，台积电一直领先三星，一直压得三星喘不过气来。

虽然到了三纳米时代，三星率先在台积电之前量产，但其实两者在三纳米工艺上大体相当，而且台积电稍微还要领先一些。

目前全球真正能够玩转7纳米以下芯片的也就三星跟台积电，如果没有了台积电，三星或许能够弥补很大一部分市场份额，但如果没有两者的竞争，芯片的进步估计会放缓很多。

所以我个人觉得从推动芯片工艺的进步，从全球最顶尖芯片工艺的角度来看，目前台积电是没有哪家企业可以完全替代的。

其次、没有台积电全球芯片产业也能够正常运转。

虽然台积电在最先进芯片领域具有不可替代的作用，但是从全球整个产业链来看，真正需要用到最先进芯片的行业其实并不多，即便没有最先进芯片的加持，很多产品也不会受到太大的影响。

比如目前已经投入使用最先进的芯片是

4纳米，类似苹果iPhone 14 pro使用的就是台积电生产的4纳米芯片。

4纳米芯片的整体性能和功耗相对于5纳米芯片确实有了一定的提升，如果是3纳米，提升的幅度会更大。

但从现实来看，在芯片达到5纳米之后，其实已经可以满足很多高端芯片的需求，甚至连最先进的手机或者电脑目前采用5纳米芯片都有部分性能过剩。

有很多用户在使用苹果iPhone14 pro以及iPhone13的时候，其实并没有感受到太大的差别，除了部分功能之外，整体运行的流畅性其实都大同小异。

所以在芯片达到5纳米以下之后，其意义更大于实用价值，更多的都是一些厂家用来卖噱头而已。

从实际情况来看，其实全球绝大部分产品对芯片的要求都不高，大部分产品芯片工艺都低于45纳米甚至低于90纳米。

目前全球真正会采用7纳米以上高端芯片的，主要是一些高端手机以及电脑，他们想要俘获的就是一些高端客户，所以才会不断使用最先进的芯片，没有这些最先进芯片的加持，很多手机厂家最新款手机确实有可能卖不动。

但就算没有这些高端芯片的加持，全球各种产品仍然可以正常生产，只是大家的体验没有像5纳米、3纳米那样飞一般的感觉而已。

所以即便没有台积的了，全球的芯片产业仍然可以正常运转，对于高端芯片，类似7纳米，5纳米3纳米，三星可以取代台积电的部分地位。

而对于14纳米以下的芯片，全球就有多个厂家可以生产了，除了台积电和三星之外，包括英特、格芯其实都可以生产14纳米的芯片。

国内的中芯国际目前也实现14纳米芯片的量产，这些芯片应付绝大多数工业产品的正常运行是没有任何问题的。

因此从实际情况来看，即便没有台积电了，对全球工业正常生产也不会产生太大的影响。

台积电并不是神，它也会害怕其他同行。要不是当初台积电下黑手，恐怕现在的芯片代工厂商就是三星的天下了。

三星之前在工艺上面超过了台积电一段时间，抢下了仿生芯片跟骁龙芯片80%的订单量，直接让三星站上了老大的位置。

可是后来，台积电因为自家高管的原因，把梁孟松给逼走了。梁孟松作为世界上顶级的半导体科学家，他在台积电任职的时候，给台积电创造出了许多技术专利，也正是这些专利，让台积电一跃成为了世界顶级的芯片制造厂商。

后来台积电内部有一个空缺的职位，这个职位在任何人看来，非梁孟松莫属，而且只有梁孟松可以站在这个位置上。可是随后台积电内部的高管并没有让梁孟松升职，反而是提拔了其他人。这种安排不管是梁孟松自己，还是其他内部的科学家们，都有着极大的抱怨。

随着积怨越来越深，梁孟松最终还是选择辞职离开台积电。

离开台积电之后，三星立马就派专人找到梁孟松，商谈合作的事情。三星极其重视梁孟松，不但给他的薪资是台积电的3倍，而且整个三星半导体产业链，基本都已经交给他打理了。但是当时梁孟松跟台积电的竞业协议还没有到期，他不能加入同行的任何企业。

梁孟松通过他妻子的关系，进入了韩国大学教书。看似教书，实则他的学生都是来自三星电子的高管和科研人员。竞业协议到期之后，梁孟松就公开宣布加入三星集团。

在加入三星之后，梁孟松带领着三星团队在芯片制程工艺上面迅速崛起，从28nm直接跨越到14nm的工艺节点。掌握了先进技术的三星电子，在芯片制造上面大获成功，不但拿到了高份额的芯片代工订单，而且在制程工艺上面也力压了台积电一头。

