一、模拟芯片行业

1.模拟芯片的特点

模拟集成电路主要是指由电阻、电容、晶体管等组成的模拟电路集成在一起用来处理连续函数形式模 拟信号(如声音、光线、温度等)的集成电路。例如，若要传输一段亮度由小变大的光线，若用模拟 信号进行传输(相应的应采用模拟集成电路)，那么在传输过程中的光信号的幅度就会越来越大，且是平滑连续的。

常见的模拟集成电路通常包括各种放大器、模拟开关、接口电路、无线及射频IC、数据转换芯片、各 类电源管理及驱动芯片等。最主要的两大类产品为信号链产品和电源管理芯片。

随着客户和市场也正逐步从对器件功能的基础要求上升到对整体系统性能的深层需求，越来越多的产 品被要求具备更高的精度、更快的速度、稳定清晰的声音、生动绚丽的图像、更长的电池使用时间等， 在这样背景下，以放大器、转换器、电源管理、用户界面为代表的模拟芯片技术成为电子产业创新的 一个新引擎。

基于终端应用范围宽广的特性，模拟芯片市场不易受单一产业景气变动影响，因此价格波动远没有存 储芯片和逻辑电路等数字芯片的变化大，市场波动幅度相对较小。

2.模拟芯片的产品特点

• 产品生命周期长:模拟IC产品可以达到10年以上，强调高信噪比，低失真，低功耗，高可靠。
• 与元器件结合更加紧密:需要考虑元器件布局的对称结构和元器件参数匹配形式
• 设计开发工具少:可以借助的EDA工具远不如数字IC设计的多
• 非CMOS制程:CMOS产品电压一般在5V以下，不适合工业和通信产品的需求
• IDM:设计和生产紧密结合，因为很多产品性能差别很大。用到很多的特殊工艺，比如BCD (Biploar、CMOS、DMOS)，高频领域还有SiGe和GaAs，很多性能在自建产线上才能体现 更好
• 工程师需要多年积累:设计人员需要对器件的物理性能，拓扑结构设计和布图布线有综合的设 计能力，往往需要7年以上的积累。

3.模拟芯片的分类

4.模拟芯片与数字芯片区别

模拟集成电路设计的一般过程包括:

• 1电路设计:依据电路功能完成电路的设计
• 2前仿真:电路功能的仿真，包括功耗， 电流，电压，温度，压摆幅，输入输出 特性等参数的仿真
• 3版图设计(Layout):依据所设计的 电路画版图
• 4后仿真:对所画的版图进行仿真，并与前仿真比较，若达不到要求需修改或 重新设计版图
• 5后续处理:将版图文件生成GDSII文 件交予晶圆生产厂进行试生产。

5.模拟芯片行业——增长迅速、集中度高

在电源管理、讯号转换与汽车电子三大应用的带动下，模拟芯片市场在2018~2023年的复合年增率 将达到7.4%，优于整体IC市场的6.8% 。2017年全球模拟芯片市场的规模为545亿美元，预估到2022年时，市场规模将达到748亿美元。信号链占比30%，电源管理占比70%。

6.模拟芯片行业——国内外差距显著

中为数据显示，中国模拟电路的芯片市场 规模到2020年将达到2500亿人民币，发 展国内模拟电路产业刻不容缓，但国内的 模拟芯片相对来说非常弱小。以功率器件为例，中国半导体行业协会的统计显示，2018年，国内最大的上市功率器件供应商为苏州固锝，该公司2018年营收为18.85亿人民币，净利润为1.32 亿元。而统计全球的功率器件公司，2018年， 英飞凌以76亿欧元的营收，市场份额高 达18.5%。从营收上看，英飞凌遥遥领先 于国内的苏州固锝。就算是全球营收排名第十的赛米控，也都排在苏州固锝前面。

二、嵌入式处理器行业

嵌入式处理器是许多电子设备的“数字大脑”，用于处理特定的任务，并可以 根据应用程序优化其性能、功耗和成本等组合。 客户通常会对公司的产品继续投入研发，来编写和运行公司芯片上的软件。这 种自行研发投入会增强客户与公司之间的粘性，因为当客户的产品更新换代时， 通常会选择继续使用公司的嵌入式处理系统。

嵌入式处理器是嵌入式系统的核心，是控制、辅助系统运行的硬件单元。 嵌入式处理器的特点是具有很强的实时多任务支持能力，存储区保护功能，可扩展的微处理器结构，较强的 中断处理能力以及低功耗。

