全球首款5nm芯片，高通发布骁龙X60 5G基带芯片，2021年上市

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2月18日，高通正式发布了旗下第三大5G基带芯片，骁龙X60。这是全球首款基于5nm工艺制程的基带芯片，理论上要远超华为巴龙5000基带芯片。高通习惯性提前较长时间发布新品，例如，华为巴龙5000基带芯片已经量产很久，骁龙X55依然还未正式实现商用。骁龙X60真正商用的时间在2021年，因此无需担心华为落后于高通芯片的问题。

能够满足5nm工艺制程代工的厂家并不多，骁龙X60将会交于台积电、三星两家来进行代工。那么，一起来简单的看看这款芯片的性能参数吧！

按照工艺制程的顺序来推算，这是高通发布的第三代5G基带芯片。最大的突破在于使用了5nm工艺制程，芯片的性能以及功耗对比7nm工艺制程将会有显著的提升。高通骁龙X60制程2G到5G多膜网络，支持NSA、SA 5G双模组网方式，并且同时支持毫米波和6GHz以下的FDD和TDD频段，最高支持7.5Gbps的下载和3Gbps的上传。并且这款5G基带芯片支持5G VoNR功能，可以直接通过5G网络进行语音通话，不必再借助4G网络进行语音通话。

这里还是来说说大家比较关心的毫米波的问题，在骁龙X55上市的时候，就嘲讽了一波华为并不支持毫米波的这个问题。如果从网络传输的速度上来讲，毫米波确实具有较大的优势，但是也意味着基站建设成本也就越高（根据无线传输的特性，频率越高带宽也就越高，但是穿透性能较弱，需要更加密集的建站）。我国暂时并不会有基于毫米波建站的想法，高通之所以会推出支持毫米波的基带芯片，主要原因或许是因为美国民用5G基站只能使用毫米波建站，其他频段被军事使用。不过华为下代基带芯片支持毫米波将会成为必然，这里并没有什么值得吐槽的地方。

说完了高通骁龙X60基带芯片，再来聊聊配套发布的第三代毫米波天线的问题。据高通介绍，QTM535天线模块使用的是第三代毫米波模组，不仅性能更强并且设计更加的轻薄。不过QTM535天线模块轻薄设计这点却被苹果啪啪啪的打了脸！

苹果iPhone 12很可能会使用自研的天线模块，主要原因在于QTM535天线模块无法达到苹果手机轻薄的设计需求，使用该天线模块的手机厚度无法达到苹果的要求。不过高通正在与苹果协商之中，毕竟5G基带芯片和天线不配套的话会出现很多意想不到的状况。

您如何开看到高通发布的这款PPT产品，未来华为能否推出性能更强的基带芯片呢？欢迎大家留言讨论，喜欢的点点关注。

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