为中芯国际供货，这个半导体材料项目预计2022年底前竣工

据发展北京消息，位于北京经济技术开发区金桥科技产业基地的江丰溅射靶材及溅射设备关键部件产业化项目近期刚刚开工。据项目负责人介绍，目前正在进行工业厂房土方开挖，下一步将开始打桩作业，预计项目将于2022年底前竣工。

未来，江丰溅射靶材及溅射设备关键部件产业化项目将建成一条用于半导体、平板显示器产业的高纯金属靶材及零部件生产线，年产能将达到55000件，最终实现超高纯Al、Ti、Ta、Cu、W、Mo等靶材以及设备关键部件的规模生产与销售。

溅射靶材是集成电路装配的重要基础原材料。北京商报指出，至2022年底项目完成后，厂内溅射靶材及溅射设备关键部件将进入产业化生产阶段，未来将供给中芯国际，用于半导体、显示面板等装配。

据负责人介绍，目前，其提供的基础零部件已经基本达到国内一流水平，靶材精度最高可实现5纳米。

据悉，江丰溅射靶材及溅射设备关键部件产业化项目系江丰集团落地北京的首个生产厂房。在此之前，江峰集团已经在湖南益阳、广东惠州等地建厂，供给客户包括中芯国际、京东方等。

资料显示，江丰电子主要从事超大规模集成电路制造用超高纯金属材料及溅射靶材的研发生产，起研发生产的超高纯金属溅射靶材填补了中国在这一领域的空白，结束了产品依赖进口的历史，成功获得了国际一流芯片制造厂商的认证，并在全球先端5nm FinFET (FF+)技术超大规模集成电路制造领域批量应用，成为电子材料领域成功参与国际市场竞争的中国力量。

文：全球半导体观察整理；封面图源：拍信网