全球顶尖分析师齐聚集微峰会，共谋半导体业发展新风向

集微网消息，6月25日，第五届集微半导体峰会在厦门海沧正式开幕，本届峰会以“心芯本相印，变化有鲲鹏”为主题，共计2天。

本届峰会首次推出了分析师大会，为产业洞察事态发展的逻辑，解读商业竞争下的新走向，并正式发布中国半导体人力资源洞察等重磅报告。

爱集微创始人、董事长老杳：半导体不会是内卷的行业

爱集微创始人、董事长老杳在致辞中表示，爱集微深耕半导体行业十余年，已成为集行业融媒体矩阵、企业品牌营销策划、投融资服务、全产业链知识产权保护、行业研究、职场服务为一体的ICT领域权威的产业服务机构。

老杳还表示，近几年半导体产业充满了各种不确定因素，中美关系、疫情、产业链重整、缺芯等等，业内也充斥着各种真假难辨的信息。为此爱集微分析师在过去一年中就众多热点话题采访了全球各大机构的分析师、教授、专家，为半导体产业提供专业的观点。

“半导体行业绝对不会是一个内卷的行业，想做半导体一定要到全世界找人才、找合作伙伴，到全世界布局市场，这也是今年举办分析师大会的初衷。”老杳强调，“未来爱集微将持续为半导体行业带来最专业、最权威的观点和分析，也为经营者未来企业运营、决策提供关键参考。“

集微咨询总经理韩晓敏：半导体国产化之路成效明显

集微咨询总经理韩晓敏在《中国半导体产业发展的若干问题探讨》的演讲中指出，经过长期发展，目前国内半导体产业已经取得了十分明显的成效，整体自给率也在不断提高。

在芯片方面，据韩晓敏介绍：“从现有国内数据口径来看，去年自主供给的芯片收入大概是3800亿元左右，占全球半导体收入比重约为12.4%，而市场规模则为19000亿元，从这方面来计算，自给率则达到了19.9%。”

据悉，目前国内受到的影响比较严重，首先是先进工艺代工的产能受限制，实际上，除了华为之外，已经陆续有其他公司在先进工艺上的供应受到了影响，所以先进工艺的产能受影响是国内代工最大的问题。

对于上游的材料设备，韩晓敏强调：“国内基本是从2014年开始关注，先从芯片公司要自主慢慢到产能要自主，而这一两年推进到了材料、设备要自主，已经推进到新的层面。目前材料业的占比还是偏低。”

天风证券赵晓光：半导体行业的机会取决于六个因素

天风证券副总裁赵晓光以《两个大时代：精准数据和科研孵化》为题，分享了其对科技产业趋势和投资的思考。

赵晓光指出，当前半导体行业很火，有六大原因：

其一，摩尔定律的放慢是中国半导体企业能够有追赶机会的根本原因；

其二，在中美贸易战下，以华为为代表的公司培养了一批在半导体行业中快速崛起的龙头公司；

其三，半导体是未来所有行业的生命线，是大国竞争最核心的着力点；

其四，随着下游需求多元化，半导体行业必须有本地化服务能力，在此背景下本土公司的优势凸显；

其五，从上游材料设备到下游模组，再到终端品牌和各个行业的应用解决方案，产业链上下游关系日益成熟；

其六，中国科研体系越来越具备科研成果转化的能力，未来最大的红利是科研红利。

赵晓光强调，“这六大因素是半导体行业仍有机会的最核心要素。”

在此大背景下，赵晓光强调，未来的机会主要集中在三个领域：第一，以信息技术为核心的互联网行业推动各行各业信息化；第二，AR/VR为代表的视频技术在娱乐端大规模爆发；第三则是汽车。

云岫资本赵占祥：2021半导体投资围绕三大赛道、四个要点

云岫资本合伙人兼首席技术官赵占祥在题为《2021中国半导体投资深度分析与展望》的主题演讲中指出，近年来，在半导体创业投资热潮中，涌现出很多融资额超过5亿元的大项目。在此基础上，龙头公司融资项目又集中在数据中心、汽车和半导体制造三大热门赛道。

例如在数据中心市场，赵占祥认为，传统芯片厂商如英伟达、AMD、英特尔、海思等，主要优势在于拥有深厚的技术积累、雄厚的资金、现成的人才队伍，但劣势在于产品在边缘推理市场的渗透力不足。

对于国产MCU取得的突破，赵占祥在认可之余，也指出了相应的问题，即必须承认国产MCU产品目前仍存在一些短板，包括产品型号及方案不够丰富；品质管理体系待完善；上游产能紧张、无法稳定供货或频繁涨价；品牌知名度不够；缺乏完善的生态链等。

最后，赵占祥代表云岫资本对2021年中国半导体投资进行了展望，主要提出了四大要点：一是“产能为王”；二是龙头效应凸显；三是国产替代全面铺开；四是关注创新型企业。

TechSearch：先进封装需求激增，基板等短缺将制约涨幅

市场咨询公司TechSearch International总裁兼创始人Jan Vardaman在视频演讲中指出，半导体市场规模激增为先进封装技术带来了重要发展机遇。

