SIA：自给自足并不是半导体行业的解决方案

集微网消息，6月25-26日，2021第五届集微半导体峰会在厦门海沧召开，美国半导体行业协会（SIA）副总裁Jimmy Goodrich在同期举办的“分析师大会”上带来了以“中美在半导体领域的竞争与合作”为主题的演讲。

众所周知，半导体技术是现代经济一切数字化的基础，半导体行业也是世界上资本密集程度最高的产业，研发投资占销售额比例极高。因此想在这个行业取得成功，就需要最大程度投入研发和资金。

Jimmy指出，半导体产业非常依赖深厚的全球供应链，在整个供应链中，有超过50个不同的领域，可能只有一两个来自全球不同国家的供应商。这再次表明了半导体供应链中广泛的地理多样性。

“随着全球半导体产业的发展，中国在供应链中的地位不断提高，未来10年，中国预计将增加40%的半导体产能，成为全球最大半导体制造基地。”Jimmy如是说道。

值得一提的是，中国也在向价值链上游移动，随着现在2000多家IC设计公司，通过诸如外包半导体封装测试，逻辑器件制造逐渐成熟来大幅提高产能，这是由中国的创新者、公司和企业家共同推动的。因此半导体行业的竞争加剧是一个正向推动力。

Jimmy称过去几十年来，来自中国台湾、日本、韩国的新从业者，为市场带来了更多的创新和竞争。让市场蛋糕变大了，这也是我们对大中华市场的期望。

从细分领域来看，美国在知产密集型领域相当有竞争力，包括EDA、IP核和逻辑芯片设计；中国则在代工、材料和封装领域有着独特的优势。正是这些协同作用和相互依赖，真正确保了半导体供应链是有效的、灵活的，能够提供消费者需要的创新。

不过Jimmy同时指出，最近美国、欧洲、亚洲等地都在呼吁决策者尝试实现整个供应链的自给自足、自主创新，或发展安全可控的集成电路供应链。对此，Jimmy表示：“如果每个国家都建立自己的独立半导体生产孤岛，重建整个供应链的成本，包括材料、设备、软件、生产等，花费将十分惊人。各国政府和行业需要投入的制造费用接近1.2万亿美元。这样做会致使芯片制造成本将增加35%到65%，而这些成本将最终转嫁到消费者身上。因此自给自足并不是半导体行业的解决方案。”

对于当前全球半导体的现状，Jimmy指出面临着三大挑战，包括全球半导体供应短缺影响汽车及其他行业、地缘政治和贸易紧张问题以及得州暴雪、水资源短缺等弹性问题。

对于全球半导体供应短缺问题，Jimmy称希望北美和欧洲的经济开始复苏后情况能有所好转，供应链将会重新平衡，这些行业的问题都能迎刃而解。

值得注意的是，脱钩和贸易摩擦是另一个即将面临的挑战。这主要是美国和中国之间的关系，但未来不会仅限于中美。因此，为了使包括美国和中国在内的所有国家的供应链更加顺畅，SIA正在推动的政策框架有如下四点，一是促进全球贸易。行业一直受益于全球贸易的增加，进入市场的门槛降低，非关税壁垒的取消等，因此需要继续这样做；二是提高全球芯片供应链的韧性。各国政府可以在目标领域进行一些投资，以帮助提高其安全性和恢复力，特别是可能对本国利益造成严重影响的单点故障；三是全球贸易规则需要改进，比如知识产权保护、促进公平贸易竞争等；四是要促进创新，包括与大学合作，增加对基础研究的投资，探寻下一个能带来芯片变革的基础技术以及注重人才的培养。

另外，Jimmy介绍了美国的《创新和竞争法案》(USICA)，该法案的关键在于美国政府向半导体产业投入527亿美元，用于增强本土半导体行业，主要集中在芯片制造上。其中商务部将有390亿美元作为国内半导体制造基金来刺激芯片制造更快地增长。国防部也将有大约117亿美元作为研究和发展基金，以及与盟国在国际安全问题上合作。

最后Jimmy提到，SIA注意到欧洲、印度、韩国、日本等国家和地区也在考虑采取激励措施。“对于半导体行业来说，这是一个非常特殊的时刻，政府对半导体的关注显著增加。我们需要确保政府的政策，能保障在其它地区也是公平、透明的，遵循国际最佳做法和世贸组织条款。还要保障在这个行业中，最终决定竞争结果的是公司、产品、市场和企业家。”Jimmy说道。

本届峰会由半导体投资联盟和手机中国联盟主办，爱集微和厦门半导体投资集团承办。集微峰会从25号持续到26号，在26号的活动中，将有集微主题峰会、投融资论坛、EDA/IP&高端通用芯片（GPU/AI）专场论坛、微电子学院院长论坛（邀请制）、清华/中科大/西电/北大/复旦/东南/北航/厦大/交大/成电校友会论坛等重磅内容，敬请关注。（校对/乐川）