没等来中芯国际的7nm工艺，等来的却是国内半导体的尴尬处境

今天跟大家聊一聊：没等来中芯国际的7nm工艺，等来的却是国内半导体的尴尬处境！

目前台积电、三星的3nm工艺都已经有了阶段性的进展，而美国的IBM更是直接全球首发了2nm的制造工艺，因此国人对于中芯国际也多了更多的期许，很多人都在期待着中芯国际什么时候能够实现对于7nm工艺的量产。

作为中芯国际的技术负责人，梁孟松在去年年底的时候表示，对于7nm工艺的风险试产将于今年的4月份实行，然而计划赶不上变化，随后中芯国际也持续被相关限制所困扰，随后更是传出了蒋尚义以及梁孟松即将辞职的消息，如今一切都已经尘埃落定，都在往好的方向发展，国人又开始期待着7nm芯片的试产成功了。

在全球全面缺芯的大环境之下，中芯国际已经获取到了美国成熟工艺的授权，随即ASML就送上了12亿美元的光刻机订单，在很多人以为国产芯片将迎来新的希望的同时，我们却等来了不愿意看到的事实，正好验证了此前中微半导体创始人尹志尧的呼吁。

中芯国际没有7nm工艺

目前在14nm成熟的工艺上，中芯国际在良品率上已经追平了台积电，但目前中芯国际的重心却放在了28nm的芯片上，接下来将投资700亿用于扩充28nm的生产线，很多人都表示不理解，各大芯片企业都在致力于更为先进的制程工艺研发，为何中芯国际却放弃了呢？

此前关于中芯国际的7nm工艺也被传得沸沸扬扬，说是没必要用到EUV光刻机，利用现有的DUV光刻机，经过多次曝光之后就能够实现对于7nm芯片的制造，但如今已经5月份了，此前说的4月份进行风险试产，如今却没有了一点消息。

有客户开始了对于中芯国际的求证，在提到7nm芯片的传言时，中芯国际并没有做出任何的回复，而之所以他们选择沉默，估计就是在7nm工艺上遇到了困境，显然想要生产出7nm的芯片，是离不开最为先进的EUV光刻机的，而早在三年前中芯国际就开始向ASML求购，但至今都没有传出出货的消息。

因此对于目前的中芯国际来说，最为先进的依然是14nm的工艺，而此前流传的N+1亦或者N+2工艺，也早就没有了消息。但是在更为先进的FinFET工艺上，还是取得了非常不错的成绩的，但受限于多方面的因素，想要投入实际应用还需要很长的时间去完善。

而根据此前中芯国际梁孟松的透漏，其表示中芯国际已经拥有了7nm以及5nm芯片的制造能力，目前缺乏的就是EUV光刻机，只要设备到位就可以展开更为先进的制程工艺的研发，只可惜以目前的情况来看，想要获取到光刻机几乎不可能，没想到等了这么久等来的却是国内半导体的尴尬处境。

锂电池组加工,顶尖大牌,专业时尚,舒适随行.设备问题才是国内半导体的困境

根据相关数据我们可以得知，虽然中芯国际是中国的企业，但是其芯片生产线上，超过90%的设备是依靠进口的，而自主化的设备不到10%，那为什么会有这样的差别呢？想必大家心里也都明白，国内在芯片领域现有的工业水平，根本无法满足目前的实际需求，外加上国外对于先进技术的严防死守，一系列因素导致了这样的困境出现。

设备问题不仅仅是中芯国际的问题，目前很多国内的芯片厂商同样面临着类似的问题，不是技术跟不上，而是设备跟不上技术。就拿中微半导体来说，其研发的刻蚀机已经达到了5nm的精度，甚至已经进入到了台积电的供应链当中，但这样先进的设备对于国内的芯片厂商来说是毫无作用的。

也正是因为有了这样的亲身经历，作为中微半导体的创始人尹志尧才多次呼吁：“国内应该注重半导体设备的研发投入，各大企业应该加大投资，吸纳行业顶尖人才，行业大佬应该加强和学者之间的接触，培养出更多的人才，才能解决目前中国半导体之困。”

此前国家制定的70%的芯片自给率，涉及到的不仅仅是产能的问题，还包含了产业链的国产化程度，可要想实现真正的国产化，尖端国产设备的渗入是必不可少的，所以目前我们应该在这方面多下一些功夫，只要能够实现设备和人才的双赢，就能够很好的解决目前的半导体困境，对此你们有什么看法呢？