根据SEMI（国际半导体产业协会）近期发布的最新一季全球晶圆厂预测报告(World Fab Forecast)指出，全球半导体制造商将于今年年底前启动建置19座新的高产能晶圆厂，2022年开工建设另外10座晶圆厂，以满足通讯等市场对于芯片不断增加的需求。随着业界推动解决全球芯片短缺问题的力道持续增加，未来几年这29座晶圆厂的设备支出预计将超过1400亿美元。

晶圆厂产能扩张与扩建，盲目吗？

不。

晶圆厂产能扩张，是当下半导体行业发展的必然趋势。根据Trendforce的预测，在芯片市场景气周期的背景下，2021年全球芯片代工产业市场规模有望达到945亿美金，同比增长11%。

供不应求，产能紧张

今年，“缺芯”、“芯片荒”等令人窒息的词不断扑面而来，这是贯穿半导体产业的关键词，也是大家谈论过无数次的话题。

新冠疫情导致供应链中断，许多产业出现产能紧张的情况，半导体产业也不例外。

然而，在产能紧张的背景下，芯片需求还在大幅增长。

对半导体行业来说，技术的不断发展使芯片的需求不断增多。人工智能、5G、物联网技术的发展，可穿戴装置、新能源汽车等新型应用，都成为其发展的重要驱动力。同时，由于疫情影响，在家办公人群增加，笔记本电脑、平板电脑需求激增，带动了手机芯片需求的增长。

再加上贸易战、囤货潮等因素，半导体行业产能供需失衡。在今年一季度财报会上，台积电总裁魏哲家表示，产能短缺将持续今年全年，并可能延续到2022年。英特尔CEO基辛格在二季度的财报会上预计，供应短缺将在下半年见底，但还需要一到两年的时间，才能完全赶上行业需求。

产能紧张，晶圆厂涨价现象丛生

2021年上半年，晶圆厂联电、格芯、世界先进等多家晶圆代工厂针对8英寸代工急单与新增投片订单报价上调10%~15%。台积电于2021年初首先取消了对大客户12英寸接单折扣，目前订单排产至2022年上半年。

据芯片厂商介绍：“现在上游晶圆厂已经很苛刻了，以往可月结，或者赊给1-2个月账期；现在全部得预付款，期限2-5年不等，甚至有的晶圆厂还拒接客户，给打钱都不要。”据透露，公司给晶圆厂的预付款金额都超过上半年的净利润；同时，预付款压力也向中下游传导，不过账期肯定会短于晶圆厂。“

富满电子高管在近期机构调研中也指出，由于上游晶圆厂在不断涨价，今明年订单满载，甚至部分订单2023年都已经不再承接，预计持续到明年都处于缺货状态，公司也会相应涨价。

目前，整个市场处于混乱阶段，今年芯片出货的周期都会偏长，全球各地的晶圆制造商现在已经在满负荷运转。除了争夺晶圆厂商的产能，还需要抢封装测试的产能，产能已经排到了2022、2023年。更甚，一些芯片设计小企业，因为拿不到晶圆厂和封装厂的产能排期，一直没能流片。

产能扩张与增建，动作要快，姿势要帅

根据Counterpoint 预测，全球领先的晶圆代工厂将在2021~2023 年之间进行大规模的半导体设备投资。

据国盛证券数据显示，产能紧张传导至晶圆代工扩产，2021年资本开支密集上升。从资本支出角度而言，台积电从2020年170亿美金增长到250~280亿美金（用于N3/N5/N7 的资本开支占80%）；联电从2020 年10亿美金增长到15亿美金（用于的12寸晶圆的资本支出占85%）；华虹从2020年11亿美金增长到2021年13.5亿美金（大部分用于华虹无锡12寸）；中芯国际2021年资本维持高位，达到43亿美金（大部分用于扩成熟制程，尤其是8寸数量扩4.5万片/月）。

作为晶圆代工的龙头老大，台积电的扩产计划正有序推进。台湾媒体报道，台湾南京厂28nm扩产计划获得台湾投资审核委员会审批放行；根据经济日报消息，台积电位于亚利桑那州的工厂已经开始动工，预计2024年开始量产，计划月产能2万片晶圆；近日，也有知情人士称，台积电在日本的首家芯片工厂最早将于2023年投入运营，计划中的工厂位于日本西部九州岛熊本市（Kumamoto），将分两个阶段推进。台积电董事长刘德音近日在股东大会上表示，目前在日本建厂的计划正在考察当中。台积电此前表示，将在三年内实施1000亿美元的投资，用于扩大产能和研发，2021年，台积电将用280亿美元投资设备。

英特尔也表示，公司计划投资200亿美元（约合1296亿元人民币）在多个欧盟成员国建造芯片工厂。英特尔负责全球监管事务的副总裁格雷格·斯雷特（Greg Slater）表示，计划最初建立两个晶圆厂，运营10年的总成本约为200亿美元。在工厂的整个生命周期内，总投资可能超过1000亿美元。

比亚迪子公司比亚迪半导体将在创业板上市，募投项目包括功率半导体的晶圆产线建设，将有效提升功率半导体的上下游产业链协同效应。

去年8月，闻泰科技宣布将投入120亿在上海建一座12英寸的晶圆厂，用于生产车用功率芯片，预计明年7月投产，年产能40万片晶圆；今年6月，闻泰科技旗下安世半导体宣布拟在未来12到15个月期间，投7亿美元在欧洲扩建晶圆厂，在亚洲建封测中心，还有建设全球研发基地；7月5日晚，闻泰科技旗下全资子公司安世半导体正式确认收购英国最大芯片厂Newport Wafer Fab。

6月7日晚间，华润微公告称，公司全资子公司华微控股拟与国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司及重庆西永微电子产业园区开发有限公司签署协议，共同投资建设12寸功率半导体晶圆生产线项目，项目计划投资75.5亿元人民币。

中芯国际于今年3月宣布，将在深圳再建一座12英寸晶圆厂。根据规划，该项目旨在实现最终每月约4万片12英寸晶圆的产能，预期将于2022年开始生产。6月22日，中芯国际(00981)在投资者互动平台上表示，为满足更多的客户需求，根据公司今年的CAPEX支出计划，拟扩建1万片12英寸和4.5万片8英寸晶圆的产能。

结语

虽然，全球晶圆代工厂资本开支增加，不断建厂并扩充产能，但芯片供应紧张并不会在短期内得到解决，当前的行业热潮有望成为新一轮产业跃升的开端。