全球“芯片危机”——中国半导体产业爆出重大利好

天下大事，“财”知一二。大家好！我是老郭。

一

今天，芯片产业又爆出一个大料，芯片"危机"到来了。

下面三个情况足以说明：第一，现在全球所有有芯片储备的工厂和机构几乎要全部要清零了；第二，今天芯片短缺到了一种什么程度呢？抢和争抢的程度。什么叫抢和争抢的程度？假如你是一个芯片的设计公司、代工公司、封测公司、或者设备的制造公司，这个时候，也就是你的采购商会组织强大的力量立即飞到你的面前。然后说，从这个时间到某个时间段你所设计的全部芯片我包了，你所代工的全部芯片我包了，你所封测的全部芯片我包了，这段时间你所生产的所有的芯片加工设备我也包了。来，我们签下合同，用法律的手段来把这一部分产品保护下来，谁也不能动。然后，我们派精兵强将驻扎在你们大院儿里，随时监控你们产品生产，随时监控你们产品的发货，任何人不得侵犯我的这个权利。就这样去“抢”芯片。第三个方面是，高价拆借。如打个电话，“喂 Mr Smith吗，请问你现在库房内还有多少储备芯片哇？”对回答，“ 老郭，实在对不起啊。我们现在库房几乎要清零了。顶多还有1,000万颗芯片。”接着电话，“哇 你还有这么多啊。这样吧，你给我留500万颗芯片，我给你一倍的价格。”这就叫高价拆借。

由此可见，今天芯片产业的危机已经进入白热化了。我们举几个例子，以美国为例，美国的芯片设计鼻祖高通，最近它的CEO睡不着觉。为什么？签订合同的采购商一个电话接一个电话，干什么？催着芯片交付交付再交付！最后，逼得他没办法啦。只好发了个通告说：各位朋友、各位采购商，实在对不起啦。现在签订合同的所有产品只能在33周以后交付了。

第二个案例，苹果公司的iphone12 ，Ipad，还有电脑Macintosh等产品均因缺“芯”无法交货了。还有欧洲的大众、奔驰、宝马等，也是由于缺“芯” 导致部分汽车已经停产了；还有中国的蔚来（新能源汽车）也是缺“芯”而停产了；日本的索尼公司由于缺“芯”，它的游戏机也要停产了。

我看到，今天的芯片短缺已经由前一段时间的汽车蔓延到整个高新技术产业和消费电子产品了。这种现象，让我感知到：很可能一个新的全球“芯”时代要提前到来了。

二

芯片危机的深层次原因非常复杂。一直以来，我长期跟踪这个产业的发展，我觉得有两个方面是绕不开的：第一个方面就是天意（事物在这个时点上爆发出来了）；第二个就是“人祸”造成的。

先分析一下“人祸”。2016年美国冒出一个极其不靠谱的总统，叫特朗普。特朗普四年（基本）只干了一件事：就是打压中国。过程中，一是加征关税、二是打压中国的高新技术。在高新技术产业中，他重点又放在什么地方？打压中国的半导体产业。他采用了一系列的动作。特别在最后一年，好像是特朗普总统神经错乱了一样，抛出了一系列极其荒谬的措施，比如说美国境内的所有的半导体产业的产品不准给中国实体清单企业出口，其中重点是中兴 华为。接着又抛出第二个措施，即在美国以外所有拥有美国技术制造的半导体产品，也不准向中国实体企业出口，特别是华为和中兴这样的有高技术含量的企业。

这样以来，把整个全球半导体产业、芯片产业市场和供应链体系完全打乱了。这一套手段，

特朗普本人觉得非常得意。讲起来就得意洋洋，实际上是损人一点儿都不利己。去年美国半导体协会有一个统计报告，说特朗普的这一系列措施给美国半导体产业造成多大的损失？1,700亿美元的直接损失，再加上连带损失和综合损失，我觉得不低于5,000亿美元。特朗普执政期间这一系列的错误的做法把整个半导体产业芯片产业的供需产业链完全打乱了。这就是芯片危机的深层次原因之一：人祸。是特朗普把整个全球的半导体产业给搅烂啦。

