美国索取跨国公司芯片数据，中国不宜袖手旁观

本文转自作者 | 黄蓥祺

对美国以行政手段要求芯片大厂提供特定数据，中国可以尝试以“反垄断”等形式要求各大厂商保证中国工业芯片数据信息安全。

二战后，美国长期实行的产业“外包”政策使美国得以专注技术研发上游端口，并由此引领全球技术变革，夯实了美国的全球领导地位。在美国实力强大的情况下，外包可能成为一种“公共物品”，但随着全球化转型，外包的弊端越发明显。进入21世纪，推动产业回归是美国政治精英对本国产业不完整所做的一种弥补，但效果长期欠佳。自奥巴马执政开始，美国政治精英越发担忧本国产业的不足。

在中美走向深度竞争之际，特朗普在国内经济治理中号召产业回归，但政策大部浮于表面，成效不明显。拜登在这一议题上采取了一些有实际意义的行动，对国内产业进行了百日调查后，目前正着手对全球主要芯片制造商生产数据实施统计，以实现产业摸底。

目前，全球主要半导体企业包括台积电、英特尔、三星电子、美光科技、SK海力士、西部数据、德州仪器、英飞凌和意法半导体等。据最新产业协会数据，美国半导体公司销量占现有全球芯片销售的47%。不过，只有12%的芯片是在美国生产，比1990年的37%下降很多。疫情迟滞了全球化，美国国内产业缺陷随着这一进程，弊端暴露无遗。特朗普时期所采取的高关税政策进一步抬升了芯片进入美国市场的成本，刺激了生产要素的转向。

疫情带来芯片的供需断层，这突出地反映在全球汽车芯片供应不足导致汽车产量下降。各国从本国利益出发囤积芯片以防断货是客观事实。然而成品芯片正在迅速脱销，虽然总库存增加时成交量通常会下降，但由于持续的需求积压，销售增速一直快于库存增速，今年4－6月当季周转率为7.8，为18个月以来新高。有媒体指出，人们担心不断增加的库存未必能准确反映实际的芯片需求。例如，许多汽车制造商现在正处于准时制战略（just－in－time strategy），即在尽可能短的时期内保持尽可能少的零部件库存转变为保持备用库存以应对供应链中断。芯片成为汽车产业的“救命稻草”。本田汽车执行副总裁Seiji Kuraishi一度表示：“我们可能需要改变处理库存的方式，比如培育更多的芯片供应商。”富士通副总裁Hiroshi Niwayama表示：“我们正在确保更多零部件，即使这意味着在半导体短缺持续的情况下库存会有所增加。”同时，各国纷纷制定政策，力图在芯片产业实现本土设厂或提供优惠投资政策吸引头部企业进驻。比如，世界最大的合约芯片制造商台积电（TSMC）去年5月宣布在美国建造一个投资120亿美元（85亿英镑）的工厂。全球对芯片及基础产业投资的争夺亦有“逐底竞争”的趋势。美国汽车产业受到多波次“芯片荒”的连累，这使得美国政府更加担心本土制造业以及相应的就业。而长期的产业外包使得美国政府对如何开展芯片产业政策设计也拿不准。但进行数据统计着实是重要的一步。

美国政府勒索芯片数据，这一决策来自高层。今年9月，白宫召开半导体峰会之后，美国商务部要求汽车制造商、芯片公司和其他产业链企业提交数据。当时商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）表示，有关的信息请求旨在提高供应链透明度，并有助于了解产业瓶颈所在，各企业给予回复的截止日期定在11月8日。她警告称：“如果不响应要求，那么我们的工具箱里还有其他工具，可以要求他们向我们提供数据”。雷蒙多在11月8日接受采访时称：“过去两周，我亲自给美国和海外所有主要芯片制造商的首席执行官们打了电话，他们每个人都向我保证会提交我们要求的数据。”虽然雷蒙多还没有见到这些公司提交的信息，但她乐观地认为，他们会提交有用的信息，美国不需要动用《国防生产法》（Defense Production Act，是1950年美国颁布的国家安全法，并获得定期修订），迫使他们接受政府提出的要求。

美国商务部是这一决策的重要执行与监督机构。雷蒙多本月在参议院讨论拜登提出的关于基础设施现代化的计划时表示，由于半导体生产缺乏，美国目前正面临一场国家安全危机。这位官员还敦促国会进行大力投资，以大幅增加美国的半导体产量。美国政府对本国长期主导全球化，却在芯片这一领域处于边缘地位感到不满。由于美国政府一定程度上把控了跨国公司的市场准入，芯片厂商普遍忌惮美国政府以行政“威逼”要求公司提交敏感商业数据。面对厂商的质疑和拖延，雷蒙多一度表示：“在我们查看今天收到的数据后，我就会知道他们提交了什么信息。我希望我们不必动用《国防生产法》，但如果真到这一步，我们会这么做。因为供应链缺乏透明度会滋生不信任。美国必须揭露发生了什么，芯片去了哪里，有没有囤积芯片的情况。”对于无法掌控的芯片生产，美国政治精英对这一模糊状态心里确实没有谱。

