半导体行业龙头单季度业绩创历史新高

8 月 5 日，中芯国际发布 2021Q2 未经审核业绩，2021Q2 中芯国际实现营 收 13.44 亿美元，环比增长 21.8%，同比增长 43.2%；实现归母净利润 6.88 亿美 元，同比大幅增长 398.5%。同时中芯国际给予 2021Q3 业绩指引，预计 2021Q3 营收环比增加 2%~4%，毛利率介于 32%~34%之间。

中芯国际实现历史单季度最高利润，印证半导体行业高景气度。中芯国际 2021Q2 业绩大幅增长，单季度实现归母净利润 6.88 亿美元，为有史以来的单季度最高值。 同时，中芯国际 2021Q2 单季度毛利率达到 30.1%，相较于 2021Q1 提升 7.4 个百 分点，相较于 2020Q2 提升 3.6 个百分点。中芯国际归母净利润和产品毛利率的大 幅提升，体现了 2021 年以来半导体行业景气度的不断上行。在全球芯片供应短缺 但下游需求持续旺盛的背景下，半导体产业链景气度不断上行同时也不断向上游原 材料行业企业进行传导，助力部分半导体材料企业实现量价齐升。

半导体“卡脖子”痛点，激励强化国家战略科技力量。集成电路的产业发展一直是 我国的“卡脖子”问题之一，集成电路的产业链中有众多材料、装备、工艺制造技 术与全球最为领先的水平存在有相当的差距，部分领域存在有明显的“受制于人” 的问题。而为了解决当前半导体产业链多层面技术被“卡脖子”的问题，国家在“十四五”规划中提出了“强化国家战略科技力量”的目标，并重点强调要从”卡脖 子” 问题清单和国家重大需求中找出科学问题。在国家相关产业政策以及大基 金等渠道的支持下，同时凭借优质半导体企业、科研院所研发人员的共同努力， 我国有望实现半导体产业链材料、装备、工艺、终端产品的自上而下的逐步突破， 持续推升国内半导体行业景气度向上发展。

国内晶圆产能增速最高，半导体材料需求扩大，有望提升国产产品渗透率。2020 年全球各国各地区的新增晶圆代工产能中，中国大陆的新增产能占比最高，达 42%。根据 SIA 和 BCG 预测，2020-2030 年期间，中国大陆的新增产能占比达 到 30%，2030 年中国大陆晶圆代工产能占比将达到 24%，全球最高。同时短期来看，由于先进制程技术禁运以及极高的技术壁垒原因，中国大陆的新增产能绝 大部分为成熟制程产能。叠加当前上游半导体材料供应较为短缺的背景，国内的 半导体材料企业的客户导入进度有望明显加快，提升国产产品渗透率。同时，在 实现了现有产品量产后，半导体材料企业可获得稳定且可观的现金流入，进入企 业发展的正反馈循环中，从而推动高投入技术的研发进程，进而实现更高端产品 的国产替代。