随后台积电就以技术专利为由，把三星电子连同梁孟松一起告上了国际法庭，最终台积电胜诉，梁孟松离开了三星集团。没有了梁孟松带头，三星的工艺水平连年下降，发展速度也减缓了不少。而台积电依靠之前深厚的技术底蕴，在工艺技术上面迅速超过了三星，并且在先进制程工艺技术上面甩开三星一大截。

离开三星之后，中芯国际找到了梁孟松。梁孟松权衡利弊，最终选择加入中芯国际，目前还在任职当中。

如果当时梁孟松没有离开三星电子，那么现在的芯片代工格局就完全不一样了。三星依靠着自家庞大的产业链优势，再加上梁孟松这个技术巨头，后续的发展只会越来越强，最终站稳世界半导体工厂的老大位置。

现在芯片代工厂的格局是台积电>三星>中芯国际，台积电的技术底蕴最深厚，而且稳步发展，有着得天独厚的优势。三星算是全球产业链的霸主之一，依靠自家三星集团的庞大资产，在半导体领域已经打下了深厚的根基，虽然不如台积电的整体水平高，但是在国际上面也算是领头企业了。

还剩下我国的中芯国际，中芯的技术底蕴和发展速度跟台积电以及三星完全不是一个量级的。在梁孟松到来之前，中芯国际的水平还停留在良品率不高的28nm，而当时的世界主流水平，已经在10nm左右了。

过大的技术差距让中芯国际一度脱离了世界发展的脚步，直到梁孟松入职之后，中芯国际这才算是有了技术发展的势头。

梁孟松用了不到1年的时间，把28nm的良品率提升到了80%以上。随后又通过两三年的发展，让中芯国际实现了14nm工艺的量产商用，并且在7nm及以下制程工艺节点当中，梁孟松带领着团队也在积极进行发展。

对于28nm这种成熟制程工艺，梁孟松也开始在设备以及材料上面选择国产供应链，开始进行去美化发展。

但是美方在2020年年底，把中芯国际列入实体清单，对于先进制程工艺的技术、材料、设备上面，美方进行了全面封锁，极大影响了中芯国际的技术发展。

就目前的情况来看，有高端芯片制程能力的厂商只有台积电和三星，而且这两个厂商还需要依靠美方的技术才可以进行生产代工。中芯国际本来是有可能追平台积电和三星的，但是美方的制裁暂时堵死了中芯国际的发展路线，想要进行破局，只能等着我们的科学家在半导体领域有重大技术突破，才有机会进行下一步发展。

华为的高端芯片已经向7纳米靠拢了，如果没有台积电生产放在国内很难生产，国内光刻机最强的属于中芯国际，当年中国半导体之父张汝京带头搞起来的，由于和台积电竞争关系被迫辞职退出了，现在中芯国家能生产的芯片的最高工艺是14纳米还仅仅的批量小产，距离顶尖的芯片制造工艺还是有非常大的差距，好在荷兰的光刻机巨头ASML已经同意卖给国内高端的光刻机，这是对国内这些年来坚持不懈的搞这方面研究的一个回报吧。

现在苹果，华为的高端芯片基本上都交给台积电来生产，台积电在高端芯片领域占据绝对的领先地位，可能很多人觉得台积电就是个芯片加工场而已，还能有多强，台积电的市值和英特尔不相上下，实力非常强劲并且跟全球最大的光刻机厂家ASML关系非常不一般，在顶级的芯片加工上两家企业一起合作开发。目前和台积电接近的企业当属于韩国的三星，但三星距离台积电还是有比较大的差异，三星现在受到日本原材料的制裁，7纳米芯片技术研发计划已经被延迟。

说到国产的芯片加工，能够拿得出手的就是中芯国际了，相比三星差距也非常明显，更不要讲和台积电差距了，芯片加工是一个技术含量非常高，并且需要长时间的积累，不得不提到ASML公司，这家公司虽然属于荷兰但融合了欧美在这块领域的技术和理论高峰，尤其是德国机械制造工艺，说到芯片半导体行业美国绝对是这方面的专家，台积电的创始人张忠谋曾经在德州仪器做过副总裁，中国的半导体之父张汝京也在德州仪器做过，并且在德州仪器里面被称之为建厂狂魔，包括现在的中芯国际也是引进了很多美国的技术才做到今天这个地步的。

