“十四五”激发芯动力！十四大实力园区汇聚第四届集微政策峰会

集微网消息，6月25日，2021第五届集微峰会在厦门海沧拉开帷幕，本次峰会以“心芯本相印，变化有鲲鹏”为主题，旨在打造高规格、高水平、高门槛的行业峰会。峰会首日，第四届集微政策峰会圆满收官。

厦门海沧、上海临港新片区、合肥经开区、上海张江高科、天津经开区、成都高新区、青岛崂山、西安高新区、无锡高新区、青岛上合、泉州芯谷等园区领导出席峰会，并就当地集成电路产业政策、产业格局等进行介绍，以吸引更多企业合作、入驻。

工信部电子信息司副司长杨旭东、工信部电子信息司集成电路处李博文、中国科学技术信息研究所所长戴国强等作为特邀嘉宾莅临出席峰会。

爱集微创始人、董事长老杳开场致辞表示，感谢大家前来参与集微峰会。一直以来，中国半导体产业的发展离不开产业、企业、地方政府及园区等多方力量支持。希望政策峰会能够为园区、地方政府和企业搭建精准、高效的沟通平台。

爱集微创始人、董事长 老杳

当前，我国已成为全球增速最快的集成电路市场，2020年我国集成电路产业规模达到8848亿元，“十三五”期间年均增速近20%。同时，集成电路作为十四五规划纲要重点发展方向，更是成为各地争相发展的“新地标”。

此次集微政策峰会升级延续，规模再扩容。14个明星园区以政策宣讲、展台展示、推介会等方式亮相，全方位展示其完善的集成电路产业布局以及优异的产业配套服务。

厦门海沧：以产品为导向，打造具有国际影响力的集成电路基地

厦门市海沧区工业和信息化局局长朱勇表示：“海沧集成电路以‘打造具有国际影响力的集成电路基地’为目标，围绕以产品为导向的特色工艺技术路线的产业链布局，重点发展以产品导向的特色工艺、先进封装测试和集成电路设计。力争到2025年产业规模不低于500亿元，带动相关产业规模超千亿。”

厦门市海沧区工业和信息化局局长 朱勇

2018年以来海沧先后引进士兰微12英寸芯片制造和6/4英寸化合物芯片制造、通富先进封装、金柏科技柔性载板、云天科技特色封装、安捷利美维封装载板及类载板等一批制造业项目，项目总投资超350亿元。

目前，海沧初步形成了以特色工艺技术路线为主的产业链布局，特别是在先进封装、特色封装产业链形成了一定的竞争优势。

2016年10月，海沧区启动集成电路产业发展规划工作，提出将发展集成电路产业作为提升经济发展质量、优化产业结构的战略重点，2017年5月，海沧出台《厦门市集成电路产业发展规划海沧区实施方案》，并配套出台产业扶持及人才政策。在集成电路产业扶持政策方面，海沧配套政策涵盖集成电路产业专项贷款、专利资助、担保补助、流片补助、IP 购买补助、产业人才专项政策等多个方面。

上海张江高科：构筑产业生态，打造集成电路产业重镇

张江从1992年建园成为第一批国家级高新区到今天为止已经经历了30个年头，目前围绕加快建设集成电路、人工智能、生物医药的三大产业布局，同时基于IC设计的基础也在积极打造X产业链。

上海集成电路设计产业园招商客服部负责人陶岚表示：“2020年张江集成电路产业营收达1285亿元，同比增长22.9%，占整个浦东产值的87%，占全上海的62%。”

上海集成电路设计产业园招商客服部负责人 陶岚

其中，张江科学城的集成电路产业集群是国内产业链最完善、最齐全的区域之一，从芯片设计、制造到封装测试均有完整的产业布局，云集了一批国际知名集成电路企业。全球芯片设计10强中有7家在张江设立了区域总部、研发中心；全国芯片设计10强中有7家总部位于张江。

青岛崂山：打造面向应用的集成电路设计产业新高地

崂山区是青岛新兴高端产业核心区，形成了新一代信息技术等四大主导产业，重点支持和鼓励微电子产业中的集成电路设计、封测、装备、材料等业态。

青岛微电子创新中心有限公司总经理戴衍华表示：“崂山区正打造面向应用的集成电路设计产业新高地，力争形成基于应用市场的产业集群，打造‘方案、芯片、模组、整机’的产业链整合生态体系。”