三、德州仪器公司介绍

1.德州仪器公司简介

TI(德州仪器)——全球最大的模拟半 导体公司，创造了行业N个“第 一”，10几年前开始布局护城河，先 后收购了BB和NS，稳固了模拟IC的 领导地位。TSMC和SMIC的创始人， 都是出自TI,业内誉为半导体行业的黄 埔军校。 德州仪器是全球产品线最多、最齐全的IC厂商，致力于开发模拟芯片与嵌 入式处理器，这些产品的营业收入占 据全部营业收入的 80%。没有一款电子设备不需要模拟芯片， 而其中的大多数设备都需要一个嵌入 式处理器。此外还生产 TI DLP® 技术和教学技术产品。

2.德州仪器发展历程

1950年，公司正式更名为德州仪器，并于 1954 年发明硅晶体管，开始正式进军半导体行业。  1958年，德州仪器的员工Jack Kilby发明了集成电路，这是半导体行业的革命性变化，Jack Kilby后 来也因此获得诺贝尔物理学奖。

1967年，德州仪器发明了首款手持式电子计算器 (Cal Tech)。同时，德州仪器继续专注研发速度更 快、尺寸更小、功能更强大的芯片。美国在60年代实施的阿波罗登月工程也使用了德州仪器研发的芯 片。

20世纪70年代，德州仪器相继发明了将所有计算元素集成在单个芯片上的首款单芯片微控制器 (MCU)，以及单芯片语音合成器。

20世纪80年代，德州仪器推出首款商用单芯片数字信号处理器 (DSP)，并生产出针对高速数字信号处 理进行优化的微处理器，同时还发明了数字微镜器件(DLP芯片)。

20世纪90年代，德州仪器发明了一款成本更低、功耗效率更出色的MCU系列产品 MSP430，由此将 嵌入式处理提升到新的水平。此外还推出了首款手机专用的应用处理器 (OMAP)。

进入千禧年后，德州仪器将重心扩展到模拟和嵌入式处理技术，不断推出适用于各种应用的半导体技 术。

3.投资重点转移

在智能手机爆发的早期和功能机时代，德州仪器在移动芯片领域拥有很领先的优势。当年让Motorola在智能手机时代迎来短暂中兴的机王里程碑一代用的就是德州仪器的OMAP处理器， 另外包括亚马逊、爱可视、诺基亚、LG、 Palm、RIM和三星等都是用的德州仪器的OMAP处理器，摩托罗拉更是OMAP的使用大户。

但随着智能手机的兴起及ARM授权模式的双重影响下，智能手机三雄苹果、华为和三星都选择了自研芯片，而高通也借助基带优势，抢食德州仪器OMAP的市场，再者支持OMAP的手机厂商尤其是NOKIA、摩托罗拉和Palm的没落，最终引致了德州仪器将其移动处理器业务关闭，聚焦到利润更高、且门槛更高的嵌入式和模拟，而业务重点也投向了工业和汽车这两个领域。

市场研究公司iSuppli资料显示，自2007年第一季度开始，高通取代德州仪器成为最大的移动芯 片制造商。

4.并购历程

从1996年起，公司所披露的对外收购交易多达33起，而披露的对外分拆交易有18起。其中，近年来对德州仪器影响最大的一次收购，是公司于2011年以65亿美元收购美国国家半导体 (National Semiconductor)。

5.收购美国国家半导体公司

2011年4月，TI宣布与美国国家半导体(National Semiconductor)签署最终协议，TI以总额约65亿 美元的价格收购国半。对美国国家半导体的收购给公司带来了5千名员工，以及多达4.5万种模拟集成电 路产品和客户设计工具，极大程度地扩展了公司的模拟业务。

由于模拟IC市场的过分分散特性、还因为多年来各厂 商将大笔的设备、厂房投资都砸向了数字IC，导致模 拟IC供应商十分松散。即使是全球最大的模拟IC供应 商，TI在当时也仅占14%的份额。收购了NS后，TI在 通用模拟器件的市场份额迅速提升到17%左右，将对 手远远甩在身后。此外，还解决了TI长期以来的模拟IC“难产”问题。 据悉，在收购NS之前，TI的模拟IC就一直处于供货紧缺中，为解决模拟IC供应难题，TI曾一度将数字IC产能外包。

