Omdia何晖：中国电子产业链对于半导体成熟工艺需求旺盛

集微网消息，6月25-26日，2021第五届集微半导体峰会将在厦门海沧召开。本次峰会以“心芯本相印，变化有鲲鹏”为主题，共计2天。在第一天的分析师大会上，Omdia半导体首席分析师何晖发表以《中国完整电子产业链对于半导体成熟工艺的需求旺盛》为主题的演讲，从半导体缺货的根本原因、半导体的机遇与挑战等议题作出分析和预测。

多种因素致半导体缺货 部分终端需求将回归正常

目前来看，在科技趋势、自然灾害、新冠疫情多方面因素的叠加下，致使半导体产能受限的现象更为雪上加霜。“因为全球疫情将全世界人民的生活和工作都发生了巨大的改变，有统计称，新冠疫情将全球的数字化进程整整提前了6年，所以突然爆增的一些新的需求带来整个半导体产业供需的失衡，当然还有自然灾难和各种黑天鹅事件也是影响了整个半导体上游供应链的情况。”何晖指出。

基于此，其从五个角度分析了半导体缺货现象：逐年增长的需求、半导体缺货的根本原因、最受影响的产品、对缺货情况的预测以及晶圆厂现状。

从需求来看，随着科技的重大转变，半导体需求在过去5年间（2017-2021年）实现了高速增长，其中居家办公、网购和流媒体加速了消费电子产品的使用并向数字化方向转型；同时汽车、混合动力车和电动汽车中的电子产品也不断增加，且数字内容的消费也驱动着数据中心需求的增长。

大部分机构观点认为，强劲的下游需求导致产业链缺货潮愈演愈烈，也推动上游各大晶圆制造商、封测厂大举扩产应对产能缺口，大幅上调资本开支。

何晖表示，半导体缺货的根本原因包括地缘政治紧张、自然灾害、晶圆厂受限等因素。其中地缘政治紧张主要是中美贸易摩擦下，美国对海思的制裁造成整个产业链供需被打乱；自然灾害主要是提前下调了对新冠疫情早期的预测，将代工厂分配给消费电子，加之工厂火灾、停电和缺水因素；晶圆厂受限是指近年来没有新的8英寸晶圆厂，包括设备、原材料的供给也无法跟上，同时新12英寸厂的建设速度有限，且成本较高，需投入50至80亿美元。同时，由于车企相对来说是非常传统的行业，对供应链的反射弧比消费电子长，在疫情期间很多车场暂时关闭，所以当需求回升时，全球车企也都面临芯片的问题。

那么主要是哪些产品缺货？首当其冲的就是功率元器件，由于该产品对于先进制程没有太高要求，更为重要的是稳定和性价比，“其实8英寸、6英寸没有扩产，我们又没有新的Fab出来，短时间内一定会缺货”，何晖预计8英寸缺货的情况可能会在一段时间内持续下去。

从供应端来看，何晖认为，有来自台积电、英特尔和三星先进晶圆厂的加持，且随着12英寸产线的建设和产能的逐步释放，都将逐渐缓解目前缺货的状态。“从需求端来看，电脑的需求不会维持在目前的水平，后续几年将呈现下降趋势，这两年暴增主要由于疫情影响，此外消费者对大尺寸电视和游戏机设备的需求也将恢复正常，这种现象级的突增也会逐渐回落。”

而在资本开支方面，过去5年（2017至2021年）半导体行业资本支出总和为5300亿美元，平均值为1060亿美元，而此前十年间（2007年至2016年）支出总额为5180亿美元，平均为520亿美元左右，Omdia预计2021年半导体行业资本支出将达到创纪录的1220亿美元。

中国电子产业链成熟：“华米OV”终端品牌厂商贡献颇大

据中国海关进出口统计数据显示，中国集成电路的数量和金额多年来持续走高，很大原因是由于近两年政治因素导致大家对于进口的需求持续突增，其中2020年中国集成电路进口总额超过3800亿美元，成为世界上最大的半导体消费国。

无论如何，中国的确为全球半导体营收贡献了非常大的份额，此外中国的销售额也在不断增长，特别是在手机、存储和其他涉及超级计算的应用领域。事实上，中国的收入份额不断增加，主要是由于近年来中国手机品牌制造商在行业中的主导地位日益增强，并大规模采用云计算和边缘计算设备。

何晖强调：“英特尔、三星等公司都对中国的营收依赖度非常高，所以一定要做半导体产业的硬脱钩。”以手机为例，尽管中国厂商对于手机仍以标准平台为主的依赖度比较高，但已有多家国内OEM厂商宣布自研芯片，或以ISP或者协处理器为主。也就是说，我国OEM、ODM厂商开始从传统的代工或组装型企业慢慢转型，从平台型到拥有自己的生态或各个IP独立设计的趋势正在转变。

与此同时，随着近年来超级计算中心建设的快速发展，中国的互联网巨头纷纷开始构建自己的云计算平台。因此，自2020年以来，对服务器的需求也进入了爆发式增长时期。除此之外，工业、汽车和人工智能领域的新兴应用也在快速发展。

何晖表示，尽管新冠疫情波及全球多个行业，但半导体市场在2020年仍实现了强劲增长，而这也是该行业在过去四年间第三次实现两位数增长。主要是随着生活方式的改变，为满足居家工作和教育的全新环境，全球对设备和基础设施的需求正在迅速增加。

据悉，2020年全球前20大OEM厂商在半导体领域投入了大量资金，半导体总支出达到2122亿美元，同比增长11.6%。此外，随着5G智能手机在中国迅速蔓延，中国电子设备制造商也不断增加对半导体产品的采购量和支出，以应对上游供应链预期将出现的中长期缺货和地缘政治的不确定性。总体来说，包括华为、联想、小米、OPPO、vivo在内的全球前20强中的中国企业，2020年合计占据了前20家OEM厂商支出的30%左右。

此外，从风险来看，对于个人电脑、电视、家用消费电子而言，经历了去年和今年上半年的增长后，目前需求逐渐回归到了合理水平。同时，随着需求恢复正常，多领域的芯片短缺情况可能会持续并延长一段时间。

何晖认为：“很难判断缺货会在什么时间点结束，因为我们预测芯片缺货时间在未来一段时间内将成为一个现象。目前对于很多公司来说，考验就是对于上游半导体产业布局的供应链管理的情况。此外，潜在的不确定政治风险或将制约中国领先的设计甚至是制造工艺的发展。”

而在机遇方面，不只是中国，全球对半导体的重视程度都比以往要高，目前晶圆代工业务模式更加灵活，便于更好地支持行业增长趋势。事实上，中国成熟的电子产业链，不仅促进了半导体产业需求的增长，也带动了供应链的发展。

本届峰会由半导体投资联盟和手机中国联盟主办，爱集微和厦门半导体投资集团承办。集微峰会从25号持续到26号，在26号的活动中，将有集微主题峰会、投融资论坛、EDA/IP&高端通用芯片（GPU/AI）专场论坛、微电子学院院长论坛（邀请制）、清华/中科大/西电/北大/复旦/东南/北航/厦大/交大/成电校友会论坛等重磅内容，敬请关注。

（校对/Wenbiao）