从功耗来讲，14纳米一定比7纳米多耗能一点，但在鸿蒙系统的加持下，手机总体功耗一定还是优于骁龙8系列。因为骁龙在游戏中已经是火龙了，已是共识，但是华为系列不怎么发热。

所以就华为 出14纳米，也一定骁龙强[赞][赞]

支持，加油。

14nm性能上超过7nm是可以实现的。芯片的先进制程，简单来说就是把芯片从大做小，具体是指芯片晶体管栅极宽度的大小，数字越小对应晶体管密度越大， 芯片功耗越低，性能越高，通俗的讲制程越小，同样面积的芯片里，晶体管就越多，自然性能就越强了。

前几天市场传出消息，麒麟830处理器和麒麟720处理器将会在今年推出，其采用14nm制程的工艺，是国产的。据报道，这两款十四nm制程的芯片性能不弱于国外7nm制程的部分芯片。这里面能实现肯定有很多突破，如优化设计问题，14+14合并问题，能耗散热问题等等，我们非专业的也讲不清，但是看了这个问题还是很心酸的，我们的华为已经具有了5nm的设计能力，却因为美国的霸王制裁，台积电无法代工，只能求其次，可见科技自强重要性和紧迫性。

也有可能，毕竟一个手机的性能不是简单的看芯片制程，可以参考英特尔和amd的芯片，英特尔的14纳米芯片就和amd7纳米芯片性能差不多，这极考验厂家的设计能力了。同时硬件的性能也需要软件的配合才能最大限度的发挥，这就要看华为优化的鸿蒙系统了。

吹牛逼的！

爱国是应该的，但是爱过的同时，应该拎清头脑，首先我也是华为的坚定支持者，作为中国最优秀的科技技术公司，实力是毋庸置疑的！

但是国内总有人喜欢带节奏，我们在核心关键技术上，差距还是很大的，人家停你的芯片，你的旗舰5G手机，就发不了，这是事实！

从高通系统，到7纳米，4纳米，落后的已经成事实，我们只有追加投入，心静下来搞研究，人家也不是一步登天的，高通的得技术巨额专利费，也是人家用几百亿美金砸出来的核心技术！

那问题来了，造成国家发展受限，受制于人的是谁呢！技工贸和贸工技终究会尘埃落定，鼠目寸光的资本家，不仅造成国有资产的重大流失，而且还造成国家发展的严重受阻！比将会被人民钉在历史的耻辱柱上！

不可能胜过，却是中国冲破芯片封锁的节点，国人支持，华为加油，中国加油。

一件事情是不是真的，就看你自己怎么想的了！你相信这是真的，那它一定就是真的！你相信它是假的，无论谁跟你掰开了揉碎了的讲，你也不会相信它是真的！所以，现在你别问它是不是真的，你就扪心自问吧！摸着自己的良心说，你相不相信华为14纳米芯片比别人用的台积电/三星生产的7纳米芯片先进吧！你管别人相不相信干啥？你自己相信就好了嘛！

我习惯用常识来想事情，所以我就用常识来捋一捋这事我应不应该相信。

芯片是一个以量取胜的产品，动不动就是几百上千万的产量。因此，“走量取胜”的芯片也就是一个对成本非常敏感的产品，可以说，得成本者得市场呀！事实很明显，14纳米芯片的生产成本远远小于7纳米芯片，两者之间的差距可以达到好多倍。也就是说，别说两块14纳米芯片的成产成本了，甚至4块14纳米芯片的成产成本，也要比实现相同功能的一块7纳米芯片来得低啊！

因此，一个疑问就浮上心头了！为什么就只有华为看到了这个通过“14纳米芯片叠加超越7纳米芯片”的商业秘密呢？台积电、三星、英特尔等等世界最先进的芯片代工厂们怎么就没有看到这个商业秘密呢？反而是傻不啦叽的，花出去天文数字的资金，去追求那个7纳米、5纳米的生产工艺呢？他们是钱多的已经把脑袋烧糊涂了吧！