6.生产及产能

德州仪器70%以上的生产制造是在9个国家的17家内部工厂中完成的。公司自身拥有内部制造能力，还与铸造厂和分包商合作伙伴之间 形成了坚固的合作关系，以提供额外的灵活性。这样制造策略让TI产 品拥有双重的制造产能来源，使公司能够以可扩展的方式改变产量， 以满足客户的需要。

专有的工艺和封装技术为生产差异化的模拟、嵌入式处理以及DLP® 产品奠定了基础，为客户提供具备更小尺寸、更快速、更高精度、更低耗、更强功能和更大灵活性的产品及服务。

目前，德州仪器拥有多家150mm、200mm和300mm三种规格的晶圆制造厂。

有2家位于德州的300mm晶圆制造厂。这两家300mm晶圆厂的复合产能利用率从2017年的50%上升至2018 年的60%，未来仍存在一定的上升空间。德州仪器在最近的2019年第一季度电话会议上，表示要未来 要在德州建设第3个300mm晶圆厂。假设每一芯片的封测成本不变，生产自300mm晶圆的芯片比生产自200mm晶圆的芯片成本如果以封测后 测算则要低20%，而以未封测芯片测算则直接低40%，最终带动芯片的毛利率从60%上升到68%。 2017年和2018年，公司产自300mm晶圆的模拟芯片带来的收入分别为40亿美元和48亿美元，分别占当 年模拟业务总收入的40%和45%。

7.营收情况

德州仪器是近几年动荡半导体产业里，前十厂商中唯一一个没有“大动作”(例如收购，兼并)的厂商。虽然没有大动作，但德州仪器的市场表现并不含糊，在过去的五年，德州仪器的 股票从$27涨到了接近80美元的价格，市值也翻了一番不止。股票市场的优越的表现来自其业 绩的支撑。2018年度，德州仪器营收157.84亿美元，较2017年149.61亿美元增长了5.5%。而净利润则为 55.80亿美元，较之2017年的36.82亿美元增长了51.55%。

8.业务情况

德州仪器的业务目前分三块:模拟业务(Analog);嵌入式处理业务(Embedded processing);其他业务(Other)。其他业务包含:计算器(Calculators)，数字光处理 (DLP)以及专用集成电路(ASICs)等产品。 模拟和嵌入式处理这两块业务的合计收入比重，从2014年的83%，上升到2018年的91%、 2019年第二季度的91.41%。其他业务的收入占比从2014年的17%，下降到2018年的9%、 2019年第二季度的8.59%。

这两类产品是半导体行业中最优的产品：

• 1、两者都是半导体行业的基础应用技术。基本所有的电子产品都要使用模拟芯片，而且大部分 都要同时使用嵌入式处理器件。
• 2、两者的市场规模都很大，而且高度分散。虽然目前德州仪器在模拟产品和嵌入式处理产品市 场的份额均位列第一(两个市场的份额均为18%)，但公司认为这两个市场的分散程度仍较高，仍有足够大的空间去扩展份额。
• 3、这两种半导体产品的制造技术和生产设备的寿命较长。比如，模拟芯片的产品生命周期可高 达30年，这能够保证公司长期收入和投资回报的稳定性。

9.模拟IC业务

模拟是德州仪器最大的细分市场，2018年的营收为108亿美元，约占总收入的68%。模拟的市场2018年将达 到530亿美元左右且在不断增长，德州仪器拥有大约19%的市场份额，占据领先地位。

每一个电子产品都需要模拟技术，模拟技术提供了运行设备的动力，是技术与人类、现实世界和其他电子设备 交互的基础。德州仪器的模拟业务包括功率器件、信号链和大容量产品。电力产品在电子系统中连接和管理电 源;信号链包括能够感知、调节和测量真实信号的产品，以允许信息被传输或转换以进行进一步的处理和控 制;大容量包括集成模拟和标准产品主要销往个人电子、工业和汽车等市场。

德州业务的模拟业务专注于生产可运用在不同应用程序上的非定制产品(Catalog products)，因为这些产品 可以出售给不同的的客户群体

10.模拟业务和下游应用

2006年-2018年，模拟业务的收入逐年上升，CAGR为8%。2017年，该业务收入取得了16%的同比增长，为过去 5年的最高增幅。2018年，模拟业务同比增长9.1%，为108亿美元。模拟业务的EBIT利润率在过去5年里一路上升，从2014年的34.4%升至2018年的47.3%。这主要得益于公司近年 来生产技术改进所带来的毛利率的提升。2019年第二季度，EBIT利润率上升至48.17%(2018年第一季度: 45.4%)。

