芯片之战，美国掐的是谁的脖子

8月7日，在中国信息化百人会2020年峰会上，华为余承东坦然说到：“因为受到美国第二轮制裁的影响，华为最领先的终端芯片麒麟将成为绝版。”也就是说，我们满怀信心的麒麟芯片，将在9月15日美国禁令生效时，成为绝唱！

咋一听来，美国对华为的制裁，真掐到脖子了。可事实真如此吗？未必！美国的打压非但没把华为逼上绝路，反而把华为活生逼成全产业链的科技公司了。

自2018年美国对华为展开疯狂的制裁起，华为在被美国缚手缚脚的情况下，扭动着腰身，越挫越强。芯片被限，十年磨一剑的备胎海思芯片全面转正。一年时间跃居全球前十，并最终打败高通，成为中国市场占比最大的soc芯片。

核心元器件被限，含美国元器件从占比25%做到15%，从15%做到零，一路被打压，一路去美化。并大力扶持国内产业链替代，国产元器件成本占比已经超过60%，旗下哈勃投资甚至投资了几十上百家国内产业链公司。

操作系统被禁，在被美国商务部列入管制“实体名单”的同时，华为宣布了“鸿蒙”系统的面世。

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美国加推更严厉的第二轮制裁后，华为开启了IDM模式，将芯片研发、测评、生产、封装等一系列操作，都依靠自己完成。近期更启动了如“天才少年计划”、“南泥湾计划”等一系列的项目，目的就是要全面的去美国化，实现自给自足。美国的一路打压，一路把华为硬生生的逼成全产业链的科技公司，并最终带领着中国的科技事业打破封锁，一路前行。

国家早已充分认识到“芯片”制造被人卡脖子的短板，2014年的时候，国家集成电路产业基金就开始联合上海等地方配套资金不断地投入中芯国际助力技术攻关，中芯的14纳米也顺利量产，并在去年产能利用率突破95%，顺利站稳14纳米。

近期，国务院更正式发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，未来将大力支持集成电路领域和软件领域企业发展，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量。全民造芯的大时代来了。

而最新的消息，华为要成立部门做屏幕驱动芯片，进军屏幕行业。近两年，阿里达摩院的AI技术研发出了DFSMN-CTC 模型，有效提高了解码效率和降低了语音错误率，而下一步达摩院计划在AI芯片上做出突破。

美国政府认为单就芯片问题就能卡了中国的脖子。确实，因为美国政府的制裁，中国特别是华为等企业的高端手机短期内因为无芯可用而造成了出货量减少，引以为傲的麒麟芯片更有可能从9月15日起成为绝唱，领先世界的5G技术也可能因为配套的硬件芯片技术上跟不上而放缓发展甚至暂停发展。而中国人的遇难克难拼搏精神，相信最终会实现技术的突破。只是技术没突破前可能发展放缓几年罢了。中国是一个不屈的民族，压迫欺凌只会让我们更加强大。

而反观美国，虽然美国是全球芯片产业的领头羊，但是中国却是全球最大的芯片市场，中国市场是美国最大的半导体市场，美国的芯片产品超过50％卖到中国。美国的芯片不卖给中国卖给谁？美国政府在掐断中国芯片供应的同时，其实也是在掐断美国国内自己的芯片市场。没了中国这个大市场，美国生产出来的芯片去往何处？失去中国市场，美国芯片销量相当于减半，利润减半。美国芯片供货商遍布全球（自然相当大的一部分分布在中国），美国芯片销量大减必然影响包括美国在内的全球一大批芯片供货商。所以，在中国的发展没阻断前，大批的芯片企业已经率先倒下了。中国的芯片供货商短期内也会受到一定影响，但长期而言，中国的“全民造芯”已经开启，中国的芯片产业链正好接盘。

美国芯片为什么先进，因为有大批实力雄厚的企业，他们的研发资金充足，吸引了来自世界各国的高顶尖人才为之服务。而如果美国芯片市场因为出货阻滞问题令大批芯片企业发展严重受阻，企业还能否拿得出充足的研发资金来吸引人才，留住人才？美国一直想要突破的5G技术就更加别想了。而随着华为“天才少年计划”、“南泥湾项目”及全产业链计划的逐步启动，中国全民造芯运动的开展，全球顶尖人才必将逐渐向中国靠拢，美国高科技企业只会变得更加举步维艰。所谓“成也萧何败也萧何”，美国用来卡中国的芯片，同时也是卡他们美国脖子的芯片。

近日有消息透露，美国芯片巨头高通公司正在游说美国政府，呼吁取消该公司向华为出售芯片的限制。高通称，美国政府制定的出口禁令“不仅不会阻止华为获得必要的零部件，反而可能会将数十亿美元的市场拱手让给高通的海外竞争对手” 。

掐断了中国的芯片供应，中国呼吸会稍为困难一点；而美国芯片断供中国，美国的脖子要被掐断了。美国在自取灭亡。