美国政府发出的威胁信号自然得到部分企业的积极回应。台湾《经济日报》报道称，台积电在向美国提交的公开文件中有一项是告知美方，今年台积电营收将达566亿美元，年增率达24.4%，再创新高。另据报道，美国联邦公报与相关网站信息显示，截至11月7日，已有23家国际大厂与机构完成回应答复。台积电、联电、日月光、环球晶等指标厂都已“交卷”，部分文件更以“机密”显示，“确保在合乎法规与保护商业秘密前提下，协助美方厘清供应链情况”。报道指出，台积电是在美国时间11月5日提供了三个档案，包含公开表格一份，以及两个含商业机密的非公开档案。出于保护客户商业隐私的考虑，台积电在8日发布声明表示，已回应美商务部就“半导体供应链风险征求公众意见”的需求，但会坚持一贯原则，不会透露特定客户资料。

韩国三星电子和SK海力士两家公司于本月8日下午向美商务部提交了晶片业务信息，但两家企业均未提交客户资料等敏感信息。由于数据不可避免会涉及商业机密，因此遭到批评在所难免。在台湾，美方的要求招致批评不断，有声音质疑美国是否在遏制台积电等公司，并借势扶持如英特尔等美国本土产商。这一猜测并非空穴来风，此前，刚上任不久的英特尔营运长帕特•盖辛格（Pat Gelsinger）6月投书美媒《政客》（POLITICO），强调“美国优先”，并指出美国应该重点扶持像英特尔这样的本土晶片产业，而不是只来美国设厂的外国企业。当时，台湾知名半导体产业分析师陆行之发文批评英特尔，“打从心里没把台积电当合作伙伴，所要争抢的是美国政府将提供的巨额补助。”

美国要求芯片大厂数据对美国政府是“透明”的。其实美国力推的芯片产业“透明”政策并非由拜登政府首次提出。早在2017年1月，总统科学技术咨询委员会（President’s Council of Advisors on Science and Technology，PCAST）发表了“Ensuring Long-Term US Leadership in Semiconductors”主题报告，指出中国半导体产业的崛起，对美国已经构成了“威胁”，委员会建议对中国产业加以限制。报告的核心是提出美国可通过在尖端科技的持续创新，减缓中国半导体带来的威胁并促进经济发展。报告给出了保持美国半导体领先的三个方向：（1）抑制中国半导体产业创新；（2）改善美国本土半导体企业的业务环境；（3）推动半导体接下来几十年的创新转移，政府、产业界和学术界对此需通力合作。在报告第五部分第一款，提出推动全球芯片技术“透明化”，全球应为半导体产业打造一个“公平”且以“市场”为主导的环境。报告认为，作为WTO成员国，中国有义务向其他成员国公开芯片“补贴策略”。尽管中国这样做了，但美国认为这是不完整的。

美国这一声势浩大并以行政力量近乎强制力推的全球芯片数据统计，力求达成以下目标。一是从商业角度摸清全球芯片供需，为本国芯片设计研发提供商业情报参考。二是力图通过这一契机，推动芯片产业按美国的要求和利益实现“透明化”，或将“透明度”塑造成一种常态或是新的规范。三是美国可借此机会形成一个新的芯片联盟网络或国际产业联盟，并实施升级的标准或监管。四是进一步厘清中国在全球芯片产业贸易中的地位以及大宗芯片采购所涉数据，以利于制定下一轮对华政策。

当然，美国所能获得的数据不可能完全真实，主要是因为各大公司的统计口径不一样，公司内部的规范也不一样，各跨国公司既要受到投资东道国法律的限制，也要受到公司所在母国政府政策和法律的限制，所以到达美国政府手中的数据只能是相对准确。但是，这是国家行为体第一次对全球某一细分工业门类数据进行统计，其实际参考意义是存在的。

中国是全球重要的芯片销售市场，一些芯片制造商在销售和设计芯片时，既会采取全球通行的标准，也会按照中国的需要实施特定的标准。这部分中国工业信息当然涉及中国国家安全，美国以行政手段要求芯片大厂提供特定数据，很难保证数据不会涉及中国工业秘密，对于台积电、高通（Qualcomm）、美光（Micron）等在中国芯片市场中占据份额较大的跨国公司，中国可以尝试以“反垄断”等形式要求各大厂商保证中国工业芯片数据信息安全，否则将面临巨额罚款。同样，在美国对华经贸领域一系列的攻势面前，中国政府亦可尝试在有限的领域内实施“预防性打击”或威慑。实现“攻防平衡”，既是一种手段，也是未来中美具体领域博弈的主线。这样看，中国对美国政府这一全球芯片数据提取行为还真的不宜袖手旁观。