美国半导体潮水般投资，恐淹没中国芯片国产化之路

美韩首脑在白宫峰会后宣布，两国同意共同努力增加汽车使用的传统芯片的全球供应，并通过促进增加相互投资和研发合作，支持两国的先进半导体制造业。

路透社消息，青瓦台方面确认，三星已计划投资177亿美元在美国德克萨斯州奧斯汀兴建一新的芯片工厂。

峰会前，美韩兩先后推出新政，希望通过政府直接投资和对私企的优惠措施，提高各自在半导体芯片制造领域的能力。

拜登政府的半导体投资规模超千亿美元。韓国方面5月13日宣布，2030年以前投资约4500亿美元，要打造全球最大的芯片制造业中心。

韩国的半导体投资计划主要由私企主导。仅三星一家就计划投资171万亿韩元（合1520亿美元），以提升在逻辑芯片（即非内存芯片）代工方面的实力。

美国方面，拜登今年2月表示，要为《美国芯片法》的实施争取370亿美元的拨款，但3月31日宣布的2万亿美元基础设施计划中，用于半导体制造和研发方面的专项投资加码到了500亿美元。不过，能否落实还是未知数。

此外，5月美国参议院商务委员会通过《美国创新和竞争法〉（U.S. Innovation and Competition Act）。允诺未来五年投入390亿美元，旨在鼓励传统芯片生产的项目，另投入105亿美元支持半导体项目研发。

与此同时，美国半导体企业还在游说政府出台税收减免措施，为芯片制造设备采购、设施建設、研发等方面争取40%的税收减免。

而韩国最近出台的半导体产业扶助计划也纳入了类似的税收优惠措施，大公司的半导体研发投入的税额抵扣率从30%提高到40%—50%，设备投资的抵扣率增加到10%—20%。

中国台湾和韩国目前占全球芯片生产的半壁江山。如果美国对芯片制造业的支持得以落实，美国本土芯片产能將大幅提高。而中国的芯片国产化征程将面临更多困难。

亿欧智库的报告，中国2020年的芯片市场规模超1400亿美元，但中国大陆公司当年的芯片制造产值仅83亿美元，只占内需的5.8%。

Counterpoint Research5月对先进逻辑芯片（10奈米或以下）的分析。2021年，全球先进芯片产能的55%集中在台湾，韩国以20%排第二，美国第三，占全球总量的18%。

如果《美国芯片法》得以落实，到2025年，美国的先进芯片产能将超韩国，占全球的21%，并在2027年提高到24%，届时台湾的份额降至40%，台湾和韩国的总产能占全球的57%。

受美国制裁影响，中国无法采购关键生产设备，先进芯片产能大幅落后，三、五年后的全球份额仅占6%。

卡托研究所高級研究员Scott Lincicome对美国之音说：中国芯片技术距离世界顶尖水平至少有5到10年的差距。我的感觉是，中国的芯片产业很难在高端领域赶上台积电、三星、英特尔三大巨头。当然，美国的制裁雪上加霜，制裁确实让中国芯片产业很难获得生产5奈米甚至3奈米芯片所需的顶级设备，虽然不是完全没有可能。

国际数据公司（IDC）副总裁Mario Morales对美国之音说，美国是半导体研发强国，设计能力具有本土的生态优势，影响半导体产品的供供应。世界上最大的芯片公司仍然主要来自美国。像高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）这样的公司在各自的领域都处于领先地位……所以这是美国的优势。还有，在工具和软件方面，电子设计自动化（EDA）环境支撐了大量的芯片设计。这被新思科技（Synopsys） 和益华（Cadence）控制。

Mario Morales表示：半导体制造商意识到，即使疫情结束，芯片的需求也会增加。因此，这让所有人都想在半导体生产上投入更多的资金……出于对中国的忧虑，要将一些半导体生产带回美国，支持龙头企业、产业政策这样的做法。这就是我们现在的状况：私人公司和政府不约而同地决定，不仅世界需要更多的芯片，各地这些政府也希望把芯片生产带回本国，所以钱就像洪水一样涌入。

大力投资半导体的政府不仅美、中、韩，欧盟也正考虑建立半导体联盟，并希望引进台积电、三星或英特尔在欧洲建厂，计划在2030年在全球半导体的占有率从10%提高到20%。

市场分析师林西科姆指出，三星、台积电和英特尔目前并没有因现金流而受到伤害。然而，各国政府在这场“补贴竞赛”中都好像被迫必须采取行动。问题有两个：一是这补贴些造成了各种扭曲，最终导致行业产能过剩——先是短缺，然后是补贴，然后通常下一步是过剩——這几乎不可避免地会造成贸易摩擦。因此，可以预见到未来几年，这些补贴可能引发大的贸易争端，然后带来关税等问题。