2021全年因缺芯导致的汽车产量损失在630万至710万辆之间

通信世界网消息（CWW）8月19日，研究机构IHS Markit发布报告称，2021全年因缺芯导致的汽车产量损失介于630万至710万辆之间，并预计整个汽车行业的半导体供应链短缺将持续到2022年第一季度，可能会持续到第二季度。

IHS Markit分析师Mark Fulthorpe和Phil Amsrud指出，2021年上半年，半导体短缺的主要问题在于晶圆产能，好消息是，瑞萨工厂火灾以及得州暴雪造成停工的工厂都逐渐开始恢复运营，下半年晶圆产能的不好影响将低于上半年。

晶圆是制造集成电路所必需的，但芯片的组装和测试流程则是当前面临另一个挑战。“今年早些时候，晶圆厂的产能受到了所有人的关注，这是正确的，但如果你不能将芯片放入封装中以便将其放入ECU，那么你仍然无法生产和销售汽车。”分析师Phil Amsrud表示。

此外，新冠疫情仍在影响并加剧供应链中断现象。与主要影响汽车MCU的晶圆厂产能限制不同，组装产能限制会影响所有半导体类型，包括传感器、电源和分立器件。组装和测试厂商多集中在中国、韩国、日本、新加坡、越南和马来西亚等国家。除新加坡和马来西亚外，据报道，其中许多国家的疫苗接种率低于6%。马来西亚最近因新冠疫情爆发而关闭，其他部分国家的平均感染率在过去2周内有所增加，新冠病毒对其劳动力的持续威胁是真实存在的。

与晶圆厂产能一样，需要扩大封装产能。然而，组装和测试的利润率仅是晶圆厂的一小部分，因此封测厂商在增加产能方面更加犹豫。其次，组装设备也短缺，设备交货时间延长到40周，主要原因是无法获得半导体去制造更多半导体设备。

因此，IHS Markit预计整个汽车行业的半导体短缺现象将会延续到2022年第一季度，并可能延续到第二季度。英特尔和英飞凌都警告称，这种情况可能会持续到2022年全年。因此，尽管晶圆产能有所改善，但形势仍然充满挑战。

半导体供应链中断导致的产量损失预计在第一季度达到144万台，第二季度达到260万台。第三季度预计损失不会像第二季度一样严重，截至目前为160万台，但如果停工率持续到9月，那么本季度的产量损失将可能180万210万部之间。第四季度将面临持续的中断，这种中断或将延续到2022年第一季度。根据第三季度和第四季度的估计，全年来看，半导体短缺造成的产量损失在630万至710万台之间。

此外，虽然瑞萨工厂的生产能力已经恢复，但可能要到9月份才能完成出货。马来西亚的封锁措施也将对芯片封装和测试产能带来影响。鉴于这些事态发展，预计第四季度将面临持续的半导体供应链中断，并延续到2022年第一季度。2022年第二季度可能是供应稳定的时刻，恢复工作至少从2022年下半年才能开始。