当你看到这里，我想你也可以好好想想我前面说的这个事实吧！明明这种通过将14纳米芯片叠加在一起的性能，超越了真正7纳米芯片的性能，同时成本还肯定会比真正7纳米芯片来得低。怎么就只有华为发现了这个商业秘密呢？台积电、三星、英特尔这些公司怎么就没本事发现这个商业秘密呢？

至此，我不得不佩服华为的科学家就是厉害！永远是赢家的华为，就是能做出别人想不到的创举！加油华为！

华为的双星叠加技术，可以让14纳米芯片经过优化后性能比肩七纳米芯片。那它究竟是怎么做到的呢？

一般来说啊，晶体管的数量决定了芯片的性能，它相同面积之下呢？七纳米芯片可以容纳更多晶体管，那性能肯定就比14拉米要高出不少。

但是呢，华为的双星叠加技术厉害就厉害在这里了。他通过了某种技术，把两颗14拉米芯片叠加在一起，分别完成一部分任务，然后再将结果叠加，最终完成七纳米芯片的任务。

换句话来说，明年国内量产14纳米之后通过这项技术。这绝对是历史性，可在不久的将来有望颠覆全球现有的芯片格局。

米国千算万算都算不到，今年6月才刚刚加大限制，禁止台积电在南京扩产，网眼，国内就宣布年底量产28纳米，明年量产14纳米，紧接着呢？现在华为又传出好消息，老美越压制，我们越进步。

这就要看你这么看待这个消息了，14mm的芯片要胜过7mm的芯片是绝对不可能的，14mm肯定会比7mm能耗大，处理慢的，不可能真的做到胜过，但让14mm的芯片比肩7mm的芯片还是有可能的，如果华为真的让14mm做到了比肩7mm的地步，虽然暂时还无法冲破封锁，但也是华为未来冲破封锁的关键一步了，也的的确确是华为的芯片新突破了。

会有不少人觉得华为被封锁了这么久，还没有显著的成果，让人失望，甚至华为“已死”的话，那也没什么。至少我觉得，在米国的绝对封锁之下，坚持了这么久，还有了新突破，虽然让14mm比肩7mm是治标不治本的，但我相信华为的未来，因为科研从来都不是一朝一夕之功，华为也一直在努力着，终有一天一定能给国产手机开辟一片新的天地。反之如果连华为失败了，那国产手机也就没有什么未来了。

我觉得大家还是不要想太多、别瞎扯

如果14nm的芯片能胜过7nm的芯片，那三星、台积电为什么愿意投入数十甚至数百亿美元持续在先进制程上做研发？又何必朝向3nm甚至2nm的方向进行良率改善或突破？

好，即便有人说系统可以弥补14nm与7nm的差距，那首先要问的是你的系统有比别人好很多吗？鸿蒙系统才刚开始成长而已，现在给他这么大的压力是否太沉重了？我觉得这根本是揠苗助长。

再假设，鸿蒙系统确实成功弥补了这个差距，但问题是别人已经都开始用5nm甚至3nm的芯片了，你还在觉得我们弥补14nm与7nm的差距真的好棒棒，拜托别再搞笑了，现在应该还是先好好想想怎么提升自主先进制造的能力，以及如何解决现今短期高端芯片的缺口，别总是被国外“卡脖子”，面对问题才是解决问题的第一步。

我们从功耗的角度来分析，14纳米一定比7纳米多耗能一点，但在鸿蒙系统的加持下，手机总体功耗一定还是优于骁龙8系列。因为骁龙的性能在游戏中已经是非常棒了，这是共识，还有华为系列不怎么发热。

因此就华为出的14纳米，也一定骁龙强些，还有14nm性能上超过7nm是可以实现的。芯片的先进制程，简单来说就是把芯片从大做小，具体是指芯片晶体管栅极宽度的大小，数字越小对应晶体管密度越大， 芯片功耗越低，性能越高，通俗的讲制程越小，同样面积的芯片里，晶体管就越多，自然性能就越强了。