青岛微电子创新中心有限公司总经理 戴衍华

近几年，崂山区构建了“一个平台、两大方向、三大支柱”的产业格局。“一个平台”即微电子创新中心，“两大方向”即集成电路设计以及MEMS传感器，“三大支柱”即海尔、海信、歌尔。

截至2020年，崂山区引进微电子产业项目数量突破60个，占青岛市微电子产业项目半数以上，成为青岛市微电子企业数量最多、人才最集中、产业集聚性最强的区域之一。

成都高新区：电子信息产业体系完善，重点发展芯屏端网四大产业集群

成都高新区是全国首批国家级高新区之一，也是首批创建世界一流高科技园区，一区四园总面积达234平方公里。

成都市高新区电子信息产业发展局党组书记、副局长郭盛良表示：“依托成都完备的产业体系和便捷的交通，成都高新区迅速发展成为成渝地区双城经济圈建设的重要增长极、中西部创新驱动发展示范区以及国家高质量发展先行区。”

成都市高新区电子信息产业发展局党组书记、副局长 郭盛良

当下，成都高新区电子信息产业体系完善，重点发展芯屏端网四大产业集群。园区已聚集英特尔、华为、京东方、戴尔、联想、德州仪器、富士康、奕斯伟、业成科技等一批国际知名企业，形成了从集成电路、新型显示、整机制造到软件服务的全产业链条，在全球电子信息产业版图占据重要一极。

未来，成都高新区还将进一步构建产业社区，推进产城融合。

合肥经开区：打造逐梦之地，建设世界级先进制造业集聚区

合肥经开区创建于1993年，2000年晋升为国家级经济技术开发区，是安徽省唯一一家自贸试验区改革、经验示范推广示范区。

合肥经济技术开发区集成电路产业中心主任邬王赟然表示：“在集成电路发展方面，经开区近水楼台先得月，位于全国9大集成电路集聚发展基地、14个集成电路产业重点发展城市以及全国四大科教基地之一的合肥，拥有着区位、交通、产业、科教、人才、市场、政策、资本等十大优势。”

合肥经济技术开发区集成电路产业中心主任 邬王赟然

经开区已形成以格易、龙讯等为代表的设计产业，通富微电、三菱等为代表的封装测试，长鑫存储、北大青鸟为代表的晶圆测试，拥有完整的产业链。

目前，经开区分为南北两区，以“一基地一区”作为整体的规划，北区主要围绕长鑫存储打造国家级存储器基地，南区主要围绕芯片设计，打造芯片聚集区。

未来，合肥经开区将继续打造逐梦之地，以优质的资源为落户企业提供就近服务，建设世界级先进制造业集聚区。

青岛上合：打造“一带一路”国际合作新平台

2021年上海合作组织迎来成立20周年。2018年6月10日，上海合作组织成员国元首理事会第十八次会议在青岛召开，并正式宣布在青岛建设中国——上海合作组织地方经贸合作示范区。

中国-上海合作组织地方经贸合作示范区管理委员会双向投资部副部长张世君表示：“20年的砥砺前行，青岛上合阐释着不一样的开放之‘路’、时代之‘新’、民心相‘合’，常态化开行20条国际、国内班列，构建上合特色制度创新体系，并且搭建地方经贸合作永久性平台——上合博览会。”

中国-上海合作组织地方经贸合作示范区管理委员会双向投资部副部长 张世君

当下，上合示范区凭借着其得天独厚的区位优势以及高效衔接的海陆空铁多式联运，构建国际物流大通道，加速打造国际合作新平台、国际商事服务平台。同时，上合区还出台了一系列项目经济贡献奖励政策，人才奖励政策，吸引项目落地上合，人才落户上合。未来，青岛上合将持续优化创新生态、产业生态、亲商生态，打造“一带一路”国际合作新平台。

天津经开区：发力集成电路产业，提供世界一流发展沃土

天津经济技术开发区电子信息局刘小溪表示：“天津经开区又称为‘泰达’，于1984年12月6日经国务院批准建立，电子信息作为其五大支柱产业之一，2020年产值已达1164.9亿元。”

天津经济技术开发区电子信息局刘小溪

其中，集成电路是天津经开区电子信息行业重点发力的产业之一，聚集了鸿富锦精密电子（天津）有限公司、恩智浦半导体（中国）有限公司、天津三星电子有限公司等，集成电路产业链已完善。

