孟樸：将产品做到最好 助力合作伙伴开拓全球市场

集微网消息，6月25日，第五届集微半导体峰会在厦门海沧正式开幕，本届峰会以“心芯本相印，变化有鲲鹏”为主题，共计2天。

在第二天主峰会的“全球半导体竞争与合作”圆桌论坛环节，高通公司中国区董事长孟樸就全球缺芯情况下的供应链问题以及全球半导体合作与竞争等热点问题分享了自己的看法和思考。

高通公司中国区董事长孟樸

众所周知，全球缺芯问题已影响到汽车、消费电子等产业的生产，供应链各方的焦虑感也随之而生。在此背景下，如何建立更加完整的半导体产业链？企业是否考虑变成Fab或IDM？

对此，孟樸指出，从供应链角度来看，可能影响企业自建Fab或封装的因素包括目前半导体元器件不同程度的供应短缺、以及潜在的地缘政治等。

在孟樸看来，半导体行业供应链的缺货问题会比较快地过去，不会对企业自建供应链产生特别强的需求。对于一部分企业而言，为了产业链更好的协同和生存，IDM模式是可以考虑的；不过对于类似高通这样的大型设计公司来说，自建Fab并非是可行的方案。

因此，孟樸强调，从投资的角度来讲，一直有资本进入Fab或封装领域，这对设计公司来说是好事。孟樸认为，企业自建与非自建的两种模式会共存。

另外，作为一家跨国企业无论是在中国还是其它的市场都会面对跟本土企业的竞争关系，高通是如何应对的？

对于这一问题，孟樸表示，从高通公司的角度看，公司一直处于全球的竞争环境下，有很多美国、韩国、中国大陆和中国台湾等不同国家或地区的优秀厂商都专注在移动通信以及移动计算这个领域，大家的竞争共同推动了行业进步与发展。

“对于我们来说，还是要把自己的产品做到最好以及思考怎么样支持客户在全球市场开展业务。”孟樸补充道。

（校对/木棉）