11.嵌入式处理器业务

嵌入式处理也是核心业务之一，2018年收入36亿美元，约占总收入的23%。2018年嵌入式处理器市场规模约 为200亿美元，德州仪器约占市场的18%。 嵌入式处理器是许多电子设备的“数字”大脑，被设计用于处理特定的任务，可以针对不同的组合优化性能、 功率和成本。德州仪器的嵌入式处理业务包括两条生产线，连接的微控制器和处理器。微控制器是具有处理器 核心、内存和外设的独立系统，用于控制电子设备中的一组特定任务。处理器包括数字信号处理器(dsp)和应用 处理器。dsp同时执行数学计算来处理或改进数字数据，应用程序处理器是为特定的计算活动设计的。德州仪器嵌入式产品的一个重要特征是，客户经常投资研发，编写在芯片上运行的软件。一旦客户在TI的平台 上编写了软件，粘性就会大大增加，因而与客户的关系往往是长期的和战略性的。

12.嵌入式处理器业务

2014-2018年，嵌入式处理业务的收入逐年上升，CAGR为6.7%，略低于模拟业务。与模拟业务在一样，嵌入式 处理业务的收入也在2017年迎来了15.7%的增长高峰。不过，2018年，相比模拟业务9.7%的同比增长率，嵌入 式处理业务仅同比增长1.1%，为35.5亿美元。2019年第二季度，嵌入式处理业务收入较去年同期大幅下跌14%， 为8亿美元(2018年第一季度:9.3亿美元)。嵌入式处理业务的表现之所以更弱，是因为没有从5G中获益。

与模拟业务一样，嵌入式处理业务的EBIT利润率近年来也在一路上升，从2014年的14%提高到2018年的34%，仅5年就实现了20个百分点的提升，表现相当亮眼。

13.总营收

2014-2018年，德州仪器总收入的CAGR为5%。与其两大核心业务的同比增长变动一致，公司的总收入在 2017年迎来12%的增长高峰后开始放缓。2018年和2019年第二季度，公司总收入分别同比增长5.5%和同比下降7%，分别为158亿美元和73亿美元。从历史数据来看，公司收入存在一定的季节性。通常每年第一、四季度的收入要低于第二、三季度的收入。公 司从2016年第二季度开始，到2018年第三季度结束，季度收入连续经历了10个季度的同比增长。而在2019年 第一季度，公司已经经历了连续两个季度的同比下降。

14.季度效应和周期

从历史数据来看，公司收入存在一定的季节性。通常每年第一、四季度的收入要低于第二、三季度的收入。公 司从2016年第二季度开始，到2018年第三季度结束，季度收入连续经历了10个季度的同比增长。而在2019年 第一季度，公司已经经历了连续两个季度的同比下降。公司最近的收入疲软主要由于半导体周期。从历史数据 来看，每次半导体周期持续的时长往往不同，但通常情况下，会在经历4到5个季度的同比下降后，才开始恢复同比增长。

15.公司主营业务和下游应用

从公司的产品销往各个终端市场的比重来看，工业市场的收入占比最高，从2013年的30%上升到2018年的 36%。汽车市场则是近年来收入占比上升最快的市场，从2013年的12%上升到2018年的20%。个人电子产品 市场的收入占比下降最为明显，从2013年的32%下降到2018年的23%。 德州仪器表示，相信工业和汽车市场将是半导体行业和公司未来十年的主要增长动力。这两个市场的合计收入 占比，也从2013年的42%上升到2018年的56%。工业市场在半导体行业中拥有最大的增长潜力，因为该市场仍处于半导体应用的早期阶段。

16.各项费用

研究和开发费用(R&D)整体上控制得当，历年来占收入的比重稳定在10%左右。2018年和2019年第二 季度，公司的研发费用率分别为9.9%和4%。相比稳定的研发费用，公司的销售管理费用(SG&A)近年来则一路下降。销售管理费用率从2013年的 14.1%，总体下降至2018年的10.7%和2019年第二季度的4%，下降趋势较明显。

