不赚钱，还占生产线，车用芯片荒短期无解

美国通用汽车（GM）与福特汽车（Ford Motor）上周以芯片短缺为由宣布减产，德国福斯汽车（VW）早在去年12月就开始减产，原因都是控制车用信息娱乐系统与管理电源的芯片短缺。

华尔街日报专栏文章分析称，车用芯片荒近因在于疫情暴发初期，汽车销售锐减，车企减少零部件采购。购车需求回升时，刚好碰上晶圆厂产能满负荷，忙着为新款iPhone等高价产品生产，及替数据中心生产人工智能芯片。

全球晶圆代工龙头台积电1月公布，车用芯片只贡献去年第4季营收3%，远低于智能手机芯片的51%、高效能运算芯片的31%。文章表示，残酷的现实是车用芯片必须和其他报酬率高的产品竞争生产线。

台积电大客户NVIDIA最新款游戏用处理器单价数百美元，车辆普遍使用的微控制器单价1美元以下。汽车业现况凸显便宜芯片也能产生重大影响。

晶圆厂建厂通常耗时超过2年，加上建造与装备成本飙升，使半导体厂商大举外包生产。Renesas、NXP与Infineon-Cypress合计车用芯片市占率近80%，3家厂商全都外包台积电代工。IHS Markit车用半导体市场分析师Phil Amsrud估计，台积电生产全球约70%的车用微控制器。

由于单价低廉，车用芯片市场其他领域依赖老旧制程与设备。Phil Amsrud提到，许多车用芯片采用的是10多年前就逐步淘汰的200毫米（8吋）晶圆。半导体顾问公司（Semiconductor Advisors）总裁麦尔（Robert Maire）说，次级市场的旧机械价格已涨翻天。

文末写道，车用芯片荒终将结束，但要到今年第3季后才会开始好转。长远而言，这次事件可能使部分芯片厂商重新思考外包代工策略；就目前来说，车厂只能将就，毕竟半导体制造不易加速。