美国当年是如何打垮日本（存储）芯片产业的？

1985年前后10年，是日本芯片产业的高光时刻：日本芯片在全球市场的份额高达53%，力压美国的37%，遑论欧洲的12%以及1%的韩国。全球十大半导体芯片TOP10中，有六个来自日本（日立、NEC、东芝、三菱、富士通等），美国只有三家：德州仪器、英特尔、摩托罗拉。
在存储芯片方面，日本更是豪横，全球市场份额高居80%以上。且日本还形成了较为完成的芯片设计和制造产业链：如晶圆制造巨头信越、SUMCO；如光刻机巨头尼康；如后端材料领域的京瓷、住友电气等。
日本半导体欣欣向荣，在数量上已经超越美国，也大有在质量上超越美国之势头，当时英特尔在亏损掉1.73亿美元后，宣布退出存储芯片市场，富士通雄心勃勃，正要收购美国芯片产业的黄埔军校--仙童半导体公司，这一切都让美国如鲠在喉，非常恐惧。于是，为了打压日本的芯片产业，同时也为了打压日本其他崛起的高科技和高端制造业，美国猛如程咬金，上来就是三板斧。

第一板斧：法律绞杀
1982年，美国FBI假扮IBM员工，故意把IBM公司的27卷绝密设计资料中的10卷发给了日立公司高级工程师林贤治。林贤治很快上当，表示还想要换取更多资料，FBI马上拿到证据并公之于众，称“日本企业窃取美国技术”。钓鱼执法，美国一直是专业的。
这样，美国开始在舆论上大肆污蔑日本芯片企业的商业道德以及威胁美国国家安全，为接下来的打压造势。

第二板斧：贸易绞杀和精准打击
当对日本芯片企业抹黑的差不多了，1985年的美国祭出了第二招：301贸易条款，控告日本芯片企业不正当竞争，除了要求日本芯片在美国市场涨价外（不能‘倾销’），还要对等开放日本市场，要使美国芯片在日本市场的占有率达到20-30%，日本半导体产业无条件和美国分享技术等等。
由于日本军事附属国的性质，日本政府答应。
同年日美签订的《广场协议》为美国打压日本芯片又烧了一把火：由于日元升值，日本对外出口的芯片普遍涨价，国际竞争力大大下降了。
同时，美国还对当时日本存储芯片的老大--东芝，进行外科手术式的精准打击，先是迫使东芝关闭美国工厂,5年内禁止东芝向美国出口芯片，再是罚款150亿美元的天文数字，禁止东芝向14个国家出口任何产品，为期一年。是不是有美国打压中兴、华为那味了。
东芝在美国一系列组合拳下来，存储芯片和其他芯片业务一蹶不振，再无能力与英特尔、德州仪器等美国芯片巨头争锋。

第三板斧：外交绞杀
为了彻底打垮日本芯片产业，美国还扶持了韩国三星制衡日本，美国不仅向韩国转移芯片技术，还动用华尔街资本进行精准孵化，韩国三星也争气，疯狂复制日本芯片企业的生产线和高薪挖人。渐渐地，韩国芯片技术逐渐赶到了日本的车尾，就差临门一脚。
1990年，美国同时对韩日发动反倾销，给韩国送来了临门一脚：对日本企业征收了100%的反倾销税，而对韩国只征收0.74%，这是赤裸裸的扶持韩国芯片上位，韩国芯片迅速用价格优势，把日本芯片的美国市场侵吞大半，失去了美国这个全球最大的芯片市场，日本芯片企业收入暴跌，慢慢的技术研发就支撑不了了，被美国和韩国重新赶超。
在美国三板斧的一番猛如虎的操作下，日本芯片企业两股战战，已是疲于招架，而随后而来的PC革命，日本又应对失策，无论是技术路线还是商业路线，都发生了严重误判，最后被美韩越抛越远，失落在历史的记忆里。