17.毛利率对比

得益于上文提到过的300mm晶圆的产能提高，以及于专注于工业和汽车市场的优势，德州仪器近年来的毛利 率与模拟芯片行业第二名的Analog Devices(ADI)之间的差距明显缩小。2013-2018年，德州仪器(TI)的 毛利率从56.9%上升到65.1%，而ADI同期的毛利率则从63.9%上升至68.3%。 同时，得益于控制得当的研发费用率以及不断下降的销售管理费用率，德州仪器近年来的EBIT利润率从2013年 的30.3%上升到2018年的42.5%，明显高于ADI(2018: 30.3%)

18.区域分布

从地区来看，德州仪器有将近六成的收入来自除日本以外的亚洲市场，2018年，亚洲市场的收入占比为59%。而亚洲市场的收入主要来自于中国。根据公司披露，2014-2018年，对中国的产品销售收入57亿美元上升到70 亿美元，CAGR为5.3%，中国市场占公司总收入的比重则从2014年的43.7%上升到2018年的44.3%。2019年第二季度，对中国的销售收入为17亿美元，较去年同期的16亿美元，同比增长6.3%。

19.资产和负债

固定资产占总资产的比重历年来不超过20%。2018年，公司固定资产占总资产的比重为 18.6%，资产负债率为47.5%。

20.存货

存货周转天数从2014年的114天拉长到2018年的138天，而在2019年第一季度，存货周转天数进 一步拉长，上升至145天。从存货的分类来看，存货的增加主要是由于原材料和完工产品的增加， 而在产品却比去年同期有所减少。可见，行业的周期性疲软的确对公司的存货造成了一定影响。 不过，德州仪器在2019年第一季度的财报会议上表示，公司最近季度收到的订单量仍在正常范围之内。

21.现金流

公司通过经营活动获取现金流的能力相当强大。2014-2018年，公司的经营活动现金流净额从40.5亿美 元上升到71.9亿美元，自由现金流则从36.7亿美元上升到60.6亿美元，几乎实现翻倍。公司的自由现金流比率近年来不断上升，从2014年的28.1%上升至2018年的38.1%，说明公司将营业收 入转化为自由现金流的能力相当优异。 同时，公司的净现比(经营活动现金流占净利润的比重)也始终保持1.2倍以上，净现比大于1，说明公司的净利润中含现金量充足。

22.股东回报

公司多年来一直表示，自由现金流只有在有效地进行再投资或者返还给股东时，才是有价值的，并且承 诺要将所有的自由现金流返还给股东。2018年，公司的股东回报高达76.6亿美元，占到当年自由现金流的126%，其中股份回购51亿美元， 派发股息25.6亿美元。2014-2018年，公司提供给股东的回报合计高达244亿美元，而同期合计的自由现金流为223亿美元— —也就是说，公司还通过融资活动额外向股东提供了21亿美元的回报。

23.下游应用——汽车电子

2017年全球汽车电子市场规模接近2300亿美元，预计到2020年将达到3000亿美元。汽车高增长积累起来的庞大基数成为汽车电子市场发展的动力。消费者对车载通讯、娱乐系统的需求提高也 会持续拉动汽车电子行业的高增长。随着汽车电子技术的推广，许多汽车电子技术向中低端车普及，用户对 于性能和安全的需求也在推动这种趋势。汽车电子部件在整车中的占比不断提升，部分汽车电子部件从提供 附加功能向提供基础功能转变，汽车制造商对汽车电子的需求不断增大，到2020年汽车电子在汽车中的成本将达到50%。

24.汽车电子，大有可为

国内汽车市场需求旺盛，促成汽车电子规模不断扩充。近年来我国的汽车市场发展迅速，汽车年销量在2006年时不足800万辆， 2017年增长至2881万 辆，年复合增长率达到13.49%。我国汽车销量全球占比从2005年的8.73%提升至2017年的29.9%， 目前已成为全球最大的汽车销售市场。 预计2018年销量达到2918万辆。 2017年我国汽车电子市场规模占全球总规模的37.1%，预测未来复合增长率将超过全球平均水平。

产业转移，市场带动国内企业发展。以电源管理IC为例， 欧美公司依然占据着全 球电源管理IC的主要市场。但由于电源管理应 用的分散性，没有一家公司能够主宰市场，全 球最大的TI、National等也只能达到10%左 右的市场份额。随着应用不断向亚洲尤其是国 内转移，亚洲公司的份额正在明显上升。比如 前些年在计算机带动下，台湾地区已有十几家 电源管理IC公司上市。 在智能手机产业链的 带动下，目前中国大陆地区也有十几家电源管 理IC公司在A股主板或者新三板上市。

