随着鸿蒙2.0操作系统的全球发布，整个中国科技界都为华为的王者归来而欢呼。数据显示，在过去4年里，华为的销售收入从5215.7亿元增长至8913.7亿元，复合增长率达14.3%。

这不仅得益于华为领先于全球的5G信息通讯技术,为其品牌带来的不菲收益，更得益于华为在各个领域的领先水平。

而伴随鸿蒙OS全场景智慧生态的建立，相关机构预计到2025年，鸿蒙系统市场规模将达35亿美元，复合增长率有望超过11%。在这期间，整个鸿蒙系统产业链9大相关细分龙头，都有望迎来历史发展机遇。

一.兴森科技

上游半导体设计龙头

总市值：159亿

起家于PCB板业务的兴森科技，2012年开始进入芯片载板领域，这个行业在全球约有80到100亿美金的市场需求。而得益于芯片载板远高于PCB板的技术门槛，加上本土芯片封测行业的利好不断，公司近6年毛利率持续高于行业平均水平。目前不仅已成为国内最大的PCB样板快件制造商和IC板材黑马，更是华为所有EMS厂商中，业务类型最全的核心供应商。

二.士兰微

上游半导体IDM龙头

总市值：516亿

士兰微成立于1997年，经过二十多年的发展，已经从一家纯芯片设计公司，发展成为目前国内为数不多的，集设计与制造一体化的综合型半导体厂商。2020年，公司凭借排名全球前十的功率模块技术，成功获得华为海思的入股。截至2021年1月初已经有部分技术水平领先的国产设备通过工艺验证，比原定验收时间缩短50%。掌柜预计未来几年，公司IPM模块的营业收入，将会持续快速成长。

三.长电科技

上游半导体封测龙头

总市值：613亿

成立于1972年的长电科技堪称中国芯片封测界的元老级企业，世界排名稳居前三，占全球13%的市场份额。其中，圆片级芯片尺寸封装主要面对智能手机市场。得益于在中高端封装技术上的持续钻研，截止2020年，公司已取得发明专利2889件，覆盖中高端封测领域。使得公司盈利能力持续增强，2020年全年净利同比暴增1371%，未来有望向世界第一发起冲击。

四.紫光国微

上游半导体设计龙头

总市值：820亿

成立于2001年的紫光国微有20余年的芯片开发实践经验，目前已完成了核心技术积累。2020年知识产权授权累计达到了395项，特别是在智能安全芯片领域已成为行业领导者。掌柜获悉，早在2019年，智能芯片业务就成为公司业绩核心，营收占比超过了三分之一。更凭借技术优势打开海外市场。背后主要得益于公司在可穿戴设备芯片领域与华为的合作。

五.兆易创新

上游半导体存储龙头

总市值：902亿

兆易创新成立于2005年，核心产品线涵盖闪存、32位通用型MCU、智能人机交互传感器芯片及整体解决方案。不仅常年占据国内闪存市场榜首，更是全球第三大闪存供应商。研发能力行业领先。目前全球累计出货量已超过3亿颗。2020年成功打入华为5G供应链，使得公司研发能力得到极大提升。而伴随国产替代加速以及鸿蒙生态物联网、可穿戴需求增长，前景可期。

六.北方华创

上游半导体设备龙头

总市值：933亿

北方华创成立于2001年，主营高端半导体装备及精密电子元器件的研发生产，是国内产业布局最丰富的半导体设备制造企业，始终承担着国产替代的重任。得益于整合了两大国有半导体研发制造公司，北方华创一跃成为国内主流高端电子工艺装备供应商的技术担当。2020年净利同比大增73.7%。而随着鸿蒙对下游需求的带动，北方华创有望充分受益。

七.常山北明

中游应用解决方案龙头

总市值：168亿

常山北明成立于1998年，不仅是集生产、科研和贸易为一体的大型纺织企业，更是致力于以云计算、大数据、电子商务和IT运维管理为核心的综合性IT解决方案服务商。目前拥有上百项国内领先的自主知识产权软件产品，是中国软件行业综合竞争力百强企业。2021年一季度实现净利同比增长11.6%。

2018年，公司与华为的合作业绩超过20亿元。目前，已成为华为信息和通信技术领域最大的合作伙伴之一。

八.中科创达

中游研发供应商

总市值：642亿

中科创达成立于2008年，主营智能终端操作系统平台的技术研发与解决方案服务。得益于十三年来在操作系统技术的研发和创新，目前已形成了从硬件驱动到上层应用的全面技术体系。是全球领先的智能操作系统产品和技术提供商。2020年公司实现净利同比增长86.6%，业绩持续保持高增长。而随着公司成为华为鸿蒙首批生态合作伙伴之一，掌柜认为中科创达未来发展可期。

九.火炬电子

下游消费电子龙头

总市值：286亿

火炬电子起家于1989年成立的泉州鲤城火炬电子元件厂，三十年来始终专注电容器领域，坚持以主业为核心发展，产品广泛应用于航空航天、通讯、电力及汽车等高端制造领域，目前已成为全国电子元器件百强企业。近3年营收年增29%，具有超强成长能力。未来，随着强劲的下游需求及规模经济的带动，公司高增长可期。