产业的发展离不开政策的支持，自2008年集成电路产业扶持政策出台以来，天津经开区已连续12年支持集成电路产业。今年，天津将再次出台相关政策。

与此同时，天津市还成立了“芯火”双创基地、半导体集成电路人才的创新创业联盟，打造集成电路企业双创基地和聚集高地、集成电路产业集群和人才高峰高地。

未来，泰达将继续秉持 “产业第一、企业家老大”理念，致力为企业提供世界一流的发展沃土。

西安高新区：打造电子信息产业集群高地，谱写合作共赢“芯”篇章

西安高新区作为国家首个硬科技示范区，已吸引了华为、三星、中兴、英特尔等世界500强企业入驻，累计注册企业超过18万家。

西安高新技术产业开发区投资合作委员会副主任 褚亮

西安高新技术产业开发区投资合作委员会副主任褚亮表示：“高新区着力打造全市电子信息产业集群高地，构建芯软端网为一体的电子信息产业集群。集成电路领域，高新区在龙头企业三星等带动下，基本形成了全产业链的布局。”

2020年西安高新电子信息产业实现产值2732亿元，到2025年，力争电子信息产业产值突破4500亿元。

而在科技创新以及金融对科技创新的作用有着自己的特色和发展，高新区基本形成以企业为主体，产学研为纽带，多种网络平台为支撑的科研平台，设立了100亿元的战略新兴指导基金，150亿元首善高新产业发展及并购基金。同时，陕西省还成立了陕西省集成电路产业投资基金。

泉州芯谷：打造化合物半导体全产业链集群 推动形成泉州制造“金色名片”

泉州半导体高新技术产业园区采用“一区三园”模式，“三园”分别由安溪分园区、南安分园区、晋江分园区构成。

安溪分园区是LED全生产基地、晋江分园区是存储器及集成电路制造配套基地。而作为核心区的南安分园区，是全国首个直接定位发展“化合物半导体”的高新技术产业园区，已引进三安半导体、富宸封测、安芯半导体设备等项目。

泉州半导体高新技术产业园区管理委员会副主任 蔡映辉

据泉州半导体高新技术产业园区管理委员会副主任蔡映辉介绍，南安分园区秉承港产城高端融合发展理念，通过打造“一带、一谷、一城、一港、一湾”，构筑具有市场化核心竞争力的化合物半导体全产业链，推动形成泉州制造的“金色名片”。

无锡高新区：打造国内一流的泛模拟芯片设计和半导体关键装备两个高地

经过三十余年的发展，无锡集成电路产业总体规模占据全国的五分之一，位居全国第二。

据无锡国际集成电路设计产业化基地总经理徐璐琦介绍，2020年，无锡全市集成电路产业总产值达1403.69亿元，无锡高新区集成电路企业实现销售989亿元，产业规模占全市 70％以上。

无锡国际集成电路设计产业化基地总经理 徐璐琦

无锡高新区形成了以设计、制造、封测、配套及装备零部件为主的产业聚集格局。在晶圆制造领域，SK海力士12英寸DRAM线、华润上华8英寸代工线、华虹12英寸代工线、海辰半导体8英寸代工线等相继落地；在封测领域，日月光、高通、英飞凌、华进半导体、海太半导体、华润安盛等代表性企业深度布局；在设计领域，江苏钜芯、韦尔半导体、润石科技、中感微电子等企业纷至沓来。

“十四五”期间，无锡高新区将推动全产业链协同发展，夯实制造规模和先进封装优势，全力实施两个“1500亿” 工程，重点打造国内一流的泛模拟芯片设计和半导体关键装备两个高地。

本届政策峰会精准、全面一站式对接交流再升级，设置园区推介会首秀——2021上海临港新片区“东方芯港”推介会。

本届峰会由半导体投资联盟和手机中国联盟主办，爱集微和厦门半导体投资集团承办。集微峰会从25日持续到26日，在26日的活动中，将有集微主题峰会、投融资论坛、EDA/IP&高端通用芯片（GPU/AI）专场论坛、微电子学院院长论坛（邀请制）、清华/中科大/西电/北大/复旦/东南/北航/厦大/交大/成电校友会论坛等重磅内容，敬请关注。