德州仪器公司在20世纪80年代进入汽车行业，推出了首款名为TLC542的车载器件: 8位ADC，应用于福特和通用的 汽车。1989年德州仪器就有了首款车用微控制器，此后10年在制动以及ABS领域中占据了领先地位。2003年，德 州仪器推出了针对汽车行业的第一款信息娱乐系统，经过两年德州仪器推出了首款混合信号模拟处理系统，关注德 州仪器的模拟信号链，2010年，德州仪器汽车行业的收入首次达到10亿美元。 德州仪器是为数不多的几个汽车处理器供应商之一。其提供的TDA和“Jacinto”处理器系列，使设计人员能够提供 更安全，更易连的应用，比以前的车辆更具互动性和响应性的功能。2016年底，德州仪器已有超过1.5亿先进的驾 驶辅助系统(ADAS)和数字驾驶舱系统级的芯片(SoC)在超过35家的OEM厂商应用，表明了其在汽车市场的领 先地位。

25.下游应用——工业

2016年全球工业功率半导体市场规模约为90亿美元，预计2018年市场规模将超100亿美元，2020年规模 达125亿美元。在2015年，德州仪器(TI)营收达137亿美元，整体成长远超半导体市场的平均增幅。 目前该市场仍不具有占居主导地位的单一或少数几家半导体供应商。2016年全球工业半导体市场前十大业者的合计市占40.9%。其中排名第一的德州仪器占7.9%。回溯工业领域的相关处理器发展，德州仪器还发明了工业界的第一个DSP芯片TMS5100，加上业界大牛(如集成电路发明人杰克•基尔比)的加盟，让德州仪器能够长久保持领先。

德州仪器能够致胜工业半导体领域的原因如下:

• 1.注重创新。TI有著名的Kilby实验室，致力于开发 满足未来五到十年甚至更长的新技术，包括氮化镓工 艺，电容隔离工艺等等。除了突破性创新之外，TI还 不断对市场固有产品进行升级改造。
• 2. 完整的产业线覆盖。工业系统的覆盖面很广，组成又五花八门，因此拥有十万余种产品的TI，涵盖到 从处理器、微控制器、无线、到ADC/DAC的所有产 品，更能为客户全方位的解决需求。
• 3. 稳定可靠且长期的供货周期。TI 模拟晶圆厂及遍 布全球的工厂可以保证供货周期的稳定，作为80多 年的厂家，在产品生命周期上也有保证。
• 4. 对于中国市场的把握。中国正在从市场的跟随者 逐渐成长为市场的领导者，而贴近中国客户，满足中 国客户的需求，才可以在全球工业市场中立足。
• 5.加快客户的设计开发周期。扶持中小客户创新。

四、模拟芯片行业未来发展

1.全球半导体领军企业

IC Insight公司2019年五月份按最新统计数字给出了新版的半导体公司TOP20排行，德州仪器排名第四

2.模拟IC领域

其历年来在这块业务上的收入几乎是行业老二亚德诺半导体(Analog Devices)和老三思佳 讯(Skyworks Solutions)的2到3倍。 2018年，在全球半导体细分行业中，模拟半导体的市场收入约为590亿美元，其中德州仪器 的市场份额为18%(108亿美元)，为行业第一;全球嵌入式处理器的市场收入约为210亿美 元，其中德州仪器的市场份额也是18%(36亿美元)，同样为行业第一。

3.行业集中，强者恒强

行业集中度不断强化，归因生产模式与产品特点

工艺特点决定业内企业IDM模式盛行

随着台积电开创代工模式，半导体产业链逐渐从 IDM 模式转变成 VDM(设计-代工- 封测)模式。模拟器件代工的最大特点就是标准化程度差，导致移植性低，目前模拟电 路领域主流厂商大多为 IDM 模式。模拟电路需要在设计和工艺上的紧密合作，才能开 发出有竞争力的产品，进一步形成技术壁垒，行业集中度特点形成。

产品周期长、价格偏低

模拟电路的生命周期很长，不少模拟电路产品生命周期长达 10 年以上。 模拟电路产 品的价格通常偏低，占下游终端成本比例较小。行业普遍产品更新换代慢，利润率低导 致新增进驻企业减少，行业垄断格局不断强化。2018年德州仪器(TI)凭借模拟销售 额达108亿美元和18%的市场份额，再次扩大了其在顶级模拟供应商中的领先地位。