任何前言的技术都需要长时间的积累，由于历史原因国内在这方面欠缺非常多，虽然这些年已经追赶了很长时间了，但由于基础太薄弱，现在能生产的芯片仅仅停留在中低端领域，在高端还属于比较空白，相信随着国家的大力支持以及国内不断的积累这一技术在国内早晚有被突破的一天。但从半导体产业基础上看国内差距还是非常大，华为公司只是在芯片设计上有了突破，但在生产以及封测上还要依赖台积电，像三星，英特尔这种类型的公司从芯片的设计到生产工艺制造都是一条龙下来，承认有差距也不是一件丢人的事情，在当前阶段就是先把国外优秀的东西引入到国内进行消化吸收。

再者说了一家公司不可能把所有的流程都给包圆了，像三星这种公司毕竟还是少数，要想不被卡脖子主要还是发展产业，制造成熟的产业出来，通过内部就能供应，以后被卡脖子的机会，将变得越来越少，希望能帮到你。

目前全球能够生产设计手机芯片的厂商还是比较多的，比较有名的有台积电，三星，展讯，海思，但是真正有能力生产出来的可能只有台积电和三星了，现在有这样的一个事情，就是如果没有台积电的话，华为苹果的芯片还有谁能够代工生产呢？下面说一说。

高端芯片市场，台积电和三星一时瑜亮

现在智能手机的处理器代工厂商比较著名的有台积电还有三星，虽然说英特尔也是生产处理器的，但却是生产电脑PC端的芯片，所以主要的还是只剩下三星和台积电了。

台积电作为目前全球范围内最大的一家半导体晶圆代工制造企业，可以说是在智能手机的处理器芯片市场中占据很大的份额，目前台积电的市值已经要比英特尔还要高300多亿美元，足以说明台积电在代工领域的实力雄厚，而且台积电目前也是主要为苹果A系列处理器，华为麒麟系列处理器代工生产的。

三星我认为是真正的在手机制造业中，唯一具有完整产业链的企业，单是这点就已经让其他的手机厂商难望其项背了，而三星也是作为台积电的最大对手，不过在业务中，像现在比较先进的10nm、7nm工艺制程的处理器大多数都是已经被台积电给拿下来了，而三星则是需要依靠IBM授权，所以在代工的工艺上还有有所差距的。

如若台积电不能代工，三星则是唯一的选择

除了三星和台积电之外，我们国内也是有一些企业在芯片领域，但是技术发展还是比较落后的，目前我们能够生产的最先进的处理器，也不过是14nm的处理器，与国际先进的7nm工艺制程，还是相差较远的。

我们试想，如果台积电没有能力向苹果和华为等手机厂商代工生产芯片的话，那么国内的一些企业目前是没有能力承受如此巨大的业务量，而且技术水平也是没有能够达到的，所以剩下的唯一选择就是三星了。

总之，虽然三星的技术和台积电的技术相比差距比较大，但是也是能够代工生产7nm工艺制程的处理器的，所以综合考虑三星是不错的选择，那么大家还有什么不同的看法，可以在下方留言， 咱们一起探讨！

全球有能力代工复杂半导体芯片的代工厂不多，台积电是最大的，其次还有三星和GF（格罗方德），中芯国际也能代工，只是工艺水平和产能比起前面三个巨头来差很多，所以像华为和苹果的重要芯片大多都是找台积电这家最大的代工厂制造。

之所以找台积电代工一方面是因为台积电成立几十年来专注于芯片代工，拥有非常丰富的经验和代工水平，因为代工芯片不是光硬件和资金到位就行的，如果缺乏丰富的经验也是寸步难行，动辄流片失败不是苹果和华为想看到的；另外，台积电的工艺达到了业界最先进的水平，目前的7nm工艺已经很成熟，无论是良品率还是产能都比三星稳定，而GF更是放弃了7nm及以后工艺的研发。

如果没有台积电，或者台积电不给代工的话，苹果和华为就只能找三星代工了，但是三星的技术水平仍然比台积电要差一个档次，当年苹果A9芯片就同时交给台积电和三星代工，结果三星生产的芯片在功耗能效方面就不如台积电，当然用也可以用，只是不如台积电做的更好，何况三星作为苹果和华为的竞争对手，他们也不愿意让三星代工自己的芯片。

剩下的GF等代工厂工艺水平普遍落后两代以上了，如果找他们代工，那苹果和华为的芯片必须降低现有的规格，频率和功能可能都有不同程度的妥协，否则芯片面积和成本就会难以控制，唯一的好处就是代工费用会比现在的台积电便宜很多。