7月29日晚间，兆易创新发布公告称，“大基金”于今年1月份公布的减持计划实施完毕，通过集中竞价交易方式累计减持公司2%股份，比此前预计的减持截止日提前了将近一个月。

7月27日盘后，南大光电发布公告称，为加快光刻胶事业发展，公司持股71.67％的控股子公司宁波南大光电材料有限公司（下称“宁波南大光电”）拟通过增资扩股方式，引入战略投资者国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司。国家大基金二期持股18.33％，成为宁波南大光电第二大股东。

一减一增，在半导体股票一路飙升的时候，大基金想干啥？

大基金进场，国家意志

2014年6月，国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》（下称“纲要”），提出到2030年，产业链主要环节达到国际先进水平，实现跨越发展，这为中国集成电路的发展点明了总基调。

《纲要》明确了推进集成电路产业发展的四大任务。一是着力发展集成电路设计业。二是加速发展集成电路制造业。三是提升先进封装测试业发展水平。四是突破集成电路关键装备和材料。

《纲要》还提出了推进集成电路产业发展的八项保障措施：一要加强组织领导；二要设立国家产业投资基金；三要加大金融支持力度；四要推动落实税收支持政策；五要加强安全可靠软硬件的应用；六要强化企业创新能力建设；七要加强人才培养和引进力度；八要继续扩大对外开放。

这份《纲要》的举措和推进进度非常明晰。到现在，我们已经看到了很多行动成果，比如对于某些集成电路企业的10年免税政策、示范性微电子学院的建设、引进外国人才…显而易见，今天要说的国家产业投资基金就是其中的第二项保障性举措。

在《纲要》出台后3个月，9月26日，国家国家集成电路产业投资基金股份有限公司（下称“大基金一期”）拿到了营业执照，注册资本达到987亿人民币，注册地点位于北京经济技术开发区，这是国家集成电路产业投资基金的主公司，由时任工业和信息化部财务司司长王占甫任公司董事长，2019年9月王占甫功成身退，该职务由时任工信部办公厅主任楼宇光接下。2019年10月，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（下称“大基金二期”）同样在北京经济技术开发区成立，法人代表同样是楼宇光。

（大基金一期股权结构）

7年过去，大基金一期已经成为由多家国有企业持股或者参股的投资公司，其中财政部是其最大股东，股份占比达到36%，其他股东还有国开金融、中国烟草、亦庄国投、上海国盛、武汉金控、中国移动、中国联通、中国电信、大唐电信、中电科、中国电子等。

（大基金二期股权结构）

2019年大基金二期公司成立之后，保留了一期的部分传统，仍然由财政部作为第一大股东，认缴11%的股份，与大基金一期相比，大基金二期的股权更为复杂，包括了许多地方上的国资委的公司，股权较分散。

和一期不到1000亿的注册资本相比，二期的资金实力更加雄厚，达到了2041亿元。

引导投资行为

采取公司制形式的大基金一期募资非常迅速，2015年，大基金一期总经理丁文武就已经表示国家集成电路产业投资基金已经募集资本达到1387.2亿元，大基金在发展过程中还支持地方设立集成电路子基金和融资租赁公司，为集成电路产业在投资方面降低成本取得效益进行了努力。

根据企查查的相关数据，大基金一期到目前对外投资79家，覆盖了相当一部分国内集成电路工厂。

大基金一期主要集中在制造，在目前的投资中，制造的投资额占比为67%、设计占17%、封测占10%、装备材料占6%。（数据来源：国盛证券）

前面说过，国家集成电路产业投资基金采取公司制形式，对企业进行股权投资，该基金按照风险投资的方式进行运作，会择机退出所投资的项目。

所以，从14年成立到19年开始第一次减持，大基金践行了成立之初说的“投资期5年、回收5年”的规划承诺，2019年到2023年其进入回收期，开始有选择、分阶段退出。大基金一期“投资”的企业，如中芯国际、景嘉微、长江存储等都已经成长为国内行业大牛。

目前，其1387亿元的投资成本已经回收150亿元左右。浮盈超过640亿元，回报率达到惊人的46%。（消息来源：广州日报）

今年，大基金一期的减持动作越来越频繁，今年1月-6月，大基金一期4次减持中芯国际股票，其股份占比已经从10%降至7.81%。6月以来，包括太极、瑞芯微、长电、国科微等都发布了大基金的减持公告，引起市场关注。从消息面来看，上市公司股票遭股东减持依旧在一众投资者眼里视为利空，上述遭到大基金一期减持的公司股票无一不受到市场情绪影响，在减持公告发出的第一个交易日，股价几乎均遭不同程度的下跌。（消息来源：澎湃新闻）

一期正在减持，二期顶上、继续加码。2019年大基金二期成立以来，侧重于国产装备和上游材料等产业。目前，根据企查查的数据，大基金二期的对外投资已经达到13个，加上前几天的南大光电，达到14个。根据目前的公开数据显示，大基金的对外投资金额已经数百亿元。

（大基金二期对外投资）

一针强心剂

根据市场人员统计，大基金一期以及子基金总共撬动了5145亿元社会资金，包含股权融资、企业债券、银行、信托及其他金融机构贷款。地方的集成电路基金也在大基金的示范作用下纷纷成立，资金撬动的比例达到了1:3.7，为国家发展集成电路立下了汗马功劳。

大基金二期注册资本远高于第一期，中信证券分析称，如果仍然按照3.5以上的撬动比例，保守预计可以带动5250亿元至7000亿元地方及社会资金，总计约7000亿元到9000亿元投到半导体集成电路行业中。

在3月份的国新办新闻发布会上，国家开发银行董事长赵欢表示，国家大基金一期投资已圆满完成，支持了集成电路领域重点企业快速发展，市场化运作非常成功。

未来，让我们继续期待大基金二期的表现。

*声明：本文观点基于作者个人立场，不代表投资建议，投资决策需要建立在独立思考之上。