4.研发销售，双向并重

产品特点:周期长、价格偏低、种类多、应用广决定了行业内企业对于销售和研发的强依赖性

业内龙头企业2018年销售费用与研发费用占比均超过10%。

• 杰克基尔比的第一个集成电路;世界第一款手持计算 40% 器;世界上第一颗激光导弹;世界第一台晶体管收音 机;首个单片微型计算机都是德州仪器的成就。
• 而跨入了21世纪，德州仪器开拓的DLP技术，也为其 开拓了一个全新的，极具前景的产品线。这种MEMS 技术在2011年拿下了投影市场55%的份额。
• 现在DLP不仅应用在投影上面，还有PCB光刻、FPD 光刻、激光标签、3D打印原型设计和直接制造等都 是DLP所擅长的，而针对每一个具体应用，DLP的优 势也有所不同。德州仪器也正在逐步攻克这些市场。

五、对标A股公司

1.德州仪器模拟芯片业务对标公司:圣邦股份

Fabless 模式经营，专注市场变化

• 与恩智浦IDM模式不同的是，圣邦股份采用Fabless模式，主要优势在于公司只需要 组织研发团队和建设测试实验室，无须购置昂贵的生产厂房和设备。
• Fabless厂商市场敏感度高，更专注市场产品需求变化，能快速响应市场需求，推出 适合市场发展的新产品。

重点布局电源管理IC市场，收购裕泰28.7%的股份

• 电源管理类模拟芯片主要用于以手机制造为主的通讯领域。公司电源管理产品对公司营业收入的贡献逐 年 上升，由2012年的46.26%增长至2018 年上半年的59.51%，主要是由于电源类产品细分种类多，用 途广泛，发展空间较大，随着国内手机市场高速发展，公司电源管理类产品近年来销量大幅增加。
• 电源管理芯片下游领域市场空间较大，产品主要面向智能家电、标准电源、移动数码和工业驱动等市场 规模较大的下游领域，随着进口替代进程的加快，发展空间较大。赛迪顾问数据显示，中国电源管理芯 片市场2015-2020年复合增长率大约在8.4%左右，到2020年中国电源管理芯片市场规模约为860亿
• 2018年12月3日，公司现金收购钰泰半导体南通有限公司28.7%股权。
• 钰泰半导体南通有限公司创立于2008年，设计团队来自Maxim顶尖设计人员独立创业，专注于 DC/DC 技术领域。提供的电源管理芯片，应用领域涵盖智能手机、MID、机顶盒、LCDTV等众多 领域，在中国的机顶盒领域，具领导地位，成为台湾联发科(MTK)，海思，台湾扬智(Ali)，瑞芯微 (Rockchip)，复旦微电子等企业认可的推荐电源供应商。

重视研发，拓展销售渠道

• “经销为主、直销为辅”的销售模式:销模式销售收入占总体收入比例逾 95%。采用该销售模式 一是因为公司终端客户数量较多、分布较广，经销模式有利于提高销售环节的效率;二是因为经 销商自身具有广泛的客户资源，有利于公司产品的有效推广。
• 逐年加大对于研发的投入:2018 年上半年，公司研发费用占营业收入15.96%，保持了快速增长。通过收购资产，在大连组建了新的研发团队，同时从海外招聘了业界知名的技术和管理专家加入公司。

2.模拟IC和功率器件公司的护城河

3.圣邦股份(300661) :模拟芯片稀缺标的，未来发展可期

公司简介:圣邦微电子是一家模拟集成电路研发和销售的半导体公司。公司主要产品为高性能模拟芯片，覆盖信号链 和电源管理两大领域，拥有 800 多款可供销售产品型号。

投资逻辑: 1、公司是国家规划布局内的重点集成电路设计企业和首家获得国家集成电路产业投资基金注资的集成电路设计企 业。 2、销售费用和财务费用维持稳定在低位，公司始终注重研发投入来提高产品的核心竞争力。 3、雄厚的技术实力使得圣邦股份自主研发并成功 面市的产品迅速增加，公司已有 1000 余款产品，全部符合欧盟 RoHS 标准以及绿色环保标准，公司未来存在较大的成长空间。