第二个原因是天意。指什么？指客观世界在这个时点上孕育出一个“大事物”来。具体是，在人们抗疫，或者中美之间正在进行贸易战和科技战的同时，有一个产业应该说悄悄地、默默地正在酝酿。酝酿到2020年的年底它突然爆发了。它对芯片需求一下子猛增起来。这就是高新技术产业，这里面包括人工智能、无人驾驶、大数据、云计算、物联网、AR（增强现实）、 VR（虚拟现实）、量子计算等等。同时，由于疫情的出现，人们对无接触服务、商用无人机、视频会议、居家办公、自媒体、移动端游戏等方面的需求也突然爆发式地增长。这些背后的设备都需要大量的芯片来支撑。完全打破了原来对芯片需求的供需平衡了。

原来只是在一定的领域，比如说手机电脑领域，比如汽车领域，还有一些很窄的领域有芯片需求。现在一下子整个新经济领域里头刚才说的所有的产业都出现了芯片的需求。这一下子就把原来的供需平衡一下打破了。另外，技术和这个市场需求之间的矛盾也爆发出来。反过来又极大地推动了技术的进步和发展。这个过程，让敏感的人们发现生活中好像出现一个“新”事物。这个事物一下还搞不太懂，但它的发展异常地快。有些东西同时又跟不上。这是什么？我的观点是：全球“芯”时代正在悄然到来。现在所表现出来的种种迹象预示着芯时代的爆发即将开始。这个芯时代的表现，我们目前能看到的是：突然之间出现了对芯片一个爆炸性的需求。这可能是造成这次芯片危机由老天爷安排好的一个发展节奏吧。

三

所谓“芯时代“，主要指在未来的经济发展中“芯片”成为核心。谁掌握了“芯片”技术谁就掌握根本性的东西。在这个方面，国家政策部门早已洞察到这一点并进行了战略性的大布局。

我来看以下几个案例和事件：第一个就是中国半导体协会开始行动了。昨天中美两国高层领导人在美国的阿拉斯加会面了。在这之前他们听到消息后立即行动，与美国半导体协会进行了磋商。并马上成立一个共同委员会和工作小组，各方互派十个最优秀的企业参与协商后制定的行动计划。重点解决两个问题：第一，技术交流问题；第二，进出口贸易限制问题。计划通过民间组织、民间的声音和民间的力量来影响政府影响高层。让整个半导体产业恢复正常。这非常聪明。

第二个举动，以华为为首的91家企业成立的一个半导体的组织，叫“集成电路技术标准委员会”，专门规划中国整个半导体产业和产业链的未来的发展和建设。要用专业团队来解决这一次美国卡脖子的技术问题。

第三，中央政府又做出两个规划：一个是2020到2025集成电路发展规划；一个是2020到2035中国半导体产业整个发展布局和规划。可以说，规划速度快行动也快。有几个重磅消息：第一，中芯国际——中国这个最大的芯片代工企业，直接投资12亿美元给阿斯麦。也就是荷兰那个生产光刻机的企业。采购它的芯片制作设备。接着中芯国际又有两个大动作：第一，在深圳投资153亿建一个芯片工厂。每月生产40,000片，叫12寸晶圆；另外，在北京要建一个叫芯片工厂，投资500亿。这样以来，中部有上海，南部有深圳，北部由北京 整个以中芯国际为轴心的中国芯片产业正在做一个大布局。另外，芯片产业相关的设计、封测、设备制造也有一些重要的布局。

这样干下去，我预测未来不会超过五，中国的芯片产业一定会解决卡脖子的问题。同时必须实现自主研发，整个产业链条完善完整，不受制于任何国家和任何人。到时整个半导体产业技术先进、布局合理、供应链顺畅、高效运行，成为中国经济高质量发展的最重要推动力。

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