半导体设备被外资垄断，中国从海外采购386亿，国产崛起迫在眉睫

近年来，美国针对中国芯片产业的制裁力度越来越大，不少中国企业都因此举步维艰。

而之所以中国半导体产业处处受制，主要是因为在上游核心设备和技术上被海外垄断并封锁。

虽然部分中国企业在单晶炉、刻蚀、沉积等环节实现了突破，但目前国内在半导体领域的中高端设备上仍然依赖进口。

为了在全球芯片荒持续蔓延的机遇下掌握主动权，现阶段中国企业正在大举购买世界各地的半导体制造设备。

6月24日集微网消息，SEMI公布的数据显示，2021年第一季度中国大陆的半导体制造设备采购金额达到59.6亿美元（折合人民币386亿元），相比2020年同期有70%的增长。

据韩国媒体报道，中国半导体企业除了购买芯片生产线所需的设备之外，还额外购买了五到六台设备。

受中国企业大肆采购的影响，美国、日本等国家的半导体设备制造商的订单几乎翻了一番。

但在上游设备上依赖进口终究不是长久之计，随着有关方面封锁力度的加大，国产半导体制造设备的崛起迫在眉睫。

然而，国产设备想要冲破海外垄断绝非易事。根据SEMI公布的全球晶圆制造设备厂市场份额分布来看，应用材料、阿斯麦、东京电子、泛林集团等欧美日行业巨头掌控着全球56%的市场。

在光刻机这一细分领域，阿斯麦、尼康和佳能三大龙头更是垄断了95%的市场。

由此可见，留给中国半导体设备企业的发展空间原本就不多，而且国内企业还需要面对极其牢固的知识产权和客户壁垒。

在产业集中度低、研发周期长等因素的影响下，整个中国半导体设备产业举步维艰。不过，也有部分中国公司克服重重困难冲破封锁，助力芯片产业打开了一个又一个突破口。

例如上海微电子和中微半导体。这两家公司分别专注于光刻设备以及蚀刻设备的研发、生产及销售。

笔者了解到，上海微电子已经实现了90nm光刻机的量产，且即将生产出28nm光刻机。

而中微半导体，不仅实现了蚀刻机的国产替代，而且还领先一众国际大厂，率先研制出5nm高精度蚀刻机。

目前，中微半导体的相关产品已经进入全球第一大晶圆代工巨头台积电的高精度工艺生产线。

在领军企业起到带头作用的基础上，随着半导体市场规模的持续性扩大，国产半导体设备的崛起迎来契机。

文/谛林 审/球子