其中，智能手机市场出现复苏，疫情衍生出的居家办公和线上教育热潮促进笔记本电脑和平板电脑的销售，推动了系统级封装 (SiP)和晶圆级封装(WLP)的增长；此外，数据中心在云计算领域的扩张仍在持续，服务器市场不断增长，且用于数据中心的人工智能加速器的需求也在提升。

而且，随着各国推进5G基础设施部署，小型基站的增多将促进对系统级封装的需求，以及大量用于毫米波场景的封装天线（AiP）层压基板的需求。另外，用于数据中心的人工智能加速器的需求也将大幅提升。

不过，在封装市场大涨的背后，挑战也逐渐浮现。Jan Vardaman指出，最大的挑战之一是层压基板短缺，封装市场的涨幅大小也将取决于基板或引线框架的短缺程度。

Gartner盛陵海：芯片短缺预计明年Q2明显缓解

众所周知，当前半导体产能短缺正席卷全球。Gartner VP Analyst盛陵海在题为《全球半导体市场展望》的演讲中指出，“在目前半导体短缺的背景下，对于半导体生产和需求的平衡，我们预测，全球芯片短缺将持续到2021年，预计明年第二季度将会有明显的缓解。”

对于半导体市场缺货造成的原因，盛陵海指出，“必然因素是半导体市场必然发生的两三年为周期的上升和下降循环。2017年市场处于供不应求、市场非常活跃的情况，到2019年市场供过于求，周期性的循环导致了2021年市场出现了供不应求的情况。”

偶然因素方面，盛陵海认为，“过去两年，包括特朗普提升关税、美国对华为的制裁、半导体等高科技产品的禁用，导致华为不得不进行大量的囤货，带动其他厂商囤货；同时，2020年至今，5G手机市场爆发，今年预计超过5亿台手机的应用。从电源管理芯片来看，对晶圆需求增长30%到40%，大大提高了对8英寸晶圆产能的需求。而供应方面，疫情冲击下投产进度不及预期也加剧了供需失衡。”

北京半导体行业协会朱晶：我国集成电路产业化将受六大因素影响

北京半导体行业协会副秘书长、北京国际工程咨询有限公司高级经济师朱晶就当前集成电路产业链国产化替代因素和进程进行了分析。朱晶指出，我国集成电路产业化将受到地缘因素、技术革新换代、超大规模市场、半垄断行业、拔尖人才外溢和产业链协同等六大因素影响。

例如在地缘因素方面，当前集成电路产业因其作为未来基础技术的重要性而被美国视为“地缘技术”，中美纷争为地缘因素驱动集成电路国产化进程提供了外部条件，半导体设备、EDA等美企垄断性强、技术壁垒高、人才稀缺的上游领域，国产化进程受此影响更为明显。

在技术革新方面，朱晶将后摩尔时代总体分为三个阶段：以晶体管结构、工艺和材料创新为主的延续摩尔阶段；以应用驱动异质集成的扩展摩尔阶段；以新器件、新原理、新材料应用创新的超越摩尔时代。

朱晶认为，在上述六大因素驱动下，各领域集成电路国产化替代进程将有不同的节奏。

最后，面对产业链不同环节受不同因素影响的国产化进程，朱晶认为在限制条件下的产业技术创新有时比原始创新还困难。

TECHCET：半导体业扩张之下需减少对海外关键材料的依赖

行业咨询公司TECHCET市场分析主管Dan Tracy在演讲中指出，半导体行业在去年疫情阴影下实现了惊人增长，预计今年整体市场将继续增长20%。不过，Dan Tracy进一步指出，一些因素可能会对材料供应链产生负面影响，首先是疫情，其次是运输，接着是石油，最后则是竞争。

对于各国及地区发展芯片产业，从材料供应商的角度来看，Dan Tracy给出了三点建议。

其一，需要该国及地区晶圆厂的帮助，来恰当合理地进行化学品等原材料的投资；其二，政府支持是必不可少的，尤其是投资资金、税收优惠以及为遵循法律条文而导致的成本增加或新设施投产延期等方面的政策；其三，要建立一个健康的供应链，开发多货源是必不可少的，这将延伸到次级材料、原材料化学品、高纯材料以及精炼关键金属的供应商。另外，行业还需要关注化学品和材料的再利用和回收，这将对未来稳定供应链起到重要作用。不过Dan Tracy也表示，在任何市场和供应条件下风险和机会之间总会达到一个平衡。

Omdia何晖：中国电子产业链对半导体成熟工艺需求旺盛

Omdia半导体首席分析师何晖在《中国完整电子产业链对于半导体成熟工艺的需求旺盛》的主题演讲中，从半导体缺货的根本原因、半导体业的机遇与挑战等议题作出了分析和预测。

何晖表示，半导体缺货的根本原因包括地缘政治紧张、自然灾害、晶圆厂受限等因素。其中地缘政治紧张主要是中美贸易摩擦下，美国对海思的制裁造成整个产业链供需被打乱；自然灾害主要是提前下调了对新冠疫情早期的预测，将代工厂分配给消费电子，加之工厂火灾、停电和缺水因素加重了影响；晶圆厂受限是指近年来没有新的8英寸晶圆厂，包括设备、原材料的供给也无法跟上，同时新12英寸厂的建设速度有限，且成本较高，需投入50亿至80亿美元。同时，由于车企相对来说是非常传统的行业，对供应链的反射弧比消费电子长，在疫情期间很多车场暂时关闭，所以当需求回升时，全球车企也都面临芯片的问题。

SIA：中国在代工、材料和封装领域有着独特的优势

美国半导体行业协会（SIA）副总裁Jimmy Goodrich在题为《中美在半导体领域的竞争与合作》的演讲中表示，半导体业非常依赖深厚的全球供应链，在整个供应链中有超过50个不同的领域，可能只有一两个来自全球不同国家的供应商，这再次表明了半导体供应链中广泛的地理多样性。

从细分领域来看，美国在知识产权密集型领域相当有竞争力，包括EDA、IP核和逻辑芯片设计，中国则在代工、材料和封装领域有着独特的优势。正是这些协同作用和相互依赖，真正确保了半导体供应链是有效的、灵活的，能够提供消费者需要的创新。

对于当前全球半导体的现状，Jimmy指出面临着三大挑战，包括全球半导体供应短缺影响汽车及其他行业、地缘政治和贸易紧张问题以及得州暴雪、水资源短缺等弹性问题。

集微咨询朱航欧：集成电路产业人才库水位尚浅，缺芯也缺人

在会议上，集微咨询高级分析师朱航欧解读了《中国集成电路行业人才洞察报告（2020-2021）》。

她指出，从薪酬水平来看，行业薪酬上涨已是大势所趋，半导体“黄金十年”已至。在过去很长的一段时间里，“又苦又累，收入又低”是集成电路行业的真实写照。但随着招聘缺口的扩大，我国集成电路行业薪酬也在上升。

此外，相比于用人企业需求的蓬勃发展，集成电路产业“人才库”水位尚浅。2019年在集成电路相关专业毕业生中，仅有12.92％的集成电路相关专业毕业生选择进入本行业就业。有25.89％的人进入互联网、计算机、通信、IT等领域从业，其余流出的人才占比为61.19％。

朱航欧分析认为，后浪流失，根本原因是年轻人无法沉下心在集成电路这样人才培养周期较长的行业沉淀成长，加之一线城市生活成本较高，毕业生比较容易被高薪行业吸引。

Yole刘日华：所有3D感测市场参与者都拥有机会

Yole分析师刘日华在题为《CMOS图像传感器及3D感测的市场现状》的主题演讲中深度剖析CMOS图像传感器以及3D感测两大技术潜在市场及未来发展趋势。

刘日华指出，随着疫情的好转，以及传感器芯片在汽车、工业等领域的继续渗透，预计到2026年市场规模有望达到284亿美元，年均复合增长率达到5.4%，逐渐与半导体的整体增长速度相匹配。

此外，尽管市场增长速度有所减缓，但图像传感器技术革新仍然在快速展开当中，并且是多方面的。除了本身市场已有产品的更新换代，还有众多的新型图像传感技术，3D感测就是其中之一。

“我们讨论的不是一个将要发生的市场，而是已经崛起的市场，并且对将来意义非常重大，是一个全面发展的市场，”刘日华说，“对比之前的图像感光芯片市场，其复合增长率达到两位数，且供应链上所有参与者都拥有机会。”

集微咨询李雷广：“少屏”问题已攻克，但“缺芯”问题依然存在

集微咨询显示行业首席分析师李雷广在《中国面板产业现状与芯片产业的新机遇》的主题演讲中表示，尽管国内攻克“少屏”，但目前“缺芯”问题依然存在，显示驱动等芯片仍依赖大量进口。

从全球产能分布来看，2020年中国大陆LCD产能占全球产能的50%，已成为全球最大的LCD面板产区，预计到2025年中国大陆LCD面板产能将占全球的75%以上。

李雷广表示，“显示面板、消费电子产品中，要用到时序控制器、显示驱动芯片、电源管理芯片、触控芯片、信号转换、指纹识别等芯片，随着国内加大面板产业投资，也给芯片产业带来新的机遇。”

对于国内芯片产业如何突破，李雷广认为，“首先，加强人才培养，完善学科建设，注重基础材料的研究，引进技术型人才，加强产业培养，缩小技术差距。其次，强化全产业链布局，在完善上游材料国产化配套的同时，与面板厂商、应用厂商加强合作。最后，利用资本优势，加快产品迭代，且扩充产能，解决备“芯”现状，减少进口依赖。”

本届峰会由半导体投资联盟和手机中国联盟主办，爱集微和厦门半导体投资集团承办。集微峰会从25号持续到26号，在26号的活动中，将有集微主题峰会、投融资论坛、EDA/IP&高端通用芯片（GPU/AI）专场论坛、微电子学院院长论坛（邀请制）、清华/中科大/西电/北大/复旦/东南/北航/厦大/交大/成电校友会论坛等重磅内容，敬请